688603 天承科技 - 基本信息
更多- 公司名称：上海天承科技股份有限公司
- 所属证监行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市日期：2023-07-10
- 流通市值：40.41亿
- 股东人数：60.01%
- 资产负债：9.1100%
- 每股收益：0.48元
- 人均持股：690000.00元
- 筹码集中：非常集中
- 法人代表：童茂军
- 证券类别：上交所科创板A股
天承科技近期公司公告
更多天承科技十大股东数据
更多*天承科技十大股东总持仓比变化
*天承科技十大股东最新记录
天承科技龙虎榜数据
更多| 上榜日期 | 上榜原因 | 买入额 | 卖出额 | 席位净额 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-08-18 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 3.88亿 | 3亿 | 8886.71万 | 查看 |
| 2024-06-13 | 有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 | 2470.88万 | 3818.42万 | -1347.54万 | 查看 |
| 2024-05-17 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 2514.4万 | 3434.36万 | -919.96万 | 查看 |
天承科技公司信息
曾经用名
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公司简介
上海天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
经营范围
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。