证券代码：000670 证券简称：盈方微 公告编号：2025-026
盈方微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
李伟群 独立董事 工作原因 罗斌
顾昕 董事 工作原因 王芳
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 盈方微 股票代码 000670
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王芳 代博
办公地址 上海市长宁区天山西路 799 号 5 楼 03/05 单元 上海市长宁区天山西路 799 号 5 楼 03/05 单元
传真 021-58853100 021-58853100
电话 021-58853066 021-58853066
电子信箱 infotm@infotm.com infotm@infotm.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）主要业务
根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51 批发业”。
①电子元器件分销
报告期内，公司通过控股子公司华信科及 World Style、全资子公司绍兴华信科开展电子元器件分销业务。该业务系
为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。
采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供应商以及获取具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强的产品，根据对市场需求的分析判断对相关产品设 定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对帐、开票和回款完成订单销售。设立一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理问题并定期拜访。
②集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内，公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制
造、封装和测试环节通过委外方式来完成。同时公司根据客户的实际需求，主动探寻并整合各类可用市场机遇，依托智能图像消费电子领域的客户资源，在智能图像领域积极拓展设计服务业务。公司秉持“以客户需求为导向”的策略，依托消费类市场反馈信息，着力聚焦客户需求，兼顾效能和成本，深挖芯片工艺更先进制程，提高研发效率。
（2）行业发展情况
2024 年全球半导体市场正式告别下行周期，行业景气度触底回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，
2024 年全球半导体市场规模为 6,280 亿美元，同比增长 19.1%；市场需求的增加促进上游原厂的产品库存得以顺利消化，市场供求矛盾得到有效解压，各品类芯片交期恢复正常，相关产品的价格开始修复，上下游交货节奏稳定，行业整体盈利情况正在缓慢回升。
在行业整体趋势逐渐向好的大环境下，细分应用领域呈现出较为显著的分化态势。具体来看，在消费电子领域，新兴领域的创新需求带动成熟市场的产品创新和整体销量增长；汽车领域作为全球半导体分立器件应用最大的领域，仍然保持增长势头，尤其是随着新能源汽车和自动驾驶的发展，对复杂半导体的需求增加；而智能手机和个人电脑等领域的销售增长势头疲软，行业总体供给仍然大于需求，各类电子元器件价格均呈现一定程度的下降。
近年来，全球经济摩擦、贸易冲突博弈频繁，欧美的技术管制和关税调整对企业的战略布局和成本结构影响重大，电子元器件供应链也经历了重大变革，下游电子产品制造商对供应链安全的重视度不断提升，国内下游客户对国产芯片以及国产供应链的需求日益强烈。
放眼未来，依托集成电路产业国际、国内双循环，经济复苏的进程逐步加快，广阔的市场需求为国内芯片设计、分销企业提供有效支撑。公司将密切跟踪行业和市场的发展态势，优化资源配置，提高经营效率，积极推动业务持续、稳健增长。
（3）主营业务发展情况
①电子元器件分销业务
报告期内，公司积极探索并寻求与半导体行业头部企业的合作机会，持续扩充、开发新的产品线，获得了位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技相关产品的代理权、中国 MEMS 传感器领域的领先企业矽睿科技（QST）的相关产
品的代理权；在存储类电子元器件领域，公司完成了熠存存储控股权的收购工作，进一步丰富了公司分销业务的产品范围和业务领域，并于 2024 年底获得了中国领先的存储芯片制造商长江存储（YMTC）的代理权。通过不断优化产品结构，持续扩展客户的产品线数量和产品范围，市场竞争力得到有效提升，进而实现盈利能力的进一步增强。
报告期内，公司集中资源对发展趋势较好的产品及产品线扩大规模，持续巩固拓展次新产品的潜在需求，加强对新产
品线的市场推广。其中，公司于 2023 年 10 月获得代理权的 NuVolta 产品线在报告期内实现千万级的销售额，新产品线 QST、
YMTC 也在报告期内逐步实现出货。
同时，公司积极调整市场策略和产品定位，构建了稳定、高效的营销模式，降低库存水位并回笼了部分资金，一定程度上缓解了公司现金流紧张的局面。此外，公司不断加强分销业务的团队建设，设立了稳定、高效的专业销售网络，对重点客户配备专业工程师进行跟踪服务，全面、优质的服务提升促使公司不断强化在终端客户的信用评级，增强了与下游客户合作的稳定性和持久性。
②集成电路芯片的研发、设计和销售业务
在报告期内，公司一方面在确保效能与成本平衡的前提下，持续推进芯片工艺向国产替代制程迈进，同时针对低功耗和高速应用，优化芯片内存接口的专用输入输出端口；另一方面，关注市场与行业的最新动向，积极开拓芯片上下游供应链业务，积极实现高效业务协同。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ？否
单位：元
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
总资产 1,783,275,882.79 2,001,072,330.07 -10.88% 1,977,423,627.65
归属于上市公司股东的净资产 47,317,783.82 37,172,661.95 27.29% 82,344,279.27
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入 4,081,308,642.91 3,466,949,892.09 17.72% 3,124,204,179.77
归属于上市公司股东的净利润 -61,970,390.25 -60,057,541.89 -3.19% 14,904,706.83
归属于上市公司股东的扣除非经常 -63,429,891.37 -60,528,031.66 -4.79% -25,316,210.90
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 209,921,634.67 -143,303,957.67 246.49% -132,932,667.89
基本每股收益（元/股） -0.0759 -0.0735 -3.27% 0.0183
稀释每股收益（元/股） -0.0759 -0.0735 -3.27% 0.0183
加权平均净资产收益率 -290.25% -104.41% -185.84% 25.90%
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 970,218,416.49 874,273,388.13 1,082,534,266.79 1,154,282,571.50
归属于上
