北京华大九天科技股份有限公司
2024 年年度报告
2025-013
2025 年 4 月
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应
当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨
论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”“（三）公司面临的风险及应
对措施”部分予以描述，敬请投资者予以关注，并注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 542,941,768 为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含税），送红股 0 股（含税），以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ......1
第二节 公司简介和主要财务指标 ......6
第三节 管理层讨论与分析 ......9
第四节 公司治理 ......48
第五节 环境和社会责任 ......66
第六节 重要事项 ......67
第七节 股份变动及股东情况 ......88
第八节 优先股相关情况 ......95
第九节 债券相关情况 ......96
第十节 财务报告 ......97
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、载有公司盖章、公司法定代表人签名的 2024 年年度报告全文和摘要。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司/本公司/华大九天 指 北京华大九天科技股份有限公司
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
股东大会 指 北京华大九天科技股份有限公司股东大会
董事会 指 北京华大九天科技股份有限公司董事会
监事会 指 北京华大九天科技股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会和监事会
《公司章程》 指 《北京华大九天科技股份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
南创中心 指 南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司
亿方联创 指 深圳亿方联创科技有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
楷登电子 指 Cadence Design Systems, Inc
新思科技 指 Synopsys,Inc
西门子 EDA 指 Mentor Graphics Corporation/Siemens EDA
EDA 指 Electronic Design Automation 的简称，即电子设计自动化，利用计算机辅助，
来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
晶圆、晶圆片 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装
等工艺后可制作成 IC 成品
Integrated Circuit 的简称，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制造
集成电路/IC 指 工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定
的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导
体晶片或介质基片上，封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
IC 设计/芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计和验证，以及后续处
理过程等流程的集成电路设计过程
工艺制程 指 集成电路内电路的线宽；线宽越小，工艺制程越先进，精度越高，同等功能的 IC
体积越小、功耗越小
集成电路产业的一种现象，即集成电路设计技术每 18 个月就更新换代一次，具体
摩尔定律 指 来说，是指 IC 上可容纳的晶体管数目每隔约 18 个月便会增加一倍，性能也提升
一倍
仿真 指 使用数学模型来对电子电路的真实行为进行模拟的工程方法
全定制设计 指 一种所有器件和互连版图都以人工设计为主的设计方法
模拟集成电路 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片；模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模
拟其他自然物理量形成的连续性电信号
数字集成电路 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路
SoC 指 System-on-Chip 的简称，即芯片级系统，是在单个芯片上集成 CPU、GPU 等整个电
子系统的产品
封装 指 将晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可
使用的芯片成品，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能等作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
国家工程研究中心是国家科技创新体系的重要组成部分，是国家发展和改革委员
国家工程研究中心 指 会根据建设创新型国家和产业结构优化升级重大战略需求，以提高自主创新能
力、增强产业核心竞争能力和发展后劲为目标，组织具有较强研究开发和综合实
力的高校、科研机构和企业等建设的研究开发实体
数模混合集成电路 指 整合数字电路和模拟电路的集成电路
封测 指 封装与测试
License 指 软件授权
单元库 指 集成电路芯片后端设计过程中的基础部分，包括版图库、符号库、电路逻辑库
等，包含了组合逻辑、时序逻辑、功能单元和特殊类型单元
IP 核 指 可被复用的已实现特定功能的电路模块
Process Design Kit，即工艺设计套件，是为集成电路设计而提供的完整工艺文
PDK 指 件集合，包含了版图图层、器件仿真模型、版图验证规则、可变参数单元等信
息，是沟通设计公司、晶圆制造厂与 EDA 公司的桥梁
Flat Panel Display 的简称，被称为平板显示或面板显示。平板显示由控制电路
FPD 指 （薄膜晶体管 TFT)结合不同显示方式（液晶显示 LCD、有机发光显示 OLED、微型
发光显示 MicroLED 等）构成，属于集成电路光电器件产品
SPICE 指 Simulation program with integrated circuit emphasis 的简称，即模拟电路仿
真器
AMOLED 指 主动矩阵有机发光二级管面板，一种具有低功耗、自发光、快响应、大视角、宽
色域、可弯折等优势的显示面板类型
EM/IR 指 电迁移电压降分析
Aether 指 Empyrean Aether
ALPS 指 Empyrean ALPS
ALPS-GT
