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001298 深市 好上好


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好上好:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-25


证券代码:001298                            证券简称:好上好                          公告编号:2025-012
 深圳市好上好信息科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
是否以公积金转增股本
?是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以现有总股本 204,714,480 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利
0.6 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                好上好          股票代码        001298

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    王丽春                  张凯芳

                                                        深圳市南山区粤海街道高  深圳市南山区粤海街道高
办公地址                                                新区社区高新南一道 002  新区社区高新南一道 002

                                                        号飞亚达科技大厦 1501A  号飞亚达科技大厦 1501A

传真                                                    0755-86018808          0755-86018808

电话                                                    0755-86013767          0755-86013767

电子信箱                                                bob-ir@bobholdings.com  bob-ir@bobholdings.com

2、报告期主要业务或产品简介

  (一)公司主要业务及主要产品

  1、主营业务概况

  公司的主营业务为电子元器件分销,电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过 99%。公司主要向消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。


  2024 年,公司各项业务按照既定的目标保持健康、有序的发展。公司报告期内业务规模有所增长,实现营业收入
723,345.99 万元,同比增长 25.24%,实现归属于上市公司股东的净利润 3,014.33 万元,同比下降 46.05%。

  报告期内公司营业收入增加但净利润下降,主要原因是:(1)报告期内公司销售规模较去年同期有所增长,其中毛利率相对较低的 SoC 主芯片、无线芯片及模块产品营业收入增长较多,而新开拓的汽车工业领域应用的电源及功率器件、传感器等虽然毛利率相对较高且增长较多,但新增业绩在整体营业收入中占比不高,同时叠加公司其它相对高毛利产品的营业收入占比有所降低,公司销售结构的变化,导致公司整体毛利率与上年同期相比略有下降:(2)报告期内,员工股权激励产生的股份支付费用计提较上年同期增加,导致管理费用较上年同期有所增长;(3)报告期内,公司销售规模增加,因而融资规模较去年有所增长,境外美元融资成本较高导致公司财务利息费用增加,同时公司的美元资产与美元负债因汇率变化产生账面汇兑损失,因此公司的财务费用支出较去年同期增长。

  报告期内,公司分销业务持续深耕细作,实现新市场和新领域的业务突破,引进更多国内外优质产品线,同时也在平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务,基本实现了公司的战略发展目标。

  2、主要产品及其用途

  (1)电子元器件分销业务

  公司代理的产品主要包括 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器、LED 器件、传感器、
MCU 处理器、光电器件及被动器件等各类电子元器件,其中以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。

  (2)物联网产品设计及制造业务

  公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术(BLE)组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等;其中,物联网无线模组(具体为 BLE、LoRa、星闪、4G/5G 等多种无线模组等)及配套解决方案,主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输;全屋智能家居系统及相关产品,主要应用于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。

  (3)芯片定制业务

  2024 年,公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗市场的连续血糖监测(CGM)专用模拟器件等产品,目前均已经进入量产阶段;此外,公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品的研发投入。

  3、报告期内主要工作

  2024 年,在公司管理层和全体员工的共同努力下,实现了公司的业务规模增长和合规运营目标,完成的主要工作内容如下:

  (1)公司合规治理,流程优化及系统升级

  2024 年,公司严格遵循上市公司各项规范要求,完善治理架构,优化重大事项分级决策机制,同步推进内控制度与风险管理体系融合建设,本年度累计开展多次合规培训、专项审计及内控自评价等,为公司的长期合规发展奠定坚实基础。

  基于数字化转型战略,公司系统推进业务流程优化与信息系统升级。审查、消除多个业务流程中的冗余环节,优化关键流程,进一步提高信息共享和协同工作的效率,保证数据处理的速度及准确性,为公司的精细化管理提供了有力支持。

  通过业务流程优化和管理系统的升级,公司的运营效率得到显著提升,为实现年度战略目标提供了有力保障。

  (2)业务管理及市场开拓

  ①分销业务持续深耕细作,实现新市场和新领域的业务突破

  2024 年,公司持续在大消费类市场(电视、机顶盒、IPC、手机、穿戴、键鼠等)深耕细作,为客户提供更多的产品品类和技术服务,保证了与核心客户更稳定的合作;

  2024 年,公司利用技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势,除了在新能源、专业电源市场找到了电源和功率器件等产品的突破口,还陆续实现了 MCU、接口芯片、功率器件等产品在工业控制、伺服类等终端客户的量产;此外,公司也在光通讯、PC&周边、3D 打印、机器人等细分领域挖掘了新的市场机会。

  2024 年,公司与超过 1000 家新客户建立了合作关系,其中包括了多家各个市场领域头部客户或标杆客户,取得了
较好的业务进展。

  ②稳定分销业务原厂资源,引进更多优质产品线,为未来发展奠定良好基础


  2024 年,公司继续加强与原厂的合作,与原厂共同配合,深度挖掘新旧市场的推广机会,与更多头部客户或标杆客户建立了稳定的合作关系。

  2024 年,公司陆续引进了对未来业务发展有促进作用的国产产品线达三十多条,产品系列覆盖电源、功率器件、无线芯片、模拟器件及模块等品类,这些新产品线的引入,推动公司在消费电子、工业、新能源、汽车电子等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案,也为公司在相关行业的未来布局奠定了良好基础,预期能赢得更多的市场份额,同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。

  ③平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务

  2024 年,物联网产品设计及制造业务实现营业收入为 4,711.53 万元,比上年同期增加 85.34%。报告期内物联网无
线模组产品的研发和推广进展顺利,已被多家头部客户的抄表设备所采用,部分蓝牙模块成功对接鸿蒙等系统,此外,相关产品也在陆续开拓更多的应用场景(如新能源市场 WiFi 模块、星闪的垂直应用、Matter 生态和 PCBA级产品等);智能家居产品则因近两年房地产市场的下行导致原目标市场需求萎缩,同时叠加行业内同类产品同质化严重等因素,市场竞争进一步加剧,整体研发及推广进展较原计划缓慢。

  2024 年,芯片定制业务实现营业收入 71.38 万元。比上年同期上升 41.91%,报告期内主要推广了适用于消费电子市
场的电机驱动芯片及一款应用于医疗市场的连续血糖监测(CGM)专用模拟器件产品,目前均已经进入量产阶段;此外,为了开拓更多应用市场,公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品的研发投入。

  (3)加强技术团队管理模式及研发创新,保证核心技术优势

  2024 年,技术研究院及各分子公司技术团队,新申请发明专利 5 项、实用新型专利 9 项、软件著作权 16 项。

  2024 年,技术团队配合公司各产品线的推广需求,先后推出键鼠方案、MCU 核心板、Matter 模块方案、LoRa 方案、
耳机方案、触控方案、大屏背光方案、快充方案、Findmy 等一系列应用方案。这些方案的推出,充分发挥了技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势,让公司在客户端的新市场领域(如:伺服、可编程逻辑控制器(PLC)、网关、机器人等)成功获得项目导入和业务合作机会,赢得原厂认可也助力公司整体业绩目标完成。其中,星闪技术团队表现尤为突出,凭借多年积累的丰富应用经验和深厚技术沉淀,成为原厂人机接口设备(HID)交互解决方案生态伙伴,技术团队的能力获得高度肯定,被原厂评为星闪能力型代理商。

  2024 年,公司技术团队持续优化管理和工作模式,加大技术人员对公司重点产品线的专业能力提升和优化团队配置,
实现高效协作与合理分工。有效运用 AI 技术和 AI 辅助工具等作为提效加速器,与 IT 部门积极探索 AI 技术在公司运营
系统和流程中的融合和应用落地,进一步提高技术支持的深度和团队整体人效,助力提升公司的整体运营效率;此外,公司还加强了与高校、科研机构的合作,积极开展产学研合作项目,加速科技成果转化和技术人才培养和储备。

  (二)公司的经营模式

  1、电子元器件分销业务的经营模式

  公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

  公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节,公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。

  公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节,部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务,技术服务一般不直接收取费用,但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于 SoC 芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持,无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器