惠州中京电子科技股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 4 月 24 日
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人（会计主管人员）甄炯声声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......26
第五节 环境和社会责任......41
第六节 重要事项......48
第七节 股份变动及股东情况......78
第八节 优先股相关情况......84
第九节 债券相关情况 ......84
第十节 财务报告......85
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。
四、载有公司法定代表人签名的公司 2024 年年度报告。
释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《惠州中京电子科技股份有限公司章
《公司章程》 指
程》
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司
香港中京 指 香港中京电子科技有限公司
中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司
珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司
中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司
Printed Circuit Board,印制电路
板，重要的电子核心部件，是电子元
PCB 指
器件连接与支撑的载体，被誉为"电子
工业之母"
RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板
Flexible Printed Circuit，柔性电
FPC 指
路板
Flexible Printed Circuit
FPCA 指
Assembly，柔性印制电路板组件
Rigid-Flex Multilayer Printed
R-F 指
Board，刚柔结合板
High Density Interconnector，高密
HDI 指 度互联技术，使用微盲埋孔技术的一
种线路分布密度与层级较高的电路板
Anylayer
指 任意阶高密度互联印制电路板
HDI
Chip-On-Board，即板上芯片封装，是
一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型
COB 指 封装方式，即将裸芯片用导电或非导
电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键
合实现其电气连接与封装
Organic Light-Emitting Diode，有
OLED 指
机发光二极管，一种新型显示技术
微型有机发光二极管，新一代显示技
MiniLED 指
术
元、万元 指 人民币元、人民币万元
2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31
报告期 指
日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称 中京电子
公司的法定代表人 杨林
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