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证券简称：华工科技 证券代码：000988
华工科技产业股份有限公司
2009 年度配股说明书摘要
注册地址：湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园
保荐人（主承销商）
（北京市海淀区西直门北大街甲43 号金运大厦B 座8 层）
公告时间：2009年9月16日1-1-2
声 明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本配股说明书及其摘要不存在任
何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证
本配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其
对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者
在做出认购决定之前，应仔细阅读配股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。
配股说明书全文同时刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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重大事项提示
一、本公司控股股东武汉华中科技大产业集团有限公司承诺以现金全额认购
其可认配的股份。
二、本次配股配售比例为每10 股配售2.5 股，配股价格为5.58 元/股。
三、经公司2007 年年度股东大会审议通过，本次发行完成后，公司本次发
行前的滚存利润由发行后的全体股东共同享有。
四、截至2009 年6 月30 日，公司净资产为126,858.79 万元，本次配股拟募
集资金净额不超过45,858 万元，发行完成后净资产将大幅增长。由于募集资金投
资项目建成达产及产生效益需要一定时间，本次配股完成后，如果公司利润在新
建项目建成达产并产生效益之前不能与净资产规模保持同比例增长，短期内公司
将出现净资产收益率下降的情形。华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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目 录
声 明............................................................ 1
重大事项提示....................................................... 3
第一节 本次发行概况............................................... 5
一、本次发行的基本情况............................................. 5
二、本次发行的相关机构............................................. 8
第二节 主要股东情况............................................... 10
第三节 财务会计信息及管理层讨论与分析............................. 12
一、合并财务报表.................................................. 12
二、最近三年及一期合并报表范围发生变化情况........................ 20
三、最近三年及一期的主要财务指标.................................. 21
四、管理层讨论与分析.............................................. 24
第四节 本次募集资金运用.......................................... 29
一、本次募集资金的原因............................................ 29
二、本次募集资金的使用计划........................................ 29
三、本次募集资金项目的基本情况和发展前景.......................... 29
第五节 备查文件.................................................. 31华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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第一节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
（一）公司基本情况
法定中文名称：华工科技产业股份有限公司
英文名称：HUAGONG TECH COMPANY LIMITED
股票上市地：深圳证券交易所
股票简称：华工科技
股票代码：000988
法定代表人：马新强
设立日期：1999 年7 月28 日
注册地址：武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园
主要经营业务：激光加工系列成套设备、激光全息防伪印刷产品、光通信
器件、敏感元器件等产品的制造和销售及计算机软件及系统集成。
办公地址：湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技
产业大厦
联系电话：027－87180126
联系传真：027－87180149
邮政编码：430223
互联网网址：http://www.hgtech.com.cn
公司电子信箱：0988@hgtech.com.cn
（二）本次发行概要
1、发行核准情况
2008年3月19日，公司召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于
公司配股资格的议案》、《关于公司配股方案的预案》、《关于公司配股募集资金运
用的可行性报告的议案》及本次发行的其他相关议案；2008年4月15日，公司召
开2007年年度股东大会，审议通过了本次配股方案的议案。
2009年2月11日，公司召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于调华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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整公司配股方案的议案》，对配股基数、比例、数量以及配股决议的有效期进行
了调整；2009年3月5日，公司召开2008年年度股东大会，审议通过了调整配股方
案的议案。
本次配股已经中国证券监督管理委员会证监许可[2009]820号文核准。
2、配股股票类型及面值
人民币普通股（A股）；每股面值1.00元。
3、配售比例及数量
本次配股以公司目前总股本328,900,000股为基数，按每10股配2.5的比例向全
体股东配售，共计可配股份数量不超过82,225,000股，公司控股股东产业集团已承
诺全额认购其可认配的股份。
4、配股定价依据及配股价格
（1）定价依据如下：
①配股价格不低于公司最近一期经审计后的每股净资产值；
②本次配股募集资金数额原则上不超过股东大会批准的拟投资项目的资金
需求总额；
③考虑公司二级市场股票价格、盈利前景及股票市场的市盈率状况；
④与配股主承销商协商确定。
（2）配股价格：下限为发行前最近一期经审计的公司每股净资产值，上限
为每股10 元，最终确定发行价格为每股5.58 元。
5、配售对象
本次配股股权登记日当日收市后在中国证券登记结算有限责任公司深圳分
公司登记在册的公司全体股东。
6、配股发行时间
本次配股在中国证监会核准后6个月内向全体股东配售股份。
7、预计募集资金量及用途
本次配股募集资金不超过45,858 万元，拟全部投入到以下项目：
序号 项目名称 募集资金使用金额（万元）
1 高档数控等离子切割机生产线建设项目 15,037
2 先进固体激光器产业化项目 8,002华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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3 激光特种制造装备 4,980
4 半导体材料激光精密制造装备 12,242
5 激光加工工艺研发中心建设项目 5,597
合计 45,858
8、本次发行完成后，公司滚存利润的分配方案
在本次配股完成后，配股前滚存的利润由配股后的全体股东共同享有。
9、本次配股决议的有效期限
自公司2007 年年度股东大会审议通过本次配股议案之日起十二个月内有效。
2008 年年度股东大会通过了《关于调整公司配股方案的议案》，将2007 年年度股
东大会配股决议有效期延长一年，有效期自公司2007 年年度股东大会审议批准
本配股议案之日起二十四个月内有效。
10、募集资金专项存储账户
（1）户名：华工科技产业股份有限公司
开户行：中国光大银行股份有限公司武汉东湖支行
账号：38390188000002779
（2）户名：华工科技产业股份有限公司
开户行：兴业银行武汉分行水果湖支行
账号：416040100100130581
本公司将严格按照《华工科技产业股份有限公司募集资金专项存储及使用管
理制度》管理和使用本次发行募集资金。
11、承销方式及承销期
本次配股由保荐人（主承销商）以代销方式承销。
承销期为2009 年9 月21 日至2009 年9 月25 日。
（三）发行费用
项目 金额
承销费用 900万元
保荐费用 550万元
会计师费用 100万元
律师费用 55万元华工科技产业股份有限公司 配股说明书摘要
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推介宣传费用 400万元
材料制作及差旅费用 150万元
发行手续费 50万元
上述费用为预计费用，承销费用和保荐费用将根据《承销协议》、《保荐协议》
中相关条款根据最终发行情况确定，路演推介费将根据实际情况增减。
（四）承销期间的停牌、复牌安排
日期 发行安排 停牌时间
2009 年9 月16 日
T-2 日
刊登《配股说明书摘要》、《配股发行
公告》
正常交易
2009 年9 月17 日
T-1 日
正常交易
2009 年9 月18 日
T 日
股权登记日 正常交易
2009 年9 月21 日（T+1 日）
