证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2025-017
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：不适用。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次董事会召开之日公司现有总股本（扣除回购专户持有股份数）
为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.60 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增
0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 思泰克 股票代码 301568
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄毓玲 兰邦靖
办公地址 厦门火炬高新区同翔高新 厦门火炬高新区同翔高新
城市头东一路 273 号 城市头东一路 273 号
传真 0592-7263062 0592-7263062
电话 0592-7263060 0592-7263060
电子信箱 zqb@sinictek.com zqb@sinictek.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务
思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。自 2010 年成立以来，公司始终秉持“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的发展理念，致力于通过在该细分领域不断的探索与创新，来全面推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，助力下游厂商实现高质量发展。
（二）主要产品
公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D
AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。
以 SMT 生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。
（SMT 生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）
1、3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）
据行业统计数据表明，在 SMT 生产流程中，高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印
刷检测设备在确保 SMT 生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的 3D SPI 设备，采用先进的可编程结构光栅技
术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。
公司 3D SPI 设备的具体分类情况如下：
产品 主要产品系列 主要参数区别 产品图片示例 检测项目及不良类型
类别
检测项目：
体积、面积、高度、XY 偏
最大 PCB 载板尺寸为： 移、形状
510 系列 X510*Y505mm 检测不良类型：
单轨平台 漏印、少锡、多锡、桥
接、偏移、形状不良等
不良类型图片示例：
在线 最大 PCB 载板尺寸为：
型平 D450 系列 X450*Y310mm
台 双轨平台
最大 PCB 载板尺寸为：
L1200/L1500 系 1200/1500x550mm；
列 单、双轨平台；
可检测 5G、汽车电子、锂电池
保护板等超大 PCB 板
离线 最大 PCB 载板尺寸为：
型平 T-3010 X700*Y600mm
台
2、3D 自动光学检测设备（3D AOI）
公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型 A 系列和 Apollo 系列。其中，在线型 A 系列主要服务于电子装
配行业，专注于产品制造过程中的质量控制；而 Apollo 系列则专注于半导体封测领域，致力于提升产品质量管理水平。该设备广泛应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工艺质量检测提供可靠支持。
报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
公司 3D AOI 设备的具体分类情况如下：
产品 产品系列 主要参数区别 产品图片示例 应用领域
类别
相机像素： 可适用于电子装配领域产品制
12M/19M/21M 程环节的检测。
三维 解析度： 检测不良类型：
自动 8.2um/10um/12um/14.5
光学 A510 系列 缺件、偏移、旋转、极性、反
检测 um 件、OCV、翘立、侧立、立
设备 可过板上元件高度： 碑、焊接不良（多锡、少锡、
50mm 桥接、堵孔、爬锡、形状不
检测头数量：4 个 良、焊盘污染）等
相机像素：
12M/19M/21M 可适用于 5G、汽车电子、
解析度： MicroLED、MiniLED、锂电池
超大 8.2um/10um/12um/14.5 保护板等超大 PCB 板的检测。
尺寸 um 检测不良类型：
三维 A2000-DL 检测头数量：4 个
光学
