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301511 深市 德福科技


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德福科技:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-19


证券代码:301511                证券简称:德福科技                公告编号:2025-024

        九江德福科技股份有限公司

              2024 年年度报告摘要

                  2025 年 4 月

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
永拓会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未变更,为永拓会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

  股票简称                                                德福科技        股票代码        301511

  股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                      联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

  姓名                                                    吴丹妮                  倪龙峰

  办公地址                                                江西省九江市开发区汽车  江西省九江市开发区汽车
                                                            工业园顺意路 15 号      工业园顺意路 15 号

  传真                                                    0792-8174195            0792-8174195

  电话                                                    0792-8262176            0792-8262176

  电子信箱                                                wudanni@jjdefu.com      nilongfeng@jjdefu.com

2、报告期主要业务或产品简介

    公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。

      报告期内,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下:

          产品名称      厚度(μm)    抗拉强度(MPa)    延伸率*1            主要应用

                                                              (%)

            普强        4.5/5/6/7/8        300-400          ≥6          动力、储能电池

            中强      4/4.5/5/5.5/6        400-500          ≥5.5          动力、储能电池

            高强        4/4.5/5/6          500-700          ≥5      数码电池、动力、储能电池

          高延伸率        8/10            300-400        ≥12*2        软包、大圆柱电池


    多孔铜箔        6/8/10            ≥200          ≥0.5          全/半固态电池

    雾化铜箔        8/10            ≥300            ≥5        固态电池、金属锂负极

      芯箔            4/6              ≥400            ≥3    固态电池、动力电池、数码电

                                                                              池

报告期内,公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下:

      产品种类        型号              适用基材                  下游应用

                        HNR1            FR-4/High Tg              多层板 电源板

                        HHS1          FR-4/High Tg/PPO          有电性需求的多层板

        HTE          H-NRC            FR-4/High Tg              多层板 电源板

    高温高延伸铜      H-LRC              BT/High Tg                  Mini LED

          箔          H-HSP            PPO/改性环氧                外层压合

                      H-HFP        PTFE、碳氢树脂(PCH)                高频

                      H-SLP              BT/类 BT                    类载板

                        RHS1          Mid loss/FR-4/ PPO                高速

                        RHS2        Low/Mid loss /FR-4/ PPO              高速

                      RHS2G        Very/Low/Mid loss PPO          亚克力系高速

        RTF          RHS3        Ultra/Very Low Loss PPO          低损高速板

      反转处理        RHS4      Extreme/Ultra low loss PPO        超低损高速板

        铜箔          RHS4C      Extreme/Ultra low loss PPO        亚克力系高速

                        RHS5      Extreme/Ultra low loss PPO        极低损高速板

                        RHF1              PTFE/PCH                    高频

                        RHF2              PTFE/PCH                    高频

                        VHS1          Low/Mid loss / PPO                高速

      VLP/HVLP        VHS2          Very/ low loss PPO            低损高速板

      超低轮廓

                        VHS3        Ultra/Very low loss PPO          超低损高速板

        铜箔

                        VHS4      Extreme/Ultra low loss PPO        极低损高速板


                              VHF1              PTFE/PCH                    高频

                              VHF2              PTFE/PCH                    高频

                              VHF3              PTFE/PCH                    高频

            IC 载体铜箔      C-IC1            BT/改性环氧                IC 封装载板

3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                        元

                            2024 年末            2023 年末        本年末比上年末增减        2022 年末

  总资产                14,879,695,712.43    14,073,702,185.98                5.73%    9,880,218,324.22

  归属于上市公司股东      3,991,047,049.81    4,262,028,205.76              -6.36%    2,395,164,987.14
  的净资产

                              2024 年              2023 年          本年比上年增减          2022 年

  营业收入                7,805,445,697.44    6,531,323,588.13              19.51%    6,380,792,813.71

  归属于上市公司股东      -245,110,031.26      132,634,4