证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 公告编号：2025-019
赣州逸豪新材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 逸豪新材 股票代码 301176
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 LIU LEI（刘磊） 钟子宜
办公地址 江西省赣州市章贡区冶金 江西省赣州市章贡区冶金
路 16 号 路 16 号
传真 0797-8334198 0797-8334198
电话 0797-8339625 0797-8339625
电子信箱 dmb@yihaoxincai.com dmb@yihaoxincai.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务
公司以构建 PCB 全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电
路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。
通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调
整。
凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与 PCB 制造商，以及 LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。
（二）公司主要产品
1、电解铜箔
电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：
（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
基于公司一体化产业链优势，公司对 PCB 客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的
生产管理体系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和 RTF 铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有 9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm 等，销售最大幅宽为 1,325mm。
（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2。产品厚度覆盖 4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。
2、铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于 LED 下游应用行业，如 LED（含 MiniLED）背光、LED 照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研究，该研究通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导率〉2.5W/m．℃，耐电压 DC〉5500V 的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，扩大产品应用范围。同时，公司研发出了 60μm 超薄绝缘层铝基覆铜板，铝基板的导热性能与导热系数成正比，与介质层厚度成反比，降低介质层厚度能很好的提升导热性能，但介质层降低会带来耐电压性能降低的风险，公司拥有全流程铝基板生产线，通过自主研发，对铝板进行特殊晶体层处理，该晶体层具有高耐电压性能和高导热性能，同时在导热胶配方上做出调整，使得绝缘层 60μm铝基覆铜板具备高导热性能的同时具备高耐电压性能。
3、印制电路板（PCB）
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为 LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的 PCB 产品。目前公司 PCB 产品主要为单面铝基 PCB、双多层 PCB。
公司已完成新能源汽车 PCB 板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。新能源汽车 PCB 板
工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的 PCB 产品，满足新能源汽车
PCB 适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车 PCB 打下生产基础；Mini POB PCB 板生产制造技术研究使
得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之 0.31 的 Mini POB 电子电路板，可
进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
公司 PCB 产品质量已通过 CQC、UL＆CUL 等安规标准要求认证，PCB 事业部的工厂管理先后通过了
ISO 9001：2015 质量管理体系、ISO 14001：2015 环境管理体系、ISO 45001:2018 职业健康安全管理体系、
QC 080000：2017 有害物质过程管理体系、IATF 16949:2016 汽车产品质量管理体系、ISO 13485：2016 医疗
器械质量管理体系认证，公司 PCB 产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
公司主要产品介绍如下：
名称 产品 产品下游 终端应用
电子电路 消 费 电 子 、 5G 通
覆铜板、PCB 讯、物联网、大数据、云
铜箔 计算、人工智能、新能源
汽车等
铝基 LED（含 MiniLED）
覆铜板 铝基 PCB 背光、LED 照明等
（铝基 PCB） LED （ 含
LED 照明、消 MiniLED）、仪表盘、车
PCB 费电子、通讯电子、 灯、GPS、影音系统、工
汽车电子等 控 电 源 、 电 力 电 源 、
UPS、5G 通讯、智能制
造、智能家电、物联网等
（双多层 PCB)
（三）经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 产品来获取合理利润。公司紧
随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产
