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雷曼光电:2024年年度报告

公告日期:2025-04-28

深圳雷曼光电科技股份有限公司

        Ledman Optoelectronic Co.,Ltd.

      2024年年度报告

                2025 年 4 月


              2024 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人李漫铁、主管会计工作负责人张琰及会计机构负责人(会计主管人员)姚丽声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    1、业绩大幅下滑的具体原因

    2024 年,公司海外业务收入同比增长 22.1%,有效对冲了国内业务收缩的影响,带动
公司整体营收增长 12.5%。但由于公司在报告期处置老旧低效设备、计提商誉及存货等资产减值准备,以及推进国际化战略导致营销投入增加、跨市搬迁等降本措施导致管理费用上升、加大研发投入等因素使得期间费用同比增长,综合导致 2024 年度业绩亏损。

    2、公司主营业务、核心竞争力及财务指标未发生重大不利变化,与行业趋势一致。

    报告期内,公司主营业务、核心竞争力及财务指标未发生重大不利变化,与行业趋势一致。公司所处行业景气情况不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司持续经营能力不存在重大风险。

    本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求:


    公司存在宏观环境与汇率波动风险、市场竞争加剧及技术革新风险、业务规模扩张的经营管理风险、核心技术泄密及核心人员流失等风险,敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十一“公司未来发展的展望”。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......47
第五节 环境和社会责任......67
第六节 重要事项......69
第七节 股份变动及股东情况......78
第八节 优先股相关情况......86
第九节 债券相关情况 ......87
第十节 财务报告......88

                    备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。


                          释义

            释义项                        指                              释义内容

本公司、公司、雷曼光电                    指          深圳雷曼光电科技股份有限公司

证监会                                    指          中国证券监督管理委员会

证监局                                    指          中国证券监督管理委员会深圳监管局

深交所                                    指          深圳证券交易所

会计师、大信                              指          大信会计师事务所(特殊普通合伙)

杰得投资                                  指          南京杰得创业投资合伙企业(有限合伙)

希旭投资                                  指          南京希旭创业投资合伙企业(有限合伙)

惠州雷曼                                  指          惠州雷曼光电科技有限公司

广州雷曼                                  指          广州雷曼光电科技有限公司

雷曼香港                                  指          雷曼香港有限公司

雷曼美国                                  指          Ledman USA Inc

雷曼迪拜                                  指          Ledman Optoelectronic DMCC

雷曼荷兰                                  指          Ledman Optoelectronic B.V.

雷曼节能                                  指          深圳雷曼节能发展有限公司

康硕展                                    指          深圳市康硕展电子有限公司

漫铁国际                                  指          漫铁国际香港有限公司

漫铁兴盛                                  指          深圳漫铁兴盛投资有限公司

拓享科技                                  指          深圳市拓享科技有限公司

越南拓享                                  指          拓享(越南)有限公司

迈越科技                                  指          迈越科技有限公司

拓美科技                                  指          拓美科技有限公司(TORSHARE LTD)

《公司法》                                指          《中华人民共和国公司法》

《证券法》                                指          《中华人民共和国证券法》

《上市规则》                              指          《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

报告期                                    指          2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日

LED                                        指          发光二极管(Light Emitting Diode),是一种能够将
                                                        电能转化为可见光的固态半导体器件

                                                        Micro LED 显示屏是指采用 COB 集成封装技术,所用

                                                        LED 芯片为微米级,像素点间距小于 1 毫米的新型显示
Micro LED                                  指          屏,具有长寿命、高可靠、低功耗、超高清、高画质等
                                                        优势,是显示技术领域的未来技术。有超大尺寸 100 吋
                                                        以上和超小尺寸 10 吋以下两个重要应用方向。

                                                        Chip On Board 的简称,是一种 LED 封装工艺,它将

COB                                        指          LED 芯片直接贴装在 PCB 电路板上,芯片与电路板的电
                                                        气连接用引线键合或回流焊方法实现,并用光学树脂覆
                                                        盖固定。

                                                        Surface Mounted Devices(表面贴装)的简称,SMD

SMD                                        指          工艺生产 LED 显示产品时,先将 LED 芯片和支架等封装
                                                        成器件(也称为"灯珠"),之后再通过回流焊的方式将
                                                        灯珠逐个焊接在 PCB 板上。

                                                        Printed Circuit Board 的简称,中文名称为印制电路
PCB                                        指          板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器
                                                        件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司信息

 股票简称                    雷曼光电              股票代码                  300162

 公司的中文名称              深圳雷曼光电科技股份有限公司

 公司的中文简称              深圳雷曼光电科技股份有限公司

 公司的外文名称(如有)      Ledman Optoelectronic Co.,Ltd.

 公司的外文名称缩写(如有)  Ledman

 公司的法定代表人            李漫铁

 注册地址                    深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋

 注册地址的邮政编码          518055

                              2008 年 07 月