深圳市民德电子科技股份有限公司
2024 年年度报告
2025-019
2025 年 4 月
民德电子 2025 年致全体股东的信
尊敬的股东朋友：
大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流以下三部分内容：1）功率半导体赛道的机遇和挑战；2）建设 smart IDM 生态圈的回顾与展望；3）公司各项业务的年度经营简况。
本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。
一、功率半导体赛道的机遇和挑战
1、功率半导体赛道的机遇
功率半导体作为电力电子系统的核心器件，承担着电能转换与控制的关键作用，广泛应用于新能源汽车、新型电力系统、工业自动化、数据中心等领域。随着全球能源结构转型与数字化进程加速，功率半导体赛道正处于技术迭代与需求扩张的黄金窗口期，新兴应用场景的涌现为行业注入了强劲动力，迎来前所未有的发展机遇。
以近来大家颇为关注的人形机器人为例，功率半导体就像人类的血管和神经一样，直接或间接地控制供应给四肢肌肉（各种电机）的电力；微处理器和存储器相当于大脑，用于处理信息和负责记忆；各种传感器相当于五官，用来看、听和触摸。人形机器人产业正在快速发展中，未来市场空间巨大，有望为功率半导体产业带来显著新增需求。
除人形机器人行业以外，新能源汽车、新型电力系统、AI 服务器与数据中心等行业近几年也在蓬勃发展，催生功率半导体市场快速增长：
1）新能源汽车市场
新能源汽车中，功率半导体价值量是传统燃油车的 5-10 倍，涵盖电驱系统、车载充电、热管理三大场景。新能源汽车的渗透率提升直接拉动了 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）等功率器件的需求。据预测，到 2030 年，仅新能源汽车领域对功率半导体的需求将占到全球市场的 40%以上。
2）新型电力系统
伴随“碳达峰、碳中和”能源战略的推进，新型电力系统的源、网、荷、储各模块对功率半导体的需求都会大幅增长。
以光伏发电市场为例，功率半导体是光伏、风电等可再生能源并网的核心基础器件。在光伏逆变器中，IGBT 和 SiC 器件可将直流电高效转换为交流电，并通过 MPPT（最大功率
点跟踪）技术提升发电效率 15%-20%。随着全球光伏装机容量预计在 2030 年突破 5,000GW，功率半导体在光伏发电领域的需求将同步增长 3 倍以上。
3）AI 服务器与数据中心
单台 AI 服务器（如 NVIDIA DGX H100）功耗达 10kW，是传统服务器的 4 倍，需要配
置更多、更高性能的功率半导体器件；根据国际能源署统计，2024 年全球数据中心年耗电
量达到约 4,150 亿度，到 2030 年可能会达到 9,450 亿度。功率半导体通过动态电压调节
（DVS）和智能功耗管理，可将 PUE（电能利用效率）从 1.5 降至 1.2 以下，节省大量电能。
综上，在碳中和与算力经济双重驱动下，功率半导体正从“电力开关”进化为“智能能源管家”。技术突破与产业协同的共振效应，将重塑全球能源与算力基础设施的竞争格局，开启人类社会能源利用效率的新纪元。根据 IEC（国际电工委员会）发布的《面向能源社会的功率半导体白皮书》，预计到 2030 年，全球功率半导体器件的市场规模有望翻倍，突破1,000 亿美元。
2、功率半导体赛道的挑战
中国功率半导体产业发展起步较晚，虽然近几年整个产业链都在快速发展，但相较国际先进企业，仍在很多领域有明显差距。比如，英飞凌于 2024 年底在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，12 英寸晶圆最薄厚度做到只有 20 微米，仅头发丝的四分之一，比国内最先进的 60 微米厚度减少了三分之二，将大幅提升功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。
要实现半导体技术的持续创新，最高效率的方式是通过全球产业链的合作，功率半导体也同样如此。作为特色工艺半导体，需要产业链上下游的设备、材料、晶圆制造、封装、设计等环节企业共同协作，充分地进行技术交流和迭代创新。
然而，因地缘政治原因，部分发达国家对中国进行技术限制、关键设备和原材料出口管制，导致中国企业面临设备、原材料采购与技术合作等多重压力，在一定程度上限制了中国半导体产业发展的速度。
面对挑战，中国半导体产业链企业积极应对，在国家政策的支持下，我们凭借全球最大市场端的优势，坚持自主创新，持续地推进供应链的本地化和新技术的开发应用，并取得了一定成绩。未来，我们仍将以开放的心态去拥抱全球化合作，但也会做好极端情况下要实现产业链完全自主可控的准备。
二、建设 smart IDM 生态圈的回顾与展望
时光荏苒，民德电子迈入功率半导体行业已有五年时间。期间，我们坚定地推进 smartIDM 生态圈战略，完成了产业链初步布局，且产业链各环节企业均步入量产爬坡阶段。接下来，公司功率半导体产业发展将步入新的阶段，也将面临诸多新的挑战。此刻，我们有必要回顾当时布局功率半导体产业的初心以及 smart IDM 生态圈建设的历程，并对未来发展做展望。
1、回顾初心及 smart IDM 生态圈建设的历程
1）回顾初心
2017 年在深圳创业板上市后，我们就一直在探索如何高质量地推动企业发展。当时 AI应用还未成熟推广，条码识别设备业务还未升级为现在的 AiDC 业务，市场容量相对有限。为长远发展考虑，我们想找一个有一定相关性且市场容量至少大一两个数量级的赛道进行布局。当时主要考虑半导体的方向，但未明确具体的细分领域。经过几年的反复市场调研和项目论证，我们最终于 2020 年选定功率半导体作为公司布局的第二产业。
选择功率半导体产业，我们主要的考虑有以下几方面：首先，功率半导体是服务于国家能源革命的关键基础产业，发展功率半导体业务契合公司“永远服务于国之大者”的企业发展理念；其次，伴随能源革命和人工智能化的持续推进，全社会对电力电子器件的需求会迅猛增长，市场的容量大且增量空间大；再者，功率半导体属于成熟制程，主要依靠特色工艺，在半导体所有细分品类中，功率半导体应该是中国最有可能最早实现供应链自主可控的；最后，进口品牌长期占据国内外市场主导地位，国内企业相对规模较小，大家起步的阶段相近，市场竞争格局良好。
选定了功率半导体产业后，如何进行布局呢？一方面，供应链自主可控对于发展功率半导体产业至关重要。功率半导体属于成熟制程，主要依靠特色工艺，无论从产能供应或产品开发方面，都需要产业链各环节的紧密配合，这也是国际功率半导体大厂一般都是 IDM 的原因，即自身既做芯片设计，也做晶圆制造，甚至硅片材料等环节也会涉及；另一方面，除芯片设计外，功率半导体产业链各环节均属于重资产投资，需要的投资金额较大。
综合考虑以上两方面原因，我们提出打造功率半导体的 smart IDM 模式，即通过资本参
股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。
因此，民德电子布局功率半导体产业的初心是：立志以 smart IDM 模式打通功率半导体
关键产业链环节，凭借经年累月的技术创新，不断提升功率半导体制造工艺水平，满足进口
替代芯片的制造需求。
2）smart IDM 生态圈建设历程
从 2020 至 2024 年，是民德电子布局功率半导体产业的第一个五年，我们完成了从最初
的商业构想到 smart IDM 生态圈初步构建成型，如图一所示。
图一 功率半导体 smart IDM 生态圈
我们整体的布局思路，是基于打造功率半导体 smart IDM 生态圈战略，在产业链关键环
节找到科学家级的企业家，并给予极致信任和有效的激励机制，以差异化的技术创新战略，共同促进功率半导体的国产化进程。
从 2020 年开始至今，团队以高效的执行力推进 smart IDM 生态圈布局建设，每一年我
们都有 1~2 笔产业链关键环节企业的投资落地，如图二所示。
图二 2020 年至今公司在功率半导体产业链投资情况
其中，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是 smart IDM 生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。目前，国内功率半导体设计公司众多，但能为创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工的工厂数量和产能有限，严重制约了中国功率半导体产业的发展和技术进步。秉持“犯其至难而图其至远”的理念，我们关于 smart IDM 生态圈的投资逻辑，是在“至难”处投资“至重”，以点带面，创建一个围绕晶圆代工厂的生态圈典范，以构建深厚的护城河。
到 2024 年，我们布局的所有功率半导体产业的工厂全部进入量产爬坡阶段，可以说，民德电子在功率半导体产业布局的第一阶段任务基本完成。
“事非经过不知难！”回首过去五年，我们与成员企业团队们并肩奋斗，克服了各种内外部的挑战与困难，才取得如今的成果，实属不易！在此，向所有支持我们的合作伙伴和股东们表达衷心感谢！
2、展望 smart IDM 生态圈未来发展
“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！”接下来，公司功率半导体产业的主要任务是量、质双提升，即各成员企业提升产能的同时，不断优化产品线结构，初步规划如下：
1）广芯微电子：在特高压 MOSFET、高压 BCD 等领域不断提升产能，夯实现有产线
能力；待现有产线实现经营净现金流转正后，规划建设一条更高规格的晶圆代工产线；
2）晶睿电子：夯实现有半导体硅外延片产业链，提升盈利能力；同时，大力发展应用于传感器市场的半导体材料，如 SOI 等；在适当时机启动资本化工作；
3）芯微泰克：聚焦先进功率器件特种工艺的晶圆代工，不断提升产能，并逐步完善全套特种工艺解决方案。
我们深知，发展半导体产业需要长期主义的战略定力。我们只是刚迈出了进入功率半导体产业的第一步，接下来还有很多挑战需要我们去面对，如持续扩充产能、不断开发更具竞争力的产品线和工艺平台、尽早实现晶圆代工厂的经营净现金流转正和净利润转正等。
我们坚信，人们对更高效、更智能使用电能的需求不会改变，半导体国产化乃至走向世界的趋势不会改变，未来中国的功率半导体产业大有可为，一定会走出一批世界级的企业。我们将始终坚持久久为功，以更加坚定的决心和更加开放的心态，与国内外同行共同推进功率半导体产业的发展。
三、业务经营情况
在投资者关系方面，我们一直恪守的原则：我们换位站在投资者的立场，坦诚、如实地通过法定信息披露渠道与大家交流公司的经营情况，好的不夸大，不好的也不隐匿，当然，涉及公司商业秘密的除外。在这一原则下，我们与大家分享公司 2024 年各项业务经营情况。
1、AiDC 业务
2024 年，公司的条码识读设备业务收入创历史新高，在海外市场高速增长、国内新业务市场开拓不断推进的情况下，实现了超过 20%以上的增速。全面升级后的 AiDC
（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，赛道不断拓宽，在 AI 技术的赋能下，公
司逐步对原有条码识读设备全系列产品进行了升级；同时，基于 AI+CIS 平台技术，公司不断丰富机器视觉类生产和检测设备领域的产品，加强与细分市场龙头企业深度合作，应用于更多的高端制造业场景。
公司在条码识读领域已深耕二十余年，经历了从激光、图像到 AI 等不同的技术时代，每一次的技术变革，对于公司既是挑战，更是机遇；
