证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2025-073
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于取得专利证书的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）子公司深圳市大为
创芯微电子科技有限公司收到国家知识产权局颁发的 4 项《实用新型专利证书》。
具体情况如下：
序号 专利类型 专利名称 专利号 专利申请日 授权公告日 专利权人
深圳市大为创
实用新型专 一种存储芯片 ZL 2024 2
1 2024 年 7 月 5 日 2025 年 5 月 16 日 芯微电子科技
利 测试治具 1581352.6
有限公司
一种具备温度 深圳市大为创
实用新型专 ZL 2024 2
2 模拟环境的芯 2024 年 5 月 31 日 2025 年 5 月 23 日 芯微电子科技
利 1231078.X
片测试装置 有限公司
一种存储器加 深圳市大为创
实用新型专 ZL 2024 2
3 工生产用测试 2024 年 7 月 19 日 2025 年 8 月 15 日 芯微电子科技
利 1715311.1
夹具 有限公司
一种半导体晶 深圳市大为创
实用新型专 ZL 2024 2 2025 年 10 月 24
4 圆缺陷检测装 2024 年 9 月 30 日 芯微电子科技
利 2404625.6 日
置 有限公司
截至本公告披露日，公司获得专利证书、集成电路布图设计登记证书、计算
机软件著作权登记证书、商标注册证书共计 377 项。
上述实用新型专利所涉及的技术及应用领域为公司半导体存储业务。上述专
利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自
主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2025 年 12 月 25 日
