证券代码：002405 证券简称：四维图新 公告编号：2025-085
北京四维图新科技股份有限公司
关于部分募集资金投资项目延期
及子项目调整的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
本次拟延期部分募投项目及子项目调整的情况：
1、拟将“智能网联汽车芯片研发项目”、“自动驾驶专属云平台
项
目” 的预定可使用状态日期由 2025 年 12 月分别延期至 2028 年 12
月和 2026 年 12 月。
2、拟终止“智能网联汽车芯片研发项目”项下研发子项目：Low
cost DA 芯片 AC8005 和视觉处理芯片 AC6815。新增研发子项目：
高性价比网联仪表SoCAC8117和高性能5G车联网IVI SoCAC8277。不涉及“智能网联汽车芯片研发项目”拟投入募集资金总额的调整。
本次部分募投项目延期及子项目调整事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。该事项尚需提交公司股东会审议
一、募集资金基本情况
经公司 2020 年 8 月 27 日召开的第五届董事会第三次会议决议、
2020 年 9 月 18 日召开的 2020 年第一次临时股东大会会议决议，并
经中国证券监督管理委员会《关于核准北京四维图新科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2020】3375 号）核准，公司非公开发行 3.2 亿股新股，股票的每股面值人民币 1.00 元，发行认购价格为每股人民币 12.50 元，募集资金总额为人民币 40 亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 25,271,698.11 元，实际募集
资金净额为人民币 3,974,728,301.89 元，于 2021 年 2 月 3 日汇入本公
司在相关银行开设的募集资金账户中，上述资金到位情况已经信永中
和会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2021 年 2 月 4 日出具
“XYZH/2020BJAA70042”号验资报告。公司对募集资金进行专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了三方/四方监管协议。
二、募投项目基本情况
截至 2025 年 11 月 30 日，公司募集资金投资项目（以下简称“募
投项目”）基本情况如下：
单位：万元
已投募 原计划达到预
拟使用募集资 累计投入募
序号 项目名称 投资总额 集资金 定可使用状态
金金额 集资金金额
占比 日期
智能网联汽车芯片
1 研发项目 163,955.62 123,987.00 68,873.23 55.55% 2025 年 12 月
自动驾驶地图更新
2 及应用开发项目 109,098.98 101,776.81 99,910.03 98.17% 2024 年 12 月
自动驾驶专属云平
3 台项目 73,536.56 72,416.56 52,369.27 72.32% 2025 年 12 月
4 补充流动资金项目 99,292.46 99,292.46 99,292.46 100.00%
合计 445,883.62 397,472.83 320,444.99 - -
注：自动驾驶地图更新及应用开发项目已于 2024 年 12 月结项。
三、本次募投项目延期情况
（一） 部分募投项目延期的具体情况
基于对项目当前进度、行业技术发展趋势及资源配置效率的研判，结合项目整体推进规划与实际实施情况，经公司审慎研究，拟对“智能网联汽车芯片研发项目”、“自动驾驶专属云平台项目”达到预定可使用状态的时间予以延期，具体调整情况如下：
变更前项目达到预定可使 变更后项目达到预定可使
项目名称
用状态日期 用状态日期
智能网联汽车芯片研发项 2025 年 12 月 2028 年 12 月
目
自动驾驶专属云平台项目 2025 年 12 月 2026 年 12 月
（二）部分募投项目延期的主要原因
1、智能网联汽车芯片研发项目
全球电动汽车市场结束爆发式增长，进入平台期，车企对芯片采购趋于保守，影响研发投入回报预期。部分车企从“全栈自研”转向合作或采购成熟方案，降低了对定制化高端芯片的迫切需求。结合车规芯片研发周期长、认证成本高的特点，终端车企持续降价压力传导至上游，挤压芯片利润空间，因此公司对前沿技术投入更谨慎。车联网芯片需支持 5G-V2X、高精度定位、边缘 AI 计算等多功能集成，
设计难度呈指数级上升，且需兼顾功耗、散热与车规可靠性，并且跨领域技术融合（通信、AI、安全）对研发团队能力和跨行业协作提出更高要求。全球车联网通信标准尚未完全统一，自动驾驶演进路径的不确定导致芯片设计面临路线选择风险，公司需要进行多版本布局，增加设计迭代复杂度。综上，由于技术复杂度提升以及标准化差异等因素，拉长了研发周期。 此外，公司为提升资金使用效益，将终止项目的募集资金重新调配用于存续及新增项目，相关流程对项目阶段性推进节奏也产生了一定影响。为确保项目实施质量，公司审慎决定将该项目募集资金使用期限延期至 2028 年 12 月。
2、自动驾驶专属云平台项目
2025 年，AI 平台架构迭代推动行业生态发生结构性变化。科技巨头主导的通用大模型开放式 “AI 基础平台” 已成主流，可直接提供高阶自动驾驶感知、决策与数据闭环能力，促使行业合作范式转变为 “主机厂定义场景 + AI 平台提供核心能力”，车企对独立底层专属云平台的需求紧迫性降低，项目需重新适配技术路径与合作模式，同时推动平台底层架构与 AI 大模型训练、优化需求动态匹配。与此同时，基于智驾数据闭环应用场景的汽车数据流通安全技术作为自动驾驶专属云平台实现数据合规、脱敏及安全存储的核心支撑，2025年一直处于关键建设阶段。为确保该技术成果充分融入平台架构，实现与智驾数据闭环场景的深度适配，需预留充足时间完成技术的集成测试与优化迭代工作。鉴于 AI 技术平台的关键性变化已成为影响行业发展的核心变量，且核心安全技术的建设完善直接决定平台的核心
竞争力，本公司经审慎评估，决定对 “自动驾驶专属云平台项目” 的建设进度进行战略性调整，将预定可使用状态延期至 2026 年 12 月。
本次项目延期是公司基于实际情况审慎作出的决策，核心目的在于保障研发质量，规避技术风险。后续，公司将强化项目管理，统筹推进研发进程，力争尽早达成项目目标，切实维护全体投资者利益。
四、本次部分募投项目子项目调整的具体情况
（一）“智能网联汽车芯片研发项目”原计划与实际投资情况
公司拟通过“智能网联汽车芯片研发项目”整合公司现有芯片设计的能力，致力于向车厂输出以“算法+芯片”为核心的完整的 ADAS解决方案能力，抓住自动驾驶市场发展的机遇。项目内容致力于推进已有芯片产品的研发和量产进度，加强与产业链上下游以及软硬件一体化垂直整合，项目总投资为 163,955.62 万元（最终金额以实际投资为准），拟投入募集资金金额为 123,987.00 万元。在项目推进过程中，公司结合市场环境变化与发展的实际需求情况，对“智能网联汽车芯片研发项目”进行了合理延期，具体内容详见公司披露于深圳证券交
易所网站的相关公告：2024 年 10 月 31 日发布的《关于部分募集资
金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-063）
截至 2025 年 11 月 30 日，募投项目“智能网联汽车芯片研发项
目”累计投入募集资金 68,873.23 万元，占拟使用募集资金总额的55.55%，剩余募集资金 66,915.15 万元（含利息）存放于募集资金专
户，公司严格依据相关法律法规及专户协议，规范开展管理工作。
（二）“智能网联汽车芯片研发项目”子项目调整的情况
1、拟终止“智能网联汽车芯片研发项目”项下研发子项目的具体情况
考虑到当前行业发展趋势、市场环境及公司实际经营情况较募投项目规划初期已发生较大变化，相关技术路径亦发生了迭代升级，公司立足于战略发展定位，从技术可行性、市场成长前景、投入效益等多个维度，对整体研发布局进行系统审视。结合对各子项目研发进展、行业竞争态势及公司长期战略优先级的综合评估，公司认为其中部分项目已不再具备持续推进的商业化价值与实施可行性。截至目前，相关子项目未实际发生投入。经过审慎研究，决定对相关子项目予以终止，具体情况如下：
（1）Low cost DA 芯片 AC8005
AC8005 芯片在初期规划时主要应用于前装超低阶车载信息娱乐系统（DA）市场。然而，随着国内汽车产业“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）进程在国家产业政策引导下加速推进，尤其是智能座舱与车联网技术的快速普及，市场对车载芯片的性能、集成度及智能化水平提出了更高要求。传统功能相对单一的 DA 市场空间受到显著挤压，其萎缩速度超出行业早期预期。与此同时，市场同质化竞争日趋激烈，多家厂商已推出多款同档位高性能、低成本竞品芯片，导致该细分赛道陷入激烈的价格战，进一步压缩了产品的盈利空
间与长期价值。综合来看，AC8005 芯片在技术定位、成本结构及未来市场需求等方面，已难以匹配公司当前的发展战略与市场现实。经公司审慎评估与充分论证，现决定终止 AC8005 芯片的研发项目。
（2）视觉处理芯片 AC6815
AC6815 主要用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）功能。近年来在政策推动与技术演进的双重作用下，国内汽车智能化进程显著提速。一方面，随着《新能源汽车产业发展规划》等政策的深入实施，电动汽车市场快速扩张，带动 ADAS 功能加速普及。特别是以高速领航辅助驾驶（NOA）为代表的高阶智能驾驶功能，正逐步成为中高端车型的竞争焦点，市场对芯片算力、能效及多传感器融合处理能力提出了远高于以往的刚性需求。另一方面，行业技术路线也正朝着“舱驾一体”融合计算、大算力集中式架构快速演进。相比之下，AC6815 在架构设计与算力水平上已难以匹配未来主流 ADAS 系统的发展要求。同时，公司在功能安全、预期功能安全及系统级优化等方面的技术积累尚未形成足够的差异化竞争优势，导致该芯片在商业落地潜力上未达到预期。因此，公司决定终止 AC6815 芯片的研发项目。
本次终止“智能网联汽车芯片研发项目”项下 2 个子项目，是公司基于行业发展趋势、市场竞争态势与技术路径演进的系统性评估所作出的主动调整。这一决策旨在优化研发资源配置，将资源进一步聚焦于符
