002938 深市 鹏鼎控股

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

      2023 年年度报告摘要

      董事长：沈庆芳

        2024 年 03 月


          证券代码：002938              证券简称：鹏鼎控股              公告编号：2024-014

  鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以 2023 年 12 月 31 日的总股本 2,320,437,816 股，扣除拟回购注销的
2021 年限制性股票激励计划部分限制性股票，以及扣除公司回购专户上已回购股份后的公司股本为基数，向全体股东每10 股派发现金红利 5.00 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                                鹏鼎控股        股票代码        002938

 股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                    联系人和联系方式                          董事会秘书            证券事务代表

 姓名                                                    周红                    马丽梅

                                                          深圳市宝安区新安街道海  深圳市宝安区新安街道海
 办公地址                                                滨社区海秀路 2038 号鹏  滨社区海秀路 2038 号鹏
                                                          鼎时代大厦 A 座 30 层    鼎时代大厦 A 座 30 层

 传真                                                    0755-33818102          0755-33818102

 电话                                                    0755-29081675          0755-29081675

 电子信箱                                                a-h-m@avaryholding.com  a-h-m@avaryholding.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍

  公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提
供全方位 PCB 产品及服务，根据下游不同终端产品对于 PCB 的定制化要求，为客户提供涵盖 PCB 产品研发、设计、制造与
销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的 PCB 产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车服
务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子
等下游领域。

  通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类
产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。

  消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

  汽车服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来加快了对
汽车及 AI 服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

  根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据 Prismark 2018 至 2024
年以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017 年-2023 年连续七年位列全球最大 PCB 生产企业。

（二）报告期公司经营情况概述

  2023 年，公司在董事长的带领下，全体员工上下一心，继续秉持发展高阶产品为主的战略方向，持续优化产品组合。同时不断深化内部管理，巩固公司发展的经营基础，确保在行业不景气的大环境下，保持公司健康和稳健运营。2023 年全年公司实现营业收入 320.66 亿元，实现净利润 32.87 亿元。

  面对行业周期下行及新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，为新一轮行业周期的到来做好准备，确保能够抓住机遇，迎接挑战。

  1、深化内部管理，夯实稳健经营基础

  2023 年，公司不断深化内部管理，从“重合规，抓质量，稳财务，精人力”几个方面不断修炼内功，巩固公司经营发展的内部基础。

  在重合规方面，公司将合规管理提升至企业战略层面，成立专职合规部门，建设合规管理体系：2023 年，公司合规部门依照公司背景，全面梳理识别各项合规义务风险，并予以分级分类控管，同时在各项业务流程及经营主体下，进行数据化合规平台搭建，将外规内化，达成业规融合，确保公司合规经营永续发展。

  在抓质量方面，公司坚持“以质取胜，以客为尊”的质量方针，持续加强员工品质意识培训，强化品质管理体系，全面推行质量理念，贯彻严格的检测标准和流程，并建立有效的客户反馈机制，积极收集客户意见与需求，全方位执行
CAPDCA，持续改善，以达成零缺陷的目标。

  在稳财务方面，公司严格控制各项财务风险，保证良好的经营现金流。截止 2023 年 12 月 31 日，公司货币资金为

109.12 亿，资产负债率为 29.81%，充足的现金流及较低的资产负债率能够保证公司在行业低迷期抵御风险的能力，并为
公司新一轮发展做好资金储备；公司内部持续加强应收账款及存货管理，降低应收账款及库存风险，公司应收账款周转天数为 71 天，存货周转天数 47 天，均为行业较好水平。

  在精人力方面，公司成立组织规划处，全面梳理公司人才建设管理与人才激励机制，开展 360 组织绩效考核，建立科学有效的绩效评估体系以及完善的反馈和改进机制，充分了解员工优势和潜力，为组织人才管理及人才激励提供依据，让能者居其位尽其才，打造一支具有凝聚力及战斗力的核心团队。

    2、深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展

  公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。 2023 年，通讯用板业务实现营收 235.13 亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收 79.75 亿元，在严峻的市场环境下，取得了来之不易的成绩。公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以 AI
硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。


  同时，面对服务器与汽车业务未来的发展空间，公司也加快推进相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域，
2023 年上半年，公司完成雷达运算板的顺利量产，2023 年第四季，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益

于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。在服务器领域，
面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，因应未来 AI 服务器的开发需求，目前主力量产产
品板层已升级至 16~20L 以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器
供应商的认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产品为主，
预计将于 2025 年下半年投产。2024 年 1 月公司荣获 AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的 PCB
厂商，并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司 AI 类产品技术实力与产品品质的肯定。2023 年，公
司汽车及服务器产品实现产品收入 5.39 亿元，同比增长 71.45%。

  3、搭乘科技发展新浪潮，积极布局前瞻技术

  面对人工智能、低碳发展、6G 通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布局前瞻技术，为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品。2023 年，公司研发的新技术包含应用于新能源领域、车载(CCS)、动态折叠终端、薄型终端
主板、异质整合集成模块、自发光高清显示、传感压敏终端应用、5G 通讯模组技术、云端高性能计算、光通讯模组、低轨卫星接收天线板、微型基站天线板及 AI 服务器板等。针对 AI 浪潮下对算力提升的需求，公司加速完成高速混压厚板制程、阻抗精进及定深背钻及 Cavity、内埋元件等技术布局。为推动空天地海 6G 通讯建设伟大愿景，公司进入低轨卫星、毫米
波天线、基站天线、GPS 雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶 HDI 发展。在折叠终端设备方面，推动动态弯
折仿真、测试、应用研究及产业化发展。

  在推进绿色技术方面，公司与台湾科技大学合作开展建立绿色产品碳足迹排查系统；与台湾大学、台湾新竹清华大学、成功大学分别展开传感材料、材料分析应用技术与模流模拟研究，助力前瞻预研产品设计；与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段；与台湾新竹清华大学展开智能制造产学研深度合作，从绿色技术发展积极践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公司发展使命。

  2023 年，公司与其他合作方完成广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室验收工作，同时与哈尔滨工业大学（深圳）、东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学等持续落实技术项目和人才项目，进一步夯实先进印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究，同步促进科研成果转化、研究型人才培养、前瞻技术及先进产业布局。

  2023 年，公司研发投入 19.57 亿元，占营业收入比重达 6.10%。截止 2023 年 12 月 31 日，公司累计获得专利 1,266

项，90%为发明专利。

  4、加快推进数字化转型，引入 AI 人工智能应用， 建立以数据为基础的智慧管理决策体系