证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2024-055
江苏本川智能电路科技股份有限公司
关于以自有资金收购股权及增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
1、江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本川智
能”）于 2024 年 9 月 20 日与曾红斌、陈进球、郑宁等签订《有关皖粤光电科技
（珠海）有限公司之投资协议》（以下简称《投资协议》），公司以人民币 3 元受让上述三人共同持有的皖粤光电科技（珠海）有限公司（以下简称“标的公司”或“皖粤光电”）80%的股权（对应标的公司认缴出资额 532.80 万元，均未实缴），并将依据《投资协议》约定及标的公司章程规定以自有资金承担对应部分的实缴出资义务；同时标的公司新增注册资本 834 万元，其中公司以自有资金 667.20 万元认购标的公司新增注册资本 667.20 万元。本次交易完成后，标的
公司注册资本由 666 万元变更为 1,500 万元，公司将持有标的公司 80%股权
（对应标的公司认缴出资额 1,200 万元），标的公司将纳入公司合并报表范围。
2、公司于 2024 年 9 月 20 日召开第三届董事会第二十二次会议，审议通过
了《关于以自有资金收购股权及增资的议案》，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关联交易》等法律法规、业务规则及《公司章程》等有关规定，本次投资事项属于董事会决策权限内，无需提交公司股东大会审议。
3、本次投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易对方的基本情况
（一）股权收购交易对方的基本情况
1、曾红斌
中国国籍，身份证号码：440400************
住所：广东省珠海市金湾区
2、陈进球
中国国籍，身份证号码：431026************
住所：湖南省汝城县
3、郑宁
中国国籍，身份证号码：440402************
住所：广东省珠海市香洲区
上述交易对手与公司及公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东、董
事、监事、高级管理人员在产权、业务、资产、债权债务、人员方面不存在关联关系及其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的其他关系，亦不属于失信被执行人。
（二）其他增资方的基本情况
标的公司本次新增注册资本 834 万元，其中公司以 667.20 万元认购新增注
册资本 667.20 万元，刘诗军以 166.80万元认购新增注册资本 166.80 万元。增资
后，标的公司注册资本由 666 万元变更为 1,500 万元。
刘诗军个人基本情况如下：
姓名：刘诗军
住所：广东省深圳市南山区
刘诗军与公司及公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东、董事、监
事、高级管理人员不存在关联关系，亦不属于失信被执行人。
三、标的公司的基本情况
1、标的公司基本情况
公司名称 皖粤光电科技（珠海）有限公司
统一社会信用代码 91440400MA520RBR2X
法定代表人 曾红斌
注册资本 666 万元人民币
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
成立日期 2018-07-16
注册地址 珠海市金湾区三灶镇安基中路 213 号A2 厂房四楼
一般项目：电子专用材料研发；灯具销售；照明器具销售；照明
器具制造；半导体照明器件销售；半导体照明器件制造；光电子
经营范围 器件制造；电子元器件批发；电子元器件制造；光电子器件销
售；电子专用材料销售；电子元器件零售；电子专用材料制造。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动）
2、本次股权转让及增资前后标的公司股权结构
股权转让及增资前 股权转让及增资后
股东名称/姓名 认缴出资额 认缴出资额（万
（万元） 持股比例（%） 元） 持股比例（%）
本川智能 - - 1,200.00 80.00
曾红斌 222.444 33.40 - -
陈进球 221.778 33.30 - -
郑宁 221.778 33.30 - -
刘诗军 - - 300.00 注 20.00
合计 666.00 100.00 1,500.00 100.00
注：刘诗军以人民币 1 元对价受让陈进球所持有标的公司 20%的股权（对应认缴注册
资本 133.20 万元，未实缴），并将依据《投资协议》约定及标的公司章程规定以自有资金承担对应部分的实缴出资义务；同时以 166.80万元认购标的公司新增注册资本 166.80万元。
3、主要财务数据
单位：元
科目 2024 年 8 月 31日 2023 年 12 月 31日
资产总额 2,416,278.55 1,879,527.92
其中：应收账款 1,009,798.27 663,448.77
负债总额 8,451,822.64 4,666,067.60
净资产总额 -6,035,544.09 -2,786,539.68
科目 2024 年 1-8月 2023 年度
营业收入 2,045,886.41 1,137,271.08
净利润 -3,249,004.41 -1,747,031.32
注：以上表格数据均未经审计。
4、标的公司主要产品、热管理技术及应用场景、市场前景
（1）热电分离铜基板
热电分离铜基板是一种专为解决大功率电子产品散热问题而设计的高性能散热材料。其特点是通过将电路部分与热层部分在不同线路层上分离，使得热层能直接接触发热元件，实现高效的热传导，导热系数远高于普通铜基板，降低了热阻，有效散热减少了元件的温升，延长了电子产品的使用寿命。
热电分离铜基板市场正处在成长阶段，技术优势明显，主要应用于大功率LED 照明、汽车电子、绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装、通信基站、卫星通信、数据中心服务器等对散热要求极高的领域，热电分离铜基板的应用需求日益增加。
（2）镜面铝基板
镜面铝基板是一种具有高反射率和良好散热性能的特殊金属基电路板，其采用热电分离技术和 COB（板上芯片封装）封装工艺，导热系数远高于普通铝基板，其表面处理技术镀银，可以增强反光效果，提高产品的光学性能和使用寿命。
镜面铝基板市场展现出积极的增长趋势和广阔的市场前景，因其具有高反射率（可达 98%）、良好的散热性能以及优异的电磁屏蔽效果，广泛应用于LED 照明、电力电源（电源模块、功放器、电机驱动器等）、汽车电子（车灯、仪表盘、导航系统、电子控制单元等）、通信设备、航空航天（导航系统、卫星等）、COB 封装、太阳能电池、新能源等领域。随着技术的发展和应用需求的增加，预计镜面铝基板的市场前景将更加广阔。
（3）陶瓷基板
因生产工艺不同，主要产品类型如下：
①DPC陶瓷基板
直接镀铜（DPC）陶瓷基板，是一种在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。它以氮化铝或氧化铝陶瓷作为基板，通过溅镀工艺在基
板表面复合金属层，再利用电镀和光刻工艺形成精细的电路图案。
DPC陶瓷基板主要应用领域包括大功率 LED照明、汽车大灯、半导体激光
器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等。DPC 陶瓷基板同时因其优异的导热性能、绝缘性、低热膨胀系数等特性，广泛应用于中高功率 LED 封装、IGBT 封装、激光二极管封装、以及光伏模组封装等电子封装领域。因其在电子封装领域的广泛应用和技术优势，市场前景广阔。随着新能源汽车、通信技术、光伏和风力发电等产业的快速发展，对高性能电子器件的需求不断增长，DPC陶瓷基板有望继续保持增长态势。
②DBC陶瓷基板
直接覆铜（DBC）陶瓷基板，是一种将铜箔通过高温烧结直接与陶瓷表面结合的复合基板材料，具有高绝缘性、高导热性、优异的焊接性能以及良好的机械强度，使其在电子封装领域得到了广泛应用。
DBC 陶瓷基板被广泛用于功率电子模块（IGBT 模块等）、大功率 LED 模
组、新能源汽车（功率电子模块、电驱动系统等）、光伏（太阳能电池板组件的封装）、光通信、轨道交通、通信基站、交换机等多个领域。随着技术进步和市场需求的增长，DBC 陶瓷基板的应用领域还在不断扩展，特别是在新能源汽车和可再生能源等新兴行业的快速发展，预计将进一步推动 DBC 陶瓷基板的市场需求。
③陶瓷 BT复合基板
陶瓷 BT 复合基板，结合了陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、高强度和低
热膨胀系数等特点，以及树脂（BT）基板的易加工性和成本效益。其在电子封装领域尤其是功率电子器件的封装中具有广泛的应用，主要应用领域包括新能源汽车（电池管理系统、电机控制器等）、LED 照明（大功率 LED）、航空航天、工业控制、医疗、半导体行业（集成电路和功率模块的封装）、光风储新能源（逆变器等关键组件），市场前景广阔。
④AMB活性钎焊陶瓷基板
AMB 活性钎焊陶瓷基板，通过在陶瓷基板表面涂覆含活性元素的钎料，并
与铜层在高温真空条件下进行钎焊，实现陶瓷与金属的紧密结合。与 DPC（直接镀铜工艺）、DBC（直接覆铜工艺）等工艺相比，其具有更高的热导率、更好的铜层结合力，以及更小的热阻和更高的可靠性。
AMB 活性钎焊陶瓷基板的主要应用于包括新能源汽
