证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-020
广州广合科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东
每 10 股派发现金红利 6.46 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 广合科技 股票代码 001389（A 股）、01989（H 股）
股票上市交易所 深圳证券交易所、香港联合交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 曾杨清 陈炜亮、黄淑芳
办公地址 广州保税区保盈南路 22 号 广州保税区保盈南路 22 号
传真 020-82210929 020-82210929
电话 020-82211188-2885 020-82211188-2885
电子信箱 stock@delton.com.cn stock@delton.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（一）报告期内公司从事的主要业务
广合科技成立于 2002 年 6 月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有
发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广
泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研
究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。
公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级
“制造业单项冠军产品”，公司“AI 服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会 2025 年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指 PCB 关键技术的研发及应用”项目荣获 2025 年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高
性能计算(HPC)的大 BGA 服务器主板”获 2025 年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大 BGA 服务器主板”、“AI 服务器
超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为 2025 年广东省名优高新技术产品。
（二）报告期内公司所处行业情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有
“电子产品之母”之称。PCB 产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是
全球 PCB 主要的生产基地。PCB 作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家
或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的发展与下游需求密切相关，下
游行业的应用需求对 PCB 的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动 PCB 行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，
PCB 行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。
据 Prismark2025 年第四季度报告预测，2025 年全球 PCB 产业以美元计价的产值将达到 848.91 亿美元，同比增加
15.4%，预计到 2029 年，全球 PCB 市场规模将突破 1000 亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场
对 AI 算力的需求也将持续增长，进而将带动 AI 服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也
将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 产品的需求将持续增长。
2025 年 PCB 行业复苏呈现显着的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道与核心应
用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI
板、封装基板需求强劲增长，2025 年同比增速分别为 18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引
领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大 PCB 市场，占全球产值比重超过 50%，2025 年增长率将达到 19.8%。预
计到 2025 年，全球 PCB 产值增长率约 15.4%，每个地区都实现正增长，2024 年-2029 年全球 PCB 产值年复合增长率约
8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来 PCB 产值复合增长高达 8.9%，是全球 PCB 产值增速最快的地区，越南、
泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，形成国内 PCB 企业全球供应链双基地格
局。尽管 PCB 行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着 AI 应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB 行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。
2024-2029 年全球 PCB 产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
2023 年 2024 年 2025 年预测 2029 年预测 2024-2029 年复
地区
产值 产值 产值 增长率 产值 合增长率预测
美洲 3,206 3,493 3,791 8.5% 4,476 5.1%
欧洲 1,728 1,638 1,843 12.5% 2,040 4.5%
日本 6,078 5,840 6,166 5.6% 7,918 6.3%
中国大陆 37,794 41,213 49,354 19.8% 62,026 8.5%
亚洲（除中国
20,710 21,381 23,737 11.0% 32,698 8.9%
大陆、日本）
总计 69,517 73,565 84,891 15.4% 109,158 8.2%
数据来源：Prismark2025 年 Q4 报告
2025 年，随着 AI 应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争
也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未
来增长最快的应用领域，2025 年增长率将高达到 46.3%，2024 年-2029 年复合增长率将达到 18.7%。
2024-2029 全球 PCB 产值增长预测（按应用领域）
单位：百万美元
应用领域 2023 年 2024 年 2025 年预测 2029 年预测 2024-2029 复
产值 产值 产值 增长率 产值 合增长率预测
计算机 9,391 9,429 10,100 7.1% 11,202 3.5%
服务器/数据存储 8,201 10,916 15,975 46.3% 25,729 18.7%
其他计算机 3,661 3,649 3,830 5.0% 4,110 2.4%
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