深圳市金百泽电子科技股份有限公司
2024 年年度报告
2025-017
2025 年 4 月
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述,均不构成本公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的经营风险,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本
106,680,000 股扣除公司回购专用证券账户上的股份 1,280,800 股后的股本
总额 105,399,200 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理...... 47
第五节 环境和社会责任...... 67
第六节 重要事项...... 77
第七节 股份变动及股东情况......140
第八节 优先股相关情况...... 146
第九节 债券相关情况......147
第十节 财务报告...... 148
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;
二、载有会计师事务所盖章,注册会计师签名并盖章的审计报告原件;
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
四、经公司法定代表人签名的 2024 年年度报告文件。
以上文件的备置地点:公司董事会办公室/证券事务部
释义
释义项 指 释义内容
公司、金百泽 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
金百泽科技 指 金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司
造物工场 指 金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司
惠州金百泽 指 金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公
司
西安金百泽 指 金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司
成都金百泽 指 金百泽子公司成都金百泽科技有限公司
香港金百泽 指 金百泽子公司金百澤科技有限公司
新加坡金百泽 指 金百泽孙公司 KING BROTHER TECHNOLOGY
SINGAPORE PTE.LTD
造物云 指 金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有
限公司
惠州云创 指 金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司
深圳云创 指 金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司
天津云创 指 金百泽子公司天津云创硬见科技有限公司
智能工程研究院 指 金百泽子公司天津金百泽智能工程研究院有
限公司
硬见理工教研院 指 金百泽控股孙公司惠州硬见理工职业技能培
训学校有限公司
造物数科 指 金百泽孙公司深圳市造物数字工业科技有限
公司
极云天下 指 金百泽控股孙公司北京极云天下科技有限公
司
股东大会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大
会
董事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会
证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、爱建证券 指 爱建证券有限责任公司
天职国际 指 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
容诚 指 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期、本期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
上期、上年同期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
IPD 指 集成产品设计
IDH 指 电子产品方案设计
Design for X 的简称,是指面向产品生命周
期各环节的设计,其中 X 代表产品生命周期
的某一个环节或特性,它是一种新的设计技
DFX 指 术,在设计阶段尽可能早地考虑产品的性
能、质量、可制造性、可装配性、可测试
性、产品服务和价格等因素,对产品进行优
化设计或再设计。
EDA 指 Electronic Design Automation,电子设计
自动化
表面组装技术(Surface Mount
SMT 指 Technology),电子组装行业里常用的一种