证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-04-017
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 ？否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,689,599,0791为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.3 元（含
税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 兴森科技 股票代码 002436
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋威 陈小曼、陈卓璜
办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园
一区 2 栋 A 座 8 楼 一区 2 栋 A 座 8 楼
传真 0755-26613189 0755-26613189
电话 0755-26634452 0755-26062342
电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com
1 因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润
分配方案未来实施时股权登记日的股本总数扣除公司回购证券账户中的股数为基数。
2、报告期主要业务或产品简介
公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过 31 年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子
电路全类别产品的技术能力，基于 Tenting 减成法、Msap 改良半加成法和 SAP 半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多
层 PCB 板、软硬结合板、高密度互连 HDI 板、类载板（SLP）、ATE 半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA
封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT 贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于 PDCA 循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。
基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。
报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB 业务聚焦
于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB 工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--
制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶 PCB 领域，完善 Anylayer HDI 板和类
载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦
于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广
泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）采用研发、
设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ？否
单位：元
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
总资产 13,668,277,183.53 14,935,398,718.36 -8.48% 11,896,024,575.74
归属于上市公司股东的净 4,935,486,892.13 5,333,940,140.88 -7.47% 6,538,557,557.62
资产
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入 5,817,324,197.22 5,359,923,893.28 8.53% 5,353,854,994.29
归属于上市公司股东的净 -198,289,785.26 211,212,047.25 -193.88% 525,633,105.29
利润
归属于上市公司股东的扣 -195,768,453.58 47,763,493.83 -509.87% 395,499,812.73
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量 375,814,830.73 125,467,202.79 199.53% 727,441,912.21
净额
基本每股收益（元/股） -0.12 0.13 -192.31% 0.33
稀释每股收益（元/股） -0.12 0.13 -192.31% 0.33
加权平均净资产收益率 -3.90% 3.41% -7.31% 10.78%
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 1,388,466,963.69 1,492,626,114.94 1,470,396,547.99 1,465,834,570.60
归属于上市公司股东 24,822,701.22 -5,321,660.93 -51,103,115.83 -166,687,709.72
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 23,926,610.95 4,836,036.32 -42,336,220.38 -182,194,880.47
的净利润
经营活动产生的现金 73,613,626.84 159,419,753.64 -103,755,170.80 246,536,621.05
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ？否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
报告期末 年度报告披露日 报告期末表决 年度报告披露日前一
普通股股 125,874 前一个月末普通 111,018 权恢复的优先 0 个月末表决权恢复的 0
东总数 股股东总数 股股东总数 优先股股东总数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
