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301626 深市 苏州天脉


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苏州天脉:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-23


证券代码:301626            证券简称:苏州天脉            公告编号:2025-005
            苏州天脉导热科技股份有限公司

                2024 年年度报告摘要

一、重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
2、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
3、公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。4、非标准审计意见提示
□适用 不适用
5、公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
6、董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 115,680,000 股为基数,向全体股东每 10 股派发
现金红利 5.6元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

7、董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用  不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                        苏州天脉      股票代码      301626

股票上市交易所                                  深圳证券交易所

变更前的股票简称(如有)                        无

联系人和联系方式                                    董事会秘书          证券事务代表

姓名                                            龚才林              何亚南

办公地址                                        苏州市吴中区甪直镇  苏州市吴中区甪直镇

                                                汇凯路 68 号          汇凯路 68 号

传真                                            0512-66028733        0512-66028733

电话                                            0512-66028722        0512-66028722


电子信箱                                        zq@sz-tianmai.com    zq@sz-tianmai.com

2、报告期主要业务或产品简介
(1)公司主要业务

  公司自成立以来,始终专注于导热散热产品的研究与应用,致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累,公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术,能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

  公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验,凭借优质的产品质量与较高的服务水平,产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信等众多知名品牌终端产品,与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启棋科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技、共进股份等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。同时,依托优异的产品性能和量产能力,2024 年公司通过了 Google、Dixon、大金制冷、研华科技等知名品牌客户的认证。

  公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售,公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类,相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
(2)公司热管理材料及器件主要产品及其用途

  产品名称              产品图片                        功能介绍

热管

                                                  公司热管、均温板产品主要应用场景包括智
                                                  能手机、笔记本电脑、服务器、通信基站、
                                                  投影仪、无人机等领域,用于解决高功耗芯
                                                  片、光源、大功率显示模块等高功耗器件的
                                                  散热问题。

均温板

                                                  主要应用于智能手机、计算机、路由器、安
                                                  防设备、新能源汽车电子等领域,用于填补
导热片                                            高功耗半导体芯片、传感器、新能源汽车电
                                                  池等发热器件与导热、散热器件的间隙,降
                                                  低界面热阻,提高导热效率。


                                                  主要应用于智能手机、计算机、网络终端、
导热相变材料                                      家用电器、LED 等领域,适用于在间隙较小
                                                  的空间内,提高高功耗半导体芯片的导热效
                                                  率。

                                                  主要应用于智能手机、计算机、网络终端设
                                                  备、LED 等领域,用于提高高功耗半导体芯
导热凝胶                                          片、电容电阻群发热源、LED 照明散热装置
                                                  等发热器件的导热效率,并可以较好地适应
                                                  自动化生产的需要。

                                                  主要应用于汽车、电脑、游戏机、LED 照明
导热膏                                            等领域,用于提高半导体芯片、车灯及车载
                                                  散热装置等的导热效率。

                                                  主要应用于智能手机、笔记本电脑、液晶显
                                                  示屏、可穿戴设备等领域,热量通过石墨膜
石墨膜                                            在水平方向上迅速扩散,形成较大的导热表
                                                  面积,从而有效地将热量转移,提高设备散
                                                  热效率。

3、主要会计数据和财务指标
(1)近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                      元

                          2024 年末            2023 年末        本年末比上年末增减        2022 年末

总资产                    1,696,852,678.43      1,055,905,316.40              60.70%        810,241,745.74

归属于上市公司股东        1,497,520,629.02        767,024,714.20              95.24%        611,815,378.85
的净资产

                          2024 年              2023 年          本年比上年增减          2022 年

营业收入                  942,913,592.50        927,867,337.43                1.62%        840,533,671.50

归属于上市公司股东        185,425,322.83        154,184,954.64              20.26%        116,703,787.87
的净利润
归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益        178,896,049.17        150,599,133.85              18.79%        112,314,375.44
的净利润

经营活动产生的现金        174,903,348.01        213,436,950.71              -18.05%        93,059,496.73
流量净额


基本每股收益(元/                    2.02                1.78              13.48%                1.35
股)

稀释每股收益(元/                    2.02                1.78              13.48%                1.35
股)

加权平均净资产收益                19.51%              22.36%              -2.85%              22.