浙江晶盛机电股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 4 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本
1,309,533,797 股扣除已回购股份 2,173,984 股后的 1,307,359,813 股为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......37
第五节 环境和社会责任......50
第六节 重要事项......51
第七节 股份变动及股东情况......63
第八节 优先股相关情况......69
第九节 债券相关情况......70
第十节 财务报告......71
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、晶 指 浙江晶盛机电股份有限公司
盛机电
晶盛投资 指 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，公司控股股东
慧翔电液 指 杭州慧翔电液技术开发有限公司，公司控股子公司
晶环电子 指 内蒙古晶环电子材料有限公司，公司全资子公司
晶瑞电子 指 浙江晶瑞电子材料有限公司，公司全资子公司
晶信绿钻 指 浙江晶信绿钻科技有限公司，公司全资子公司
晶鸿精密 指 浙江晶鸿精密机械制造有限公司，公司全资子公司
中为光电 指 杭州中为光电技术有限公司，公司全资子公司
晶创自动化 指 浙江晶创自动化设备有限公司，公司全资子公司
晶盛日本 指 晶盛机电日本株式会社，公司全资子公司
普莱美特 指 普莱美特株式会社，公司控股孙公司
美晶新材料 指 浙江美晶新材料股份有限公司，公司控股子公司
晶研半导体 指 绍兴上虞晶研半导体材料有限公司，公司控股子公司
求是半导体 指 浙江求是半导体设备有限公司，公司全资子公司
盛欧机电 指 内蒙古盛欧机电工程有限公司，公司全资孙公司
宁夏鑫晶盛 指 宁夏鑫晶盛电子材料有限公司，公司控股子公司
浙江科盛 指 浙江科盛智能装备有限公司，公司全资子公司
宁夏晶创 指 宁夏晶创智能装备有限公司，公司全资子公司
晶盛星河 指 浙江晶盛星河软件有限公司，公司全资子公司
绍兴普莱美特 指 绍兴普莱美特真空部件有限公司，公司控股孙公司
汉创智能 指 杭州汉创智能装备有限公司，公司控股子公司
求是创芯 指 浙江求是创芯半导体设备有限公司，公司控股孙公司
浙江晶钰 指 浙江晶钰新材料有限公司，公司全资孙公司
宁夏晶环 指 宁夏晶环新材料科技有限公司，公司全资子公司
创盛新材料 指 宁夏创盛新材料科技有限公司，公司全资孙公司
宁夏鑫晶 指 宁夏鑫晶新材料科技有限公司，公司控股孙公司
晶诚新材料 指 浙江晶诚新材料有限公司，公司全资子公司
宁夏晶钰 指 宁夏晶钰新材料科技有限公司，公司全资子公司
晶盛创芯 指 浙江晶盛创芯半导体设备有限公司，公司全资子公司
晶盛光子 指 浙江晶盛光子科技有限公司，公司控股子公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《浙江晶盛机电股份有限公司章程》
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12月 31 日
报告期期末 指 2024 年 12 月 31 日
元 指 人民币元
光伏效应、光伏 指 物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发
生变化而产生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应
单晶硅生长炉 指 在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉
法生长单晶的设备，也称"单晶生长炉"或"单晶炉"
区熔炉 指 一种高纯单晶硅棒生长设备，用于悬浮区熔提纯与单晶生长，也称"硅单晶区熔炉"、"区熔
硅单晶炉"
单晶硅棒 指 多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅
半导体单晶硅滚圆 指 将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求
机 的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备
半导体单晶硅截断 指 将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和
机 表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备
硅片研磨机 指 使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备
减薄机 指 使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备
硅片抛光机 指 使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备
硅/碳化硅外延设 指 应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或异质薄膜
备 的设备
碳化硅生长炉 指 采用物理气相传输法等生长方法，将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质，并在籽晶上
生长出碳化硅单晶的设备
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
EPI 指 Epitaxy，外延
PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积
MPCVD 指 Microwave plasma Chemical Vapor Deposition，微波等离子体化学气相沉积
环线截断机 指 使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸
精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备
环形金刚线开方机 指 使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮，最终加工出满足一定尺寸精度方棒全自动加工
设备
单晶硅棒切磨复合 指 将硅单晶棒切除四周边皮，再将弧面和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表
加工一体机 面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备
单晶滚圆磨面一体 指 将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的
机 方棒加工设备
金刚线切片机 指 使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备
石英坩埚 指 由高纯二氧化硅石英砂，通过模具定型，使用电弧法高温制作，主要使用于半导体与太阳
能拉制单晶硅棒的辅助性耗材。具有耐高温、使用时间长、高纯度等特点
磁流体 指 磁流体密封装置是通过磁体产生磁场，将磁液固定在磁极与旋转轴之间，形成多个液体 O
型圈，实现旋转密封的一种装置
KW、MW、GW 指 千瓦、兆瓦、吉瓦，1MW=1,000KW，1GW=1,000MW
半导体 指 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等
α- Al2O3单晶，俗称刚玉，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，其强度高、硬
蓝宝石晶体 指 度大、耐冲刷，可在接近 2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装
置、高强度激光的窗口材料、半导体 GaN/ Al2O3发光二极管(LED)，大规模集成电路 SOI
和 SOS 及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料
碳化硅（SiC） 指 SiliconCarbide，碳和硅的化合物，一种宽禁带半导体材料
衬底、晶片 指 沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特
性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片
包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变，目标是建立一个高度灵活的个
工业 4.0
