证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 公告编号：2025-009
浙江晶盛机电股份有限公司
2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797 股扣除已回购股份 2,173,984 股后的
1,307,359,813 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股
东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 晶盛机电 股票代码 300316
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆晓雯 季仕才
办公地址 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号
传真 0571-89900293 0571-89900293
电话 0571-88317398 0571-88317398
电子信箱 jsjd@jsjd.cc jsjd@jsjd.cc
2、报告期主要业务或产品简介
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
图一 公司主营业务布局
（1）半导体装备
1）半导体集成电路装备
硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生
长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
图二 大硅片设备产品
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用
于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品
和服务。
图三 先进制程及先进封装设备产品
2）化合物半导体装备
碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
图四 碳化硅产业链设备产品
3）新能源光伏装备
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新
的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面
表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成
本。
图五 光伏产业链设备产品
图六 智能化解决方案
（2）半导体衬底材料
公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及 4-6 英寸衬底的规模化
量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
图七 半导体衬底材料产品
（3）半导体耗材及零部件
1）半导体耗材
公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显着提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
图八 公司半导体耗材产品
2）半导体精密零部件
公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。
图九 公司半导体精密零部件产品
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
总资产 31,550,179,908.08 36,808,359,204.06 -14.29% 28,889,275,694.78
归属于上市公司股东的净资产 16,621,271,326.50 14,963,146,218.89 11.08% 10,774,623,873.97
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入 17,576,612,657.90 17,983,185,712.27 -2.26% 10,638,310,339.72
归属于上市公司股东的净利润 2,509,729,984.52 4,557,514,076.03 -44.93% 2,924,373,706.64
归属于上市公司股东的扣除非 2,458,544,919.99 4,374,890,333.95 -43.80% 2,741,155,067.50
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,773,443,635.01 3,087,793,255.29 -42.57% 1,313,510,158.47
基本每股收益（元/股） 1.92 3.49 -44.99% 2.26
稀释每股收益（元/股） 1.92 3.49 -4
