华工科技产业股份有限公司
2024 年年度报告
证券代码：000988
2025 年 4 月 12 日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司董事长、总经理马新强，财务总监王霞及财务部经理刘莹声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
本年度报告无需遵守特殊行业的披露要求，敬请投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,005,502,707 股为基数，向全体股
东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......6
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理......34
第五节 环境和社会责任 ......49
第六节 重要事项......55
第七节 股份变动及股东情况 ......64
第八节 优先股相关情况 ......68
第九节 债券相关情况 ......69
第十节 财务报告......70
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
以上文件置备地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
大股东、控股股东、国恒基金 指 武汉东湖创新科技投资有限公司-武汉国恒科技投资基金合伙
企业（有限合伙）
公司、本公司、本集团、华工科技 指 华工科技产业股份有限公司
其他单位 指 除在本公司及其控股公司，本公司大股东单位以外的其他单位
元 指 人民币元
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 华工科技 股票代码 000988
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 华工科技产业股份有限公司
公司的中文简称 华工科技
公司的外文名称 HUAGONG TECH COMPANY LIMITED
公司的外文名称缩写 HGTECH
公司的法定代表人 马新强
注册地址 湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路 66 号四号楼 3 楼（自贸区武汉片区）
注册地址的邮政编码 430200
1999 年 7 月 28 日，公司注册地址为武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园。
公司注册地址历史变更情况 2021 年 7 月 14 日，公司注册地址变更为湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路 66 号
四号楼 3 楼（自贸区武汉片区）。
办公地址 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园 6 路 1 号
办公地址的邮政编码 430223
公司网址 http://www.hgtech.com.cn
电子信箱 0988@hgtech.com.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘含树 姚永川
联系地址 华工科技产业股份有限公司董事会办公室 华工科技产业股份有限公司董事会办公室
电话 027-87180126 027-87180126
传真 027-87180139 027-87180139
电子信箱 lhs@hgtech.com.cn yyc@hgtech.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所：http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 董事会办公室
四、注册变更情况
统一社会信用代码 91420000714584749G
公司上市以来主营业务的 1999 年 7 月 28 日，公司注册经营范围：激光器、激光加工系列设备及成套设备，激光医疗
变化情况（如有） 系列设备，激光全息防伪系列产品，计算机软件及信息系统集成，数控系统及机电一体化，
电子元器件，生物医药制品，化工产品等技术及产品的开发，研制，技术咨询，技术服务；
开发产品的销售；自产产品及相关技术的出口业务；经营生产、科研所需的原辅材料、机械
设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务；进料加工和“三来一补”业务。
2003 年 6 月 19 日，公司经营范围变更为：激光器、激光加工设备及成套设备、激光医疗设
备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔、激光全息综合防伪包装材料、电子
元器件、光器件与光通信模块、光学元器件、计算机软件与信息系统集成等技术及产品的开
发、研制、销售、技术咨询、技术服务；生物医药制品的开发、研制、技术咨询；自产产品
及相关技术的出口业务；经营生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及
相关技术的进出口业务；进料加工和“三来一补”业务。
2004 年 11 月 25 日，公司经营范围变更为：激光器、激光加工设备及成套设备、激光医疗
设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔、激光全息综合防伪包装材料、激
光全息图片制品、全息标牌、全息模压、电成型技术、电子元器件、光器件与光通信模块、
光学元器件、计算机软件与信息系统集成等技术及产品的开发、研制、销售、技术咨询、技
术服务；生物医药制品的开发、研制、技术咨询；自产产品及相关技术的出口业务；家用电
器的销售及维修；经营生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技
术的进出口业务；进料加工和“三来一补”业务。
2018 年 1 月 4 日，公司经营范围变更为：提供激光智能装备、激光自动化产线、激光全息
综合防伪产品、传感器、汽车电子产品、光通信产品的研发、生产及销售；提供产品信息追
溯系统的解决方案；提供医疗装备的研发、生产、销售及服务。（涉及许可经营项目，应取
得相关部门许可后方可经营）
2025 年 1 月 9 日，公司经营范围变更为：一般项目：智能基础制造装备制造；金属切割及
焊接设备制造；光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品
制造；移动终端设备制造；智能车载设备制造；新型膜材料制造；光学仪器制造；光学玻璃
制造；汽车零部件及配件制造；计算机软硬件及外围设备制造；专用设备制造（不含许可类
专业设备制造）；通用设备制造（不含特种设备制造）；第一类医疗器械生产；工程和技术研
究和试验发展；机械设备研发；电子专用材料研发；新兴能源技术研发；激光打标加工；金
属表面处理及热处理加工；淬火加工；人工智能行业应用系统集成服务；软件开发；信息系
统集成服务；工业互联网数据服务；工业设计服务；物联网应用服务；5G 通信技术服务；
创业投资（限投资未上市企业）；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中
国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；自有资金投资的资产管理服
