301308 深市 江波龙

          证券代码：301308                证券简称：江波龙                公告编号：2023-011

  深圳市江波龙电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                  江波龙          股票代码        301308

股票上市交易所                                            深圳证券交易所

                    联系人和联系方式                            董事会秘书              证券事务代表

姓名                                                      许刚翎                  黄文芳

                                                          深圳市南山区科发路 8 号  深圳市南山区科发路 8 号
办公地址                                                  金融服务技术创新基地 1  金融服务技术创新基地 1
                                                          栋 8 楼 A、B、C、D、E、  栋 8 楼 A、B、C、D、E、
                                                          F1                      F1

传真                                                      0755-86700940            0755-86700940

电话                                                      0755-86030009            0755-86030009

电子信箱                                                  ir@longsys.com          ir@longsys.com

2、报告期主要业务或产品简介

    公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。


    在半导体存储市场中，DRAM 和 NAND Flash 占据主导地位。根据 IC Insights 数据，2021 年全球半导体存储器市场
中 DRAM 占比达 56%，NAND Flash 约占 41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片（其他的存储产品形态为以 NOR
Flash 为代表的小容量存储占比约 2%）。目前，公司的主营存储产品除 NOR Flash 以外均已覆盖，并且以 NAND Flash
存储产品为主。

    2022 年全年，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏
力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振。由于 2022 年个人笔记本电脑、台式机，以及智能手机市场需求下降，导致全球各大厂商的库存水平居高不下，相应的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求，压力向上传导至存储市场，供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也出现了库存积压。依据 WSTS 数据，2022 年全球集成电路市
场总规模约为 4799.9 亿美元，年增长率仅为 3.7%（2021 年集成电路市场年增长率为 28.2%），其中存储芯片市场规模
约为 1344.1 亿美元，同比下滑 12.6%。依据 CFM 数据，2022 年 NAND Flash 市场综合价格指数下跌 41%，DRAM 市场综合
价格指数下跌 35%，存储产业面临艰难挑战。进入到 2023 年，目前存储晶圆原厂三星、美光、SK 海力士，以及西部数据（WD）纷纷宣布将于 2023 年大幅度削减资本开支甚至减产，整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转，从而有利于行
业下游客户的原料库存水平持续下降。考虑到 2023 年全球宏观环境有望优于 2022 年，特别是我国 GDP 增长动能进一步
恢复。依据公开报道，我国 31 个省区市 2023 年 GDP 预期增长目标均高于 5%。结合 CFM 数据，2023 年全球半导体存储的
单价有望终结下跌趋势。

    就公司的 2022 年的营业收入而言，占同期全球市场规模的比例接近 1%，全球市场占有率很低，还有较大的成长空
间。近年来，公司持续优化产品结构及客户结构，持续投入研发，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市场的大客户群体。公司的大客户战略收到了明显的效果，公司大客户如中兴通讯、传音、联想、萤石、南方电网、小鹏汽车等为公司的业务发展、产品升级等提供了稳固的支撑。同时，公司产品结构的优化也为公司提供了新的业绩驱动因素，2022 年公司车规级存储保持快速增长，服务器内存条（RDIMM）的量产出货，以及企业级 SSD 样品的发布以及送样，均代表着公司产品结构优化取得了相应进展。随着公司产品结构的优化，技术能力的提升，公司的产品线分配将更加均衡，如车规级工规级存储、Lexar（雷克沙）的消费者市场业务以及企业级存储业务等，均有望产生更多贡献。上述发展战略为公司提高了更高的核心竞争力和行业门槛，也为带来了新的业绩增长动力，能够让公司服务更多的细分行业大客户，公司亦有信心将继续保持国内存储器行业的领先地位。
（二）主要产品

    公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公
司已经形成了以 Foresee 品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以 Lexar（雷克沙）品牌为载体的面向消费者市场的
产品矩阵。

    1、嵌入式存储

    嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括 eMMC、
UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和 LPDDR 等，具体情况如下：

    （1）UFS、eMMC

    UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量 NAND Flash 嵌入
式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。

    嵌入式存储是公司的核心产品线，目前公司能够大规模供应 eMMC 5.1 产品。同时，公司对 UFS 标准的新一代嵌入
式存储器持续投入研发，以满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。
报告期内，公司自研固件的 UFS 2.2 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级 UFS
3.1 产品 以及车规级 UFS2.1 产品，确保公司嵌入式存储产品线能够把握 eMMC 向 UFS 过渡的重大市场机会。

    另外，公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风

险。公司车规级 eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100；工规级和车规级 eMMC 可实现最低-40℃、最
高+105℃的宽温域作业。

    （2）ePoP、eMCP

    ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面
以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。

    公司具备 ePoP 集成封装设计能力，品质管控能力能够满足 ePoP 的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低
功耗的有效平衡。公司于 2015 年开发第一代 eMCP 产品，最新一代 eMCP 产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X，为智能手
机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。

    （3）LPDDR

    LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器
无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。

    基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。
公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，
可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为-25℃
~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。

    2022 年，公司紧跟 LPDDR 应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X 之外，成规模送样 FORESEE 品牌的 LPDDR 5，并
为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。

    （4）SLC NAND 微存储器

    公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累，亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计
研发团队，主要聚焦 SLC NAND Flas