莱宝高科 招股意向书
1—1—1
深圳莱宝高科技股份有限公司
SHENZHEN LAIBAO HI-TECH CO.,LTD.
（注册地址：深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路）
首次公开发行股票招股意向书
保 荐 人:
主承销商:
（注册地址：深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）
莱宝高科 招股意向书
1—1—2
发行概况
发行股票类型： 人民币普通股（A 股） 每股面值： 1.00 元
拟发行股数： 4,880 万股 预计发行日期： 2006 年 12 月 25 日
每股发行价格： 【 】元 发行后总股本：19,520 万股
拟上市证券交易所： 深圳证券交易所
本次发
行前股
东所持
股份的
流通限
制及自
愿锁定
股份的
承 诺
公司第一大股东中国机电承诺：自公司股票上市之日起 36 个月内，
不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回
购该部分股份。
除中国机电以外的其他 94 名股东均分别承诺： 自公司股票上市之日
起 12 个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，
也不由公司回购该部分股份，自公司股票上市之日起 24 个月内转让的股
份不超过其所持该部分股份的 50%； 对于其各自在公司 2006 年 6 月实施
资本公积金转增股本方案过程中所获转增的股份，自持有该新增股份之
日起（以 2006 年 6 月 28 日公司完成工商变更登记手续为基准日）的 36
个月内，不转让该新增股份。
王亚俊等 18 名持股董事、监事、高级管理人员、核心技术人员与重要
管理人员（合计持股 1,631.535 万股）分别承诺：在其任职期间每年转让
的股份不超过其所持有公司股份总数的 25%； 离职后半年内， 不转让其所持
有的公司股份。
吉清、梁正和李国祥三位董事特别承诺，对于其各自因受让金建中
信托受益权而取得的公司股份（包括因公司实施资本公积金转增、送红
股等原因而增加的股份）， 在金建中对其受让信托受益权事宜作出书面确
认之前，不会转让该部分股份（截止本招股意向书签署日上述三人所持
该等股份分别为 146.4 万股、144 万股和 232.8 万股）。
保荐人（主承销商） 国信证券有限责任公司
招股意向书签署日期 2006 年 12 月 18 日
莱宝高科 招股意向书
1—1—3
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚
假记载、误导性内容或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府机关对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对本发行人股票的价值或投资者收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声
明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
莱宝高科 招股意向书
1—1—4
重大事项提示
一、本次发行前公司总股本为 14,640 万股，本次拟发行 4,880 万股，发行
后公司总股本为 19,520 万股，全部股份均为流通股。
公司第一大股东中国机电承诺：自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让
或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
除中国机电以外的其他 94 名股东均分别承诺：自公司股票上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购
该部分股份，自公司股票上市之日起 24 个月内转让的股份不超过其所持该部分股
份的 50%；对于其各自在公司 2006 年 6 月实施资本公积金转增股本方案过程中所
获转增的股份，自持有该新增股份之日起（以 2006 年 6 月 28 日公司完成工商变
更登记手续为基准日）的 36 个月内，不转让该新增股份。
王亚俊等 18 名持股董事、监事、高级管理人员、核心技术人员与重要管理人员
（合计持股 1,631.535 万股）分别承诺：在其任职期间每年转让的股份不超过其所
持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让其所持有的公司股份。
吉清、梁正和李国祥三位董事特别承诺，对于其各自因受让金建中信托受益
权而取得的公司股份（包括因公司实施资本公积金转增、送红股等原因而增加的
股份），在金建中对其受让信托受益权事宜作出书面确认之前，不会转让该部分
股份（截止本招股意向书签署日上述三人所持该等股份分别为 146.4 万股、144
万股和 232.8 万股）。
二、截止 2006 年 6 月 30 日， 本公司经审计的未分配利润为 113,188,075.57
元。经本公司于 2006 年 12 月 14 日召开的 2006 年第三次临时股东大会决议，公
司公开发行股票前的滚存利润（含 2006 年度利润）由新老股东共享。
三、本公司近三年来业绩快速成长，可供股东分配的利润相应大幅增加，而
本公司拟投资项目受用地和厂房等限制无法在报告期内实施，为了避免资金大量
闲置对公司资产获利能力的负面影响，同时也为了向股东提供合理回报，本公司
在报告期内累计向股东分配现金股利 35,098.97 万元。在实施较大规模现金股利
分配的同时，本公司在报告期内仍累计完成了 26,619 万元的资本性支出，保证
莱宝高科 招股意向书
1—1—5
了公司未来业务发展的需要；同时公司的资产负债率和资产流动性仍维持在适度
水平。截至 2006 年 6 月 30 日，本公司（母公司） 资产负债率为 37.51%，合并报
表的流动比率为 1.24 倍，财务状况良好。
四、本公司属于液晶显示（LCD）行业，并处于 LCD 产业链上游。主导产品
为 ITO 导电玻璃和中小尺寸彩色滤光片（CF），是生产 LCD 面板的关键原材料（其
中中小尺寸 CF 用于生产中小尺寸 LCD 面板）。随着技术进步和规模化生产，LCD
面板（包括其下游应用产品）的价格呈现持续下降的趋势，不过中小尺寸 LCD 面
板的价格走势相对于大尺寸 LCD 面板来说较为平缓。受此影响，中小尺寸 CF 产
品的价格波动也相对平缓，承受下游产品价格波动的能力较强。尽管如此，由于
LCD 面板整体价格下跌的趋势仍在继续，本公司主导产品的价格也相应存在持续
下降的风险，将可能影响本公司未来的盈利能力。
五、公司本次募集资金拟投资的主要项目为中小尺寸 TFT-LCD 用彩色滤光片
项目和电阻式触摸屏项目（两个项目拟投入的募集资金占拟募集资金总额的
96.20%）。本公司已对两个项目进行了充分调研和论证，并已自主掌握了中小尺
寸 TFT-LCD 用彩色滤光片的核心技术和生产工艺，基本掌握了生产电阻式触摸屏
的主要技术；同时公司部分现有客户将是中小尺寸 TFT-LCD 用彩色滤光片和电阻
式触摸屏两种产品的潜在客户，可在一定程度上保证产品的市场销售。不过由于
本公司尚无大批量生产上述产品的经验，批量生产上述产品的质量控制技术尚需
掌握，项目计划实施进度与实际进度之间可能存在时差，公司未来拓展新客户面
临一定的不确定性，该等因素均将可能影响到上述投资项目预期效益的实现。
六、本公司根据拟投资项目的资金需求，本次发行拟募集资金 82,781 万元，
为本公司截至 2006 年 6 月 30 日 35,096.89 万元净资产的 2.36 倍。本次发行完
成后，本公司净资产将在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设
周期，且项目产生效益尚需一段时间。预计本次发行后，本公司全面摊薄净资产
收益率与过去年度相比将有较大幅度下降。因此，本公司存在短期内净资产收益
率被摊薄的风险。
莱宝高科 招股意向书
1—1—6
目 录
第一节 释 义.................................................................................................................................. 9
第二节 概 览.............................................................................................................................. 12
一、发行人基本情况 ......................................................................................................... 12
二、发行人第一大股东简介.............................................................................................. 13
三、发行人主要财务数据.................................................................................................. 14
第三节 本次发行概况.................................................................................................................. 17
一、本次发行的基本情况.................................................................................................. 17
二、本次发行的有关当事人.............................................................................................. 18
三、与本次发行上市有关的重要日期.............................................................................. 19
第四节 风险因素............................................................................................................................ 20
一、业务经营风险 ............................................................................................................. 20
二、市场风险 ..................................................................................................................... 21
三、募集资金拟投资项目风险..........................................................................................
