证券代码：300959 证券简称：线上线下 公告编号：2025-051
无锡线上线下通讯信息技术股份有限公司
关于控股股东股份质押的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
无锡线上线下通讯信息技术股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”）
控股股东深圳深蕾科技股份有限公司（以下简称“深蕾科技”）质押股份用于并购
贷款质押担保，本次质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到100.00%，请
投资者注意相关风险。
公司于近日接到控股股东深蕾科技的通知，获悉深蕾科技将其所持有的公司
股份办理了股票质押业务，相关登记手续已办理完毕，具体事项如下：
一、股东股份质押的基本情况
1、本次股份质押基本情况
是否为 是否为
控股股 占其所 占公司 限售股
股东 东或第 本次质 持股份 总股本 （如 是否为 质押起 质押到 质押用
名称 一大股 押数量 比例 比例 是，注 补充质 始日 期日 质权人 途
东及其 （股） （%） （%） 明限售 押
一致行 类型）
动人
上海浦
办理解 东发展
深蕾 10,706,1 2025 除质押 银行股 并购贷
科技 是 99 100 13.32 否 否 年 9 月 登记手 份有限 款担保
25 日 续之日 公司深
圳分
行
合计 - 10,706,1 100 13.32 - - - - - -
99
注：上述比例以当前上市公司总股本进行计算。
控股股东深蕾科技已使用自有资金完成第一期13.32%股份全部转让款4.66
亿元支付，实现上市公司控制权转移；本次股份质押获得的并购贷款将用于《股
份转让协议》中未来第二、三期共16.67%股份而支付的保证金（3亿元），同时
交易对方将其21.65%股份质押给深蕾科技，上述安排加强和保证了第二、三期股
份转让稳定实现。
本次质押股份不涉及任何重大资产重组等业绩补偿义务的情形。
2、股东股份累计质押情况
截至本公告披露日，公司控股股东深蕾科技所持股份质押情况如下：
本次质 本次质 已质押股份情况 未质押股份情况
押前质 押后质 占其所 占公司
股东 持股数 持股比 持股份 总股本 已质押 占已质 未质押 占未质
名称 量（股） 例（%） 押股份 押股份 比例 比例 股份限
数量 数量 售和冻 押股份 股份限 押股份
（股） （股） （%） （%） 比例 售和冻 比例
结、标 （%） 结数量 （%）
记数量
深蕾 10,706, 13.32 0 10,706, 100.00 13.32 0 0 0 0
科技 199 199
合计 10,706, 13.32 0 10,706, 100.00 13.32 0 0 0 0
199 199
注：上述比例以当前上市公司总股本进行计算。
二、控股股东股份质押情况
1、控股股东深蕾科技本次股份质押用于《股份转让协议》中未来第二、三
期共16.67%股份支付保证金而进行的质押担保，与上市公司生产经营需求无关。
2、控股股东深蕾科技未来半年和一年内无到期的质押股份，上述1070.6199
万股质押股份对应的融资金额为37,300万元。
3、控股股东深蕾科技不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害上市公司
利益的情形。
4、控股股东深蕾科技股份质押事项不会对上市公司生产经营、公司治理、
业绩补偿义务履行等产生实质性影响。
5、控股股东深蕾科技的生产经营信息如下：
（1）名称：深圳深蕾科技股份有限公司
（2）企业性质：其他股份有限公司（非上市）
（3）注册地址：深圳市前海深港合作区南山街道兴海大道3046号香江金融
大厦1510-008B
（4）主要办公地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座3501
（5）法定代表人：夏军
（6）注册资本：16,968.1612万元人民币
（7）经营范围：一般经营项目是：电子元件信息系统设计、集成、运行维护；集成电路设计、研发；存储设备及相关软件的技术支持；物联网及通信相关领域产品的技术支持与技术服务。集成电路、电子元器件、电子产品、通信设备、软件的销售、进出口及相关领域内的技术服务。（以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）公司应当在章程规定的经营范围内从事经营活动。
（8）主营业务情况：深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。根据电子元器件分销商行业权威杂志《国际电子商情》的评选，深蕾科技位列2024年度中国本土电子元器件分销商第6名。
深蕾科技基于对电子元器件产品性能及下游电子产品制造商需求的理解，为客户提供包括电子元器件应用解决方案在内的系统性技术支持服务。深蕾科技对客户产品立项、研发、系统集成、量产等各环节提供业务与技术支持，使得电子元器件能够嵌入客户终端产品中，最终帮助下游客户快速推出适应市场需求的终端产品。深蕾科技通过提供有竞争力的技术支持服务实现对客户的电子元器件销售，从而获取主营业务收入。同时，深蕾科技基于电子芯片领域多年积累，积极向上游拓展半导体获许可制造及销售业务。
（9）最近一年及一期主要财务数据及偿债能力指标如下：
单位：万元
2024 年 12 月 31 日/ 2025 年 6 月 30 日/
项目 2024 年度 2025 年 1-6 月
（单体口径，经审计） （单体口径，未经审计）
资产总额 71,095.45 102,289.00
负债总额 5,504.24 35,618.21
营业收入 9,444.24 3,250.75
净利润 3,633.81 1,527.57
经营活动产生的现金流 -2,033.60 43,624.27
量净额
资产负债率 7.74% 34.82%
流动比率 9.64 1.05
速动比率 9.52 1.04
现金/流动负债比率 0.021 0.002
（10）借款和偿债情况
截至2025年6月30日，控股股东深蕾科技借款总余额为980.84万元，其债权人为北京银行股份有限公司深圳分行。未来半年内需偿付的上述债务余额为980.84万元，未来一年内需偿付的上述债务余额为980.84万元（含前述980.84万元）。
控股股东深蕾科技最近一年不存在大额债务逾期或违约记录，不存在主体和债项信用等级下调的情形。
（11）诉讼及偿债风险
控股股东深蕾科技不存在因债务问题涉及的重大诉讼或仲裁情况，不存在偿债风险。
6、控股股东深蕾科技本次股份质押具体用途为并购贷款而进行的质押担保，预计还款资金来源为自有资金或自筹资金。
7、本次股份质押是根据控股股东深蕾科技与上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行签署的《融资额度协议》《权利最高额质押合同》约定的条件进行质押担保，融资额度金额为37,300万元，借款期限为自提款之日起最长七年。
控股股东深蕾科技及其实际控制人夏军、李蔚具有较强的履约能力及资金偿付能力，不存在平仓风险。若后续出现平仓风险，将采取包括但不限于通过补充担保物、现金偿还贷款等措施降低风险。
8、控股股东深蕾科技最近一年又一期与上市公司未发生资金往来、关联交易
