证券代码：001269 证券简称：欧晶科技 公告编号：2025-012
债券代码：127098 债券简称：欧晶转债
内蒙古欧晶科技股份有限公司
关于变更部分募集资金用途并新增募集资金投资项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
内蒙古欧晶科技股份有限公司（以下简称“公司”、“欧晶科技”）于 2025年 3 月 19 日召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第四次会议，会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并新增募集资金投资项目的议案》。根据募投项目“宁夏石英坩埚二期项目”的实际情况，为提高募集资金使用效率，进一步增强公司的可持续发展能力和综合竞争力，同意变更部分募投项目，拟从原募投项目“宁夏石英坩埚二期项目”中调出募集资金 10,040.90 万元人民币，用于新增募投项目“半导体石英坩埚建设项目”，本次变更部分募投项目事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，保荐人就该事项发表了明确的同意意见，本议案尚需提交 2025 年第一次临时股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意内蒙古欧晶科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2023〕2508 号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券 4,700,000.00 张，每张面值人民币100.00 元，发行总额为人民币 470,000,000.00 元，扣除与发行有关的费用人民币 7,259,688.67 元，实际募集资金净额为人民币 462,740,311.33 元。以上募集资金已由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的（天职业字[2023]281189号）《验资报告》予以验证。
公司设立了募集资金专项账户对募集资金的存放和使用进行专户管理。公司（含负责募投项目实施的子公司）与保荐人、募集资金存放银行签订了《募集资金四方监管协议》。
（二）原募集资金投资项目的基本情况
截至 2025 年 2 月 28 日，公司向不特定对象发行可转债募集资金投资项目及
募集资金使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 募集资金承诺 累计投入金额
投资金额
1 宁夏石英坩埚一期项目 7,612.58 4,443.79
2 宁夏石英坩埚二期项目 25,288.42 -
3 补充流动资金项目 13,373.03 13,373.03
合计 46,274.03 17,816.82
注：1、以上数据未经审计。
2、光伏行业承受供需错配、竞争加剧、产品持续跌价、行业整体开工率不高等压力，行业整体盈利持续承压。公司结合市场环境和发展规划审慎评估，为确保募集资金投入有效性，避免大额固定资产投资对公司资金的占用，更好地适应光伏行业周期性波动，基于谨慎性原则，暂未实施“宁夏石英坩埚二期项目”。
（三）本次募集资金用途变更情况
根据公司战略发展的需要，为进一步提升公司研发实力，更好地满足公司未来发展需要，本着公司效益最大化和股东利益最大化的原则，经公司管理层审慎研究讨论，拟变更部分募投项目，从原募投项目“宁夏石英坩埚二期项目”募集资金投资额 25,288.42 万元中调出募集资金 10,040.90 万元，用于新增募投项目“半导体石英坩埚建设项目”建设，占公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额的 21.36%。
本次变更前后募投项目具体情况如下：
单位：万元
序 分类 承诺募集资金 实施主体 调整前拟投入 调整后拟投入
号 投资项目 募集资金金额 募集资金金额
1 宁夏石英坩埚 宁夏欧晶科技有限 7,612.58 7,612.58
一期项目 公司
2 原募投 宁夏石英坩埚 宁夏欧晶科技有限 25,288.42 15,247.52
项目 二期项目 公司
3 补充流动资金 内蒙古欧晶科技股 13,373.03 13,373.03
项目 份有限公司
4 新增募 半导体石英坩 内蒙古欧晶科技股 0.00 10,040.90
投项目 埚建设项目 份有限公司
合计 46,274.03 46,274.03
（四）本次新增募投项目审批及备案情况
新增募集资金投资项目己完成在主管部门的备案程序，目前正在办理环评手续，公司将督促相关部门尽快完成各项审批。
二、本次变更部分募投项目投资金额、新增募投项目原因
近年来，我国半导体产业快速发展，根据 Gartner 数据，2024 年全球半导体
市场规模达 6,260 亿美元，同比增长 18.1%。随着 5G、人工智能、物联网等新兴领域的崛起，半导体硅片领域对高性能、高纯度石英坩埚的需求持续增加。与此同时，随着国内晶圆制造和硅片厂商的崛起，也进一步推动了国内下游企业对半导体石英坩埚的市场需求，为国内自主生产提供了广阔空间。公司结合未来发展规划，为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金的使用效率，经公司审慎评估后，明确在使用募集资金总额不变的前提下，公司拟调整部分募投项目投资金额、新增募投项目和实施主体，一方面项目建设有助于提升半导体坩埚在产品结构中的占比，分散行业风险，另一方面将现有厂房改造为高标准的半导体石英坩埚生产车间，通过引进国内外先进设备，持续提升坩埚纯度及尺寸，响应下游半导体硅片向大直径、控缺陷、精抛光、少杂质发展的技术趋势。项目的实施，公司的半导体石英坩埚产能将实现进一步扩充，有助于巩固公司行业地位。
三、新增募投项目基本情况
（一）项目基本情况和投资计划
1、项目名称：半导体石英坩埚建设项目
2、项目实施主体：内蒙古欧晶科技股份有限公司
3、项目实施地点：内蒙古呼和浩特市赛罕区阿木尔南街 31 号
4、项目建设周期：24 个月
5、项目投资金额：11,701.95 万元
6、新增项目建设内容：项目拟将现有厂房改造为半导体石英坩埚车间。预计项目建成后，公司将具备年产 2.6 万只半导体石英坩埚的生产能力，公司产品结构和产品体系将得到进一步优化和完善，综合竞争力将得到显著提升。
7、项目投资总额 11,701.95 万元，计划使用募集资金金额 10,040.90 万
元，项目资金不足部分公司将通过自有或自筹资金解决。
项目投资计划如下：
单位：万元
序号 投资构成 投资总额 募集资金投入金额
1 工程及设备费用 10,066.50 10,040.90
1.1 建筑工程费 2,160.60 2,135.00
1.2 工程建设其他费用 196.00 196.00
1.3 设备购置及安装费 7,709.90 7,709.90
2 预备费 503.33 0.00
3 铺底流动资金 1,132.13 0.00
合计 11,701.95 10,040.90
注：上表中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
（二）项目的必要性分析
1、项目建设有助于公司提升半导体坩埚产品结构占比，分散行业风险
目前公司营业收入构成中光伏领域占比较大，近两年来，受下游光伏市场周期性需求变化，公司业绩随之出现一定程度的波动。为平滑下游市场波动带来的影响，公司亟需加大对半导体石英坩埚领域的投入。本项目依托公司多年积累的石英坩埚生产经验及技术，引进技术团队，加大研发投入，改进生产工艺，持续提升半导体用石英坩埚生产线自动化水平，不断完善生产管理体系。项目建成后，公司半导体石英坩埚的制造水平及产能将得到较大的提升，通过提升半导体坩埚在产品结构中的占比，为公司分散行业风险奠定坚实的基础。
2、项目建设是实现高端半导体石英坩埚国内自主生产的必要选择
在中低端半导体石英坩埚领域，经过多年的发展，我国企业已基本实现 18英寸及以下半导体石英坩埚的国内自主生产，且部分企业已实现 24-28 英寸坩埚的量产；但在 32 英寸及以上大尺寸半导体石英坩埚领域，高端石英坩埚供给仍以海外企业为主，国家已将产业链技术安全提上日程，中高端半导体石英坩埚的国内自主生产迫在眉睫。在此情况下，公司亟需加强对半导体高端石英坩埚的研发投入，进一步加大公司在半导体石英坩埚厂房设施、生产设备及技术人才方面的投入力度，借助公司多年积累的技术、研发和产品优势，持续提高半导体坩埚的生产质量，为实现中高端半导体石英坩埚国内自主生产创造条件。
3、项目建设是抢占下游市场份额，巩固公司行业地位的需要
近几年，在半导体产业下游需求快速增长的背景下，全球半导体硅片出货量连续多年稳步增长，根据 SEMI 的数据显示，全球半导体硅片出货面积已从 2019
年的 118.1 亿平方英寸增长至 2023 年的 157.0 亿平方英寸，年复合增长率达到
约 7.3%；国内方面，受益于国内自主生产，中国半导体硅片出货面积从 2019 年的12.0亿平方英寸增长至2023年的23.9亿平方英寸，年复合增长率高达18.8%，预计未来随着我国半导体硅片国内自主生产进程的持续推进，我国半导体硅片市场规模有望持续保持高速增长态势。在此背景下，为积极响应下游市场需求，公司拟利用现有厂房改造为高标准的半导体石英坩埚生产车间，并通
