通富微电子股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放情况
（一）2020 年非公开发行
经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1488 号）核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A股）股票 175,332,356 股，发行价为每股人民币 18.66 元，募集资金总额为人民币 3,271,701,762.96 元。扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100 万元）人民币 23,893,614.10 元后的募集资金为人民币 3,247,808,148.86 元，已
由主承销商招商证券股份有限公司于 2020 年 10 月 28 日汇入本公司在中国建
设银行南通崇川支行开立的 32050164273600002187 账号内，另扣减审计费、
律 师 费 、 法定 信息 披 露 费 、 前期预付 保 荐 费等 其他发 行费 用人 民币
2,459,165.57 元后，本次发行（下称“2020 年非公开发行”）募集资金净额为人民币 3,245,348,983.29 元。
2020 年非公开发行募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具致同验字（2020）第 110ZC00405 号《验资报告》。
截至 2025 年 9 月 30 日，2020 年非公开发行开立的募集资金专户已全部
注销完毕。
（二）2022 年非公开发行
经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]261 号）核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股（A 股）184,199,721 股，发行价为每股 14.62 元，募集
资 金 总额 为 人 民 币 2,692,999,921.02 元。 扣除 承销 费和保 荐费人民 币
13,673,249.53 元（含增值税）后的募集资金为人民币 2,679,326,671.49 元，
已由主承销商海通证券股份有限公司于 2022 年 10 月 21 日分别汇入本公司在
招 商 银 行 南 通 分 行 营 业 部 开 立 的 512902062410666 号 账 户 内
1,310,000,000.00 元 ， 在 中 国 建 设 银 行 南 通 崇 川 支 行 开 立 的
32050164273600003056 号账号内 1,369,326,671.49 元。本次非公开发行股票募集资金总额为人民币 2,692,999,921.02 元，扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用人民币 14,627,782.31 元（不含增值税）后，本次发行（下称“2022 年非公开发行”）募集资金净额为人民币2,678,372,138.71 元。
2022 年非公开发行募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具致同验字（2022）第 110C000593 号《验资报告》。
截至 2025 年 9 月 30 日，2022 年非公开发行的募集资金具体存放情况如
下：
单位：人民币元
开户单位 开户银行 银行账号 存储余额
南通通富 工商银行南通分行 1111822229100755187
通富微电 建设银行（注） 32050164273600003056 已销户
通富微电 招商银行（注） 551905209810666 已销户
通富微电 中国银行南通分行 548278415101 162,686.82
通富微电 建设银行 32050164273600003170 13,522.69
通富微电 招商银行 512902062410558 11,766.15
通富通科 建设银行 32050164273600003169 91,365,201.23
通富通科 招商银行 513904958410566 112,301,492.75
合 计 203,854,669.64
注：上述两个账户在募集资金项目变更时已经完成销户。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）2020 年非公开发行
1、2020 年非公开发行股票募集资金的实际使用情况
详见“附件 1-1、2020 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。
2、2020 年非公开发行股票募集资金项目的实际投资额与承诺存在差异的说明
单位：万元
序 承诺投资项目 承诺募集资金 实际投资 差异 差异原因
号 投资金额 金额 金额
1 车载品智能封装测试中 103,000.00 105,450.08 2,450.08 使用账户内产生
心建设 的利息进行投资
2 集成电路封装测试二期 76,020.00 76,061.79 41.79 使用账户内产生
工程 的利息进行投资
3 高性能中央处理器等集 50,000.00 50,186.63 186.63 使用账户内产生
成电路封装测试项目 的利息进行投资
4 补充流动资金及偿还银 95,514.90 95,514.90
行贷款
合 计 324,534.90 327,213.40 2,678.50
（二）2022 年非公开发行
1、2022 年非公开发行股票募集资金的实际使用情况
详见“附件 1-2、2022 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。
2、2022 年非公开发行股票募集资金项目的实际投资额与承诺存在差异的说明
单位：万元
序 承诺投资项目 承诺募集资金 实 际 投 资 差异金额 差异原因
号 投资金额 金额
1 高性能计算产品封 46,000.00 46,886.47 886.47 使用账户内产生
装测试产业化项目 的利息进行投资
2 微控制器（MCU） 78,000.00 56,944.46 -21,055.54 尚未完成建设
产品封装测试项目
3 功率器件产品封装 63,650.00 53,871.21 -9,778.79 尚未完成建设
测试项目
4 补充流动资金及偿 80,187.21 80,187.21
还银行贷款
合 计 267,837.21 237,889.35 -29,947.86
三、前次募集资金实际投资项目变更情况
（一）2020 年非公开发行
不存在。
（二）2022 年非公开发行
本公司 2023 年 1 月 3 日召开的第七届董事会第二十次会议和 2023 年 1 月
19 日召开的 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“5G 等新一代通信用产品封装测试项
目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为本公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。变更情况如下：
变更前承诺投资 变更后承诺投资 变更用途的募 变更金额占前
投 资 金 额 投 资 金 额 集 资 金 金 额 次募集资金净
项目名称 （万元） 项目名称 （万元） （万元） 额的比例%
5G 等新一代通 微 控 制 器
信用产品封装 90,850.00 （MCU）产品 78,000.00 78,000.00 29.12
测试项目 封装测试项目
功率器件封装 50,800.00 功率器件产品 63,650.00 63,650.00 23.76
测试扩产项目 封装测试项目
本公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
四、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
（一）2020 年非公开发行
1、对外转让情况
不存在。
2、公司前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
经本公司 2020 年 11 月 24 日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，
对截至 2020 年 10 月 31 日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额
为 48,194.76 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第 110ZA09948 号报告予以验证。
3、对外转让或置换的收益情况
不存在。
4、置换进入资产的运行情况
不存在。
（二）2022 年非公开发行
1、对外转让情况
不存在。
2、公司前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
经本公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，
对截至 2022 年 10 月 31 日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额
为 9,847.52 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2022）第 110A017033 号报告予以验证。
3、对外转让或置换的收益情况
不存在。
4、置换进入资产的运行情况
不存在。
五、临时闲置募集资金情况
（一）2020 年非公开发行
1、闲置募集资金购买银行理财产品情况
经本公司
