证券代码：301489 证券简称：思泉新材 公告编号：2025-020
广东思泉新材料股份有限公司
关于使用剩余超募资金投资建设石墨烯及合成石墨
垂直取向热界面材料项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
广东思泉新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 14 日召开
了第三届董事会第二十一次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用剩余超募资金投资建设石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目的议案》，本次投资不构成关联交易，无需取得相关政府部门审批。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东思泉新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1373 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票 1,442.0334 万股，每股面值为人民币 1.00 元，发行价格为人民币 41.66 元/股，募集资金总额为人民币 60,075.11 万元，扣除发行费用人民币 6,737.99 万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 53,337.12 万元。上述募集资金到位情况已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具致同验字（2023）第 441C000480 号《验资报告》。公司已将上述募集资金进行了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据《广东思泉新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股
说明书》（以下简称“招股说明书”）以及公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》、《关于调整募投项目投资总额的公告》、《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管
理的公告》等，截至 2024 年 12 月 31 日募集资金投资项目进度如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投 募集资金承 已投入募集 尚未投入募
资额 诺投资额 资金金额 集资金金额
1 招股说明书项目 70,297.81 47,297.81 39,047.26 8,250.55
1.1 高性能导热散热产品建设 49,997.81 26,997.81 23,306.35 3,691.46
项目（一期）
1.2 新材料研发中心建设项目 8,200.00 8,200.00 3,640.91 4,559.09
1.3 补充流动资金 12,100.00 12,100.00 12,100.00 -
2 超募资金项目 6,039.31 6,039.31 1,800.00 4,239.31
2.1 超募资金永久补流 3,600.00 3,600.00 1,800.00 1,800.00
2.2 未明确投向 2,439.31 2,439.31 0.00 2,439.31
合计 76,337.12 53,337.12 40,847.26 12,489.86
公司于 2024 年 7 月 8 日召开了第三届董事会第十七次会议、第三届监事会
第十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用 8,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，仅限于与主营业务相关的生产经营使用，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月。截至本公告披露日，公司已使用上述闲置募集资金暂时补充流动资金，到期将归还至公司募集资金专户。
公司于 2024 年 10 月 28 日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事
会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币 1.3 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）和不超过人民币 3 亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品。上述额度自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述审批期限与授权额度内，资金可循环滚
动使用。截至 2024 年 12 月 31 日，使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理剩
余 1,000.00 万元。
三、超募资金使用情况
公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币 53,337.12 万元，扣除前述募集资金投资项目资金需求后，超出部分的募集资金总额为 6,039.31 万元。公
司于 2023 年 11 月 29 日召开 2023 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于使
用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金 1,800.00
万元永久性补充流动资金；并于 2024 年 11 月 29 日召开了 2024 年第五次临时股
东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金 1,800.00 万元永久补充流动资金。截至本公告披露日，公司已使用超募资金共计人民币 3,600.00 万元永久补充流动资金，剩余超募资金2,439.31 万元。
四、本次使用剩余超募资金投资建设石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目的计划
公司为提高募集资金使用效率，审慎考虑公司及子公司各项目的实际建设进度以及资金使用的长远规划，计划将剩余超募资金余额 2,439.31 万元投资建设石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目（以下简称“本项目”、“新项目”）。新项目相关情况如下：
（一）项目基本情况
1、项目名称：石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目
2、项目实施主体：广东思泉新材料股份有限公司
3、项目建设地点：广东省东莞市企石镇企石环镇路 362 号思泉科技园
4、项目建设内容：研发新一代超低界面热阻——石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料、研发人员技术提升、技术培训、对外技术合作和技术交流以及必要的技术转让购买。在原有合成石墨及石墨烯导热膜的基础上，建立起公司在碳基材料领域——石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料的综合技术框架。
5、投资资金构成：投资总额为 2,439.31 万元，包括项目设备购置及安装费
1,506.10 万元、项目开发费用 720.00 万元、材料委外测试费用 7.68 万元、项目
6、资金来源：拟使用超募资金 2,439.31 万元。
7、项目建设完成时间：2 年。
（二）项目可行性分析
1、项目必要性
（1）市场应用场景广泛，保障公司热管理材料行业领先地位
热界面材料主要用于填充两个接触表面之间的微小间隙，提高热传导效率，从而帮助散热，这在电子设备、汽车、航空航天等领域都很重要。随着电子设备向小型化、高功率密度发展，对散热的要求越来越高，传统热界面材料已经无法满足需求。高 Z 轴取向的碳基（石墨、石墨烯）材料的高导热性以及超低界面热阻可以显著提升散热效率，有助于延长设备寿命和提高性能。此外，轻量化对于航空航天和电动汽车等领域尤为重要，碳基热界面材料在这方面也有明显优势。重要的是，碳基热界面材料具有更好的化学稳定性和耐高温性，具备非常好的耐久性、可靠性，不仅适合常规环境，也适合极端环境下的应用。
（2）开拓海外市场，建立国际形象
公司自成立以来一直深耕导热散热领域，已成为电子电气产品导热散热一站式解决方案的行业领先企业，产品在国内拥有丰富的应用经验，成熟可靠。其中公司生产的人工合成石墨导热膜产品在国内外电子产品散热材料市场方面拥有一定的份额。但是公司热界面导热材料方面，需要通过升级换代，开发新一代高可靠、超低界面热阻的石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料，为进一步走向国际市场开拓不同领域做好全方位的技术准备。
（3）提升公司整体研发能力
经过多年的研发积累和沉淀，公司目前研发实力已极大增强。公司通过联合高校、科研技工研发、自主研发等方式，先后在高导热人工合成石墨、高性能热界面材料及散热模组、液冷产品领域取得研发进展。公司高导热合成石墨技术已进行第 3 代更新迭代。在热界面材料领域，公司结合国外市场前景并结合公司在导热材料领域的战略目标，开展本项目以在新一代碳基超低界面热阻石墨烯&合
成石墨垂直取向热界面材料的材料上获得突破。本项目将进一步提升公司研发水平与综合竞争实力。
2、项目可行性
（1）成熟的新材料产品开发体系为项目顺利开展提供基础支持
导热材料产品的开发，从新技术的研究立项、方案设计、技术设计，再到新技术的应用、样机试用、性能鉴定及最终的试产，需经历较长的开发周期。产品测试为样机鉴定环节的主要内容，主要负责对产品各方面的性能进行全方位的测试，以保证产品安全性、可靠性、可用性达到国家的标准，确保产品可批量生产并顺利投放上市。产品测试作为产品开发流程的后端环节，若其前端研发环节无法与之协调工作，则难以充分发挥产品测试的效益。一方面，若前端环节的材料方案设计、技术设计、样品试制环节的作业效率低下，无法及时产出产品试验品，易导致工艺设备常年处于闲置状态，造成研发资源的浪费。另一方面，若前端环节缺乏风险识别和风险处理能力，导致产品试验品频繁出现方案设计不合理、技术设计有缺陷、产品性能不达标等问题，难免增加材料测试的重复工作量，导致样品屡次被驳回产品设计等前端环节，致使产品开发进度拖沓。综上，项目建成后，为保证产品试验中心有序运转，充分发挥产品测试环节的效益，公司需具备科学的研发流程和严谨的风控机制。
多年来，公司持续部署研发资源，以大量的人力、物力、财力进行科研创新。得益于公司成熟的研发体系，所投入的研发资源均产生了可观的经济效益。公司已通过国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、广东省专精特新中小企业
认证，截至 2024 年 12 月 31 日，公司已有研发专利 118 项，其中发明专利 43 项
（含 3 项境外专利）、实用新型专利 75 项。在上述专利成果中，众多专利实现了产业化应用，为公司带来较好的经济效益。可见，公司成熟的研发体系是推动公司技术进步的重要基础。具体而言，公司成熟的研发体系存在 2 大优势，分别为：科学的研发流程、严谨的风控措施。具体如下：
①科学的研发流程
术设计、样品试制、样品鉴定、试产等环节。公司通过多年不断地实践与完善，为保证研发工作有序进行，已形成一套标准化的产品开发流程。
②严谨的风控机制
在产品开发过程的各个环节，存在着多种风险，如产品方案设计不合理、技术设计有缺陷、样品无法量产等。为保证产品的整体性、可用性、安全性，公司制定了严谨的风控机制以把控研发风险。在产品开发流程中，各个环节均需进行风险识别，以判定是否存在潜在风险。若该环节存在潜在风险，将
