佛山市国星光电股份有限公司
（广东省佛山市禅城区华宝南路18 号）
首次公开发行股票
招股说明书
保荐人（主承销商）
广发证券股份有限公司
（广州市天河北路183-187 号大都会广场43 楼（4301－4316 房））1-1-I
佛山市国星光电股份有限公司
首次公开发行股票招股说明书
发行股票类型 人民币普通股（A 股） 每股面值 1.00 元
发行股数 不超过5,500 万股 每股发行价格 28.00 元/股
发行日期 2010 年7 月5 日 拟上市的证券交易所 深圳证券交易所
发行后总股本 不超过21,500 万股
本次发行前股东
所持股份的流通
限制以及自愿锁
定的承诺
公司实际控制人王垚浩、蔡炬怡、余彬海、主要法人股东西格玛承诺：
自公司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内不进行转让，不对持
有的发行人股份进行质押，亦不通过托管等方式变相转移所持发行人股份的
控制权，也不由发行人回购其持有的本公司股份。
公司董事、监事和高级管理人员承诺：所持发行人股份自公司股票上市
交易之日起三十六个月内不得转让；在其任职期间每年转让的股份不超过其
所持有的发行人股份总数的25%；在离职后半年内，不转让其所持有的发行
人股份；在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发
行人股票数量占其所持有发行人股票总数的比例不得超过50%。持有西格玛
股权的发行人董事、监事和高级管理人员，进一步承诺：所持有的西格玛出
资亦遵守前述限售义务。
公司其他股东承诺：自公司股票在证券交易所上市交易之日起一年内不
进行转让，不对持有的发行人股份进行质押，亦不通过托管等方式变相转移
所持发行人股份的控制权，也不由发行人回购其持有的本公司股份。
保荐人（主承销商） 广发证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2010 年7 月1 日1-1-II
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。1-1-III
重大事项提示
一、经公司股东大会决议，公司2009 年度未分配利润进行现金分配，共计
分配2,400 万元；截至2009 年12 月31 日，母公司未分配利润为20,948.03 万元
（含2009 年度现金分配2,400 万元）。公司发行前滚存利润的分配政策为：公司
扣除2009 年度现金分配2,400 万元的未分配利润18,548.03 万元及之后的滚存利
润由发行后的新老股东按持股比例共同享有。
二、本次发行前公司总股本为16,000 万股，本次拟发行不超过5,500 万股，
上述股份均为流通股。
公司实际控制人王垚浩、蔡炬怡、余彬海、主要法人股东西格玛承诺：自公
司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内不进行转让，不对持有的发行
人股份进行质押，亦不通过托管等方式变相转移所持发行人股份的控制权，也不
由发行人回购其持有的本公司股份。
公司董事、监事和高级管理人员承诺：所持发行人股份自公司股票上市交易
之日起三十六个月内不得转让；在其任职期间每年转让的股份不超过其所持有的
发行人股份总数的25%；在离职后半年内，不转让其所持有的发行人股份；在申
报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发行人股票数量占
其所持有发行人股票总数的比例不得超过50%。持有西格玛股权的发行人董事、
监事和高级管理人员，进一步承诺：所持有的西格玛出资亦遵守前述限售义务。
公司其他股东承诺：自公司股票在证券交易所上市交易之日起一年内不进行
转让，不对持有的发行人股份进行质押，亦不通过托管等方式变相转移所持发行
人股份的控制权，也不由发行人回购其持有的本公司股份。
三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险：
1、原材料依赖进口的风险及相关的专利风险
目前国内LED 封装行业使用的部分原材料（高档芯片、高档支架、荧光粉）
依赖台湾地区和美国、日本等国家，随着产能的进一步扩大，包括本公司在内的
国内封装企业将面临高档原材料依赖进口带来的成本风险和产品出口带来的专
利风险。
2、募集资金拟投资项目风险1-1-IV
本次发行拟募集资金总额为5.04 亿元，为截止2009 年12 月31 日发行人净
资产的1.14 倍，如项目实施后不能迅速有效开拓市场，公司将面临募集资金投
资后的市场风险。本次募集资金投资项目建设期为18-24 个月，全部项目达产后
第1 年，固定资产折旧额将新增6,420 万元，若募集资金投资项目效益不佳，公
司将面临折旧大幅增加导致利润下滑的风险。
3、依赖家电类客户的风险
公司经过多年的经营，逐渐形成了以家电类企业为主的客户结构。公司主要
客户为家电类企业，报告期内，公司对全部家电类客户的销售金额占公司营业收
入的比例分别为34.69%、28.32%和29.88%，预计这种客户结构在今后一段时间
内将继续存在。近年来，由于市场竞争日益激烈，家电类企业的盈利压力不断增
加，因此公司在未来一段时间内可能面临家电行业转移成本压力的风险。
4、行业竞争加剧的风险
相对国内封装厂商而言，本公司具有明显的技术优势、产品优势和成本优势。
但是，随着行业进入者日益增加，竞争将日益激烈，尤其是国际产业布局的调整，
公司将面对来自台湾及国外行业龙头企业的直接竞争。1-1-V
目录
发行人声明....................................................................................................................................II
重大事项提示............................................................................................................................... III
目录................................................................................................................................................V
第一节 释义.................................................................................................................................1
第二节 概览.................................................................................................................................4
一、发行人简介...............................................................................................................................4
二、公司主要股东简介...................................................................................................................7
三、公司实际控制人简介...............................................................................................................8
四、公司报告期内的主要财务数据及主要财务指标...................................................................9
五、本次发行情况.........................................................................................................................10
六、募集资金运用情况.................................................................................................................11
第三节 本次发行概况.................................................................................................................13
一、本次发行的基本情况.............................................................................................................13
二、本次发行的有关当事人.........................................................................................................14
三、发行人与本次发行有关当事人的关系.........................................................................
