证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-030
湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨平彩 黄云
办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号
传真 027-59720699 027-59720677
电话 027-59720699 027-59720677
电子信箱 ypc@dl-kg.com huangyun@dl-kg.com
2、报告期主要业务或产品简介
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
图 2.2.1：鼎龙业务布局情况
？ 业务概要
（1）半导体业务
①半导体制造用工艺材料
A.CMP制程工艺材料
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。
公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
图 2.2.2：鼎龙 CMP制程工艺材料产品简介
B.高端晶圆光刻胶
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从 0.25μm 到 7nm 的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。
公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展了高端晶圆光刻胶领域的业务布局，产品开发、验证快速推进，产业化建设同步进行。
图 2.2.3：鼎龙高端晶圆光刻胶产品简介
②半导体显示材料
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
图 2.2.4：鼎龙半导体显示材料产品简介
③半导体先进封装材料
先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，国产替代空间广阔。
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
图 2.2.5：鼎龙半导体先进封装材料产品简介
④集成电路芯片设计和应用
集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域 17 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的
公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。
（2）打印复印通用耗材业务
公司是打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
图 2.2.6：鼎龙打印复印通用耗材产品简介
？ 经营情况与主要业绩驱动因素
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导
体创新材料领域中：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的
竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直
坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同
步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创
新发展。
2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长134.54%。其中，今年第四季度：实现营业收入9.12亿元，同比增长14.76%；实现归属于上市公司股东的净利润1.44亿元，同比增长215.57%。经营业绩同比变动的原因主要系：
①半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位；报告期内半导体行业及新型OLED显示行业规模的增长，同样促进了公司半导体业务销售规模进一步提升。此外，公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务现均已取得销售收入，有利于上述新成长业务逐渐向减亏方向迈进。从而带动半导体业务及公司整体净利润规模的提升。
②降本控费专项工作带来盈利能力和运营效率的提升。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，在成本优化，效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，管理效能提升，盈利能力增强。
③报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,417万元，从而影响公司归母净利润3,919万元。
④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且新领域芯片开发持续投入等，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
本报告期，公司经营性现金流量净额为8.28亿元，同比增长54.99%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
本报告期，公司在行业内及资本市场获评多项荣誉：
①行业内所获荣誉：公司获得第五届中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强称号；旗下控股子公司—鼎汇微电子荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号，柔显科技成为旗下第4家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司；鼎汇获得众国内主
