002213 深市 大为股份

      证券代码：002213              证券简称：大为股份          公告编号：2021-099

              深圳市大为创新科技股份有限公司

    关于取得商标注册证书、发明专利证书、实用新型专利证书

                  及外观设计专利证书的公告

            本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有

        虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

          近日，深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家知

      识产权局颁发的1项《商标注册证书》，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技

      术有限公司（以下简称“芯汇群”）收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利

      证书》、7项《实用新型专利证书》、1项《外观设计专利证书》，具体情况如下：

          一、商标注册证书

                                  核定使用  核定使用商品/服            注册有效
序号  注册商标名称  注册商标号                                注册人

                                  商标类型      务项目                  期限

                                                  汽车；汽车车身；

                                                  汽车减震器；电动  深圳市大  2021 年 10
                                    国际分  汽车；汽车底盘；  为创新科  月28 日至
 1                第 55125418 号              汽车车轮毂；运载

                                    类：12  工具用制动装置；  技股份有  2031 年 10
                                                  运载工 具用 刹车  限公司    月 27 日
                                                  盘；车身；陆地车

                                                  辆用电动机（截止）

          以上商标的取得，不会对公司的生产经营产生重大影响，但有利于加强公司

      注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生，有利于提高公司品牌和市场知

      名度。

          二、发明专利证书

          1、发明名称：一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法

          2、发明人：连浩臻；刘政宏；刘洪荣；闵刚；梁海波


    3、专利号：ZL2020 1 1462376.6

    4、专利申请日：2020年12月9日

    5、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

    6、授权公告日：2021年11月30日

    7、专利权期限：二十年（自申请日起算）

    本发明公开一种基于 ART 神经网络的晶圆缺陷检测方法，该基于 ART 神经
网络的晶圆缺陷检测方法，包括以下步骤：获取基于 ART 神经网络的缺陷检测模型并保存；获取扫描电镜采集的晶圆图像，并输入至所述缺陷检测模型；利用所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷及缺陷类型。该方法采用计算机视觉方式，通过基于 ART 神经网络的缺陷检测模型来检测晶圆缺陷，可以提高检测效率，有利于及时分析影响芯片良率的因素。

    三、实用新型专利证书

    （一）实用新型名称：一种可分类存储的IC分装设备

    1、发明人：贺义；梁海波；闵刚；刘洪荣

    2、专利号：ZL2020 2 2637197.3

    3、专利申请日：2020年11月16日

    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

    5、授权公告日：2021年10月8日

    6、专利权期限：十年（自申请日起算）

    （二）实用新型名称：一种具有分类抽拉存储功能的电子元器件储存箱

    1、发明人：刘长春；张进国；李小明；刘洪荣

    2、专利号：ZL2020 2 2830900.2

    3、专利申请日：2020年12月1日

    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

    5、授权公告日：2021年10月8日

    6、专利权期限：十年（自申请日起算）

    （三）实用新型名称：一种端口带独立供电模块的硬盘测试板

    1、发明人：梁海波

    2、专利号：ZL2020 2 3200489.7

3、专利申请日：2020年12月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年7月20日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（四）实用新型名称：一种供电电压可变的硬盘测试板
1、发明人：刘洪荣
2、专利号：ZL2020 2 3172047.6
3、专利申请日：2020年12月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（五）实用新型名称：一种电子元器件存储器插槽夹具
1、发明人：张进国；刘洪荣；闵刚；梁海波
2、专利号：ZL2021 2 0404380.0
3、专利申请日：2021年2月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（六）实用新型名称：一种电子元器件存储器的器件结构
1、发明人：张进国；闵刚；梁海波；刘洪荣；刘政宏
2、专利号：ZL2021 2 0435716.X
3、专利申请日：2021年3月1日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（七）实用新型名称：一种数据储存器的连接头
1、发明人：刘政宏；梁海波；刘洪荣；闵刚
2、专利号：ZL2021 2 0444166.8
3、专利申请日：2021年3月2日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司


    5、授权公告日：2021年10月8日

    6、专利权期限：十年（自申请日起算）

    四、外观设计专利证书

    1、外观设计名称：测试板（SXmicroSTM1A-V1)

    2、设计人：贺义

    3、专利号：ZL2020 3 0642287.4

    4、专利申请日：2020年10月27日

    5、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

    6、授权公告日：2021年5月7日

    7、专利权期限：十年（自申请日起算）

    上述发明专利、实用新型专利及外观设计专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

    特此公告。

                                      深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                      董 事 会

                                                  2021 年 12 月 3 日