证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：
杭州长川科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 313790502 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 9 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 长川科技 股票代码 300604
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 赵游 邵靖阳
办公地址 杭州市滨江区聚才路 410 号 杭州市滨江区聚才路 410 号
传真 0571-88830180 0571-88830180
电话 0571-85096193 0571-85096193
电子信箱 Investor@hzcctech.cn Investor@hzcctech.cn
2、报告期主要业务或产品简介
公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司目前主要产品及其用途：
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备、自动化半导体光学检测设备等，目前本公司主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线，自主设计研发探针台。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化半导体光学检测设备包括Hexa EVO系列、晶圆光学检测iFocus系列、Sort系列；自动化设备包括指纹模组系列、摄像头模组系列。
报告期内，公司继续加大研发投入力度，2020年全年研发费用投入 187,325,141.78 元，占营业收入比例的23.30%。截止2020年12月31日，公司已授权专利数量有375项专利权（其中发明专利283项，实用新型92项），50项软件著作权。
由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
（一）测试技术方向
在模拟产品测试方向，对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。
（二）分选技术方向
在重力式产品线，持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领域的打下基础。
在平移式产品线，持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。
在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域；目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定。全新第二代Prober也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。
在高端智能制造，成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造厂商，完成终端客户国际一流大厂的最终认证，获得客户好评；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技术研究，目前已经取得突破进展。
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行维修，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比，・{土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且公司能更好地理解和掌握客户个性需求，产品在・{土市场适应性更强。公司客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
中国大陆整个集成电路产业都比海外发展起步晚，集成电路测试设备产业的高技术壁垒和较快的技术迭代速度导致了市场的高度集中，在集成电路产能向大陆转移背景下，・{土测试设备市场空间充足。国家政策与资金双重支持，・{土集成电路装备企业・}来发展契机。目前与海外龙头爱德万、泰瑞达等知名测试设备企业相比，发展初期的产业环境差异较大，公司在收入、利润规模仍有显著差距，但随着研发不断投入，相关产品持续突破以及加大客户拓展，仍有较大提升空间。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 803,829,320.44 398,834,098.54 101.54% 216,121,510.66
归属于上市公司股东的净利润 84,859,385.40 11,935,305.79 610.99% 36,471,059.63
归属于上市公司股东的扣除非经 44,014,440.64 -17,866,036.62 346.36% 27,956,496.42
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 44,601,183.56 -42,889,765.25 203.99% 12,449,428.95
基本每股收益（元/股） 0.270 0.040 575.00% 0.13
稀释每股收益（元/股） 0.270 0.040 575.00% 0.13
加权平均净资产收益率 8.11% 1.71% 6.40% 8.21%
2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末
资产总额 1,866,581,866.23 1,321,218,368.95 41.28% 678,387,815.05
归属于上市公司股东的净资产 1,090,518,524.95 996,569,677.42 9.43% 470,561,114.97
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 113,208,688.87 205,080,349.09 181,898,381.31
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