001309 德明利 - 基本信息
更多- 公司名称:深圳市德明利技术股份有限公司
- 所属证监行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市日期:2022-07-01
- 流通市值:614.37亿
- 股东人数:-4.71%
- 资产负债:73.2800%
- 每股收益:-0.12元
- 人均持股:710000.00元
- 筹码集中:较分散
- 法人代表:李虎
- 证券类别:深交所主板A股
德明利近期公司公告
更多德明利近期增减持
更多- 减持 2025-09-19 减持市值2645.62万
- 减持 2025-09-18 减持市值2967.58万
- 减持 2025-09-18 减持市值4543.55万
- 减持 2025-09-16 减持市值6801.7万
- 减持 2025-09-15 减持市值20350.49万
- 减持 2025-03-04 减持市值3939.67万
- 减持 2025-02-28 减持市值5206.79万
- 减持 2025-02-27 减持市值500.46万
- 减持 2025-02-26 减持市值983.52万
- 增持 2025-01-23 增持市值9895.98万
- 减持 2022-07-25 减持市值0.57万
- 增持 2022-07-14 增持市值0.45万
德明利十大股东数据
更多*德明利十大股东总持仓比变化
*德明利十大股东最新记录
德明利龙虎榜数据
更多| 上榜日期 | 上榜原因 | 买入额 | 卖出额 | 席位净额 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-16 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 22.09亿 | 23.53亿 | -1.44亿 | 查看 |
| 2026-03-16 | 连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达到20%的证券 | 35.61亿 | 29.62亿 | 5.99亿 | 查看 |
| 2026-03-04 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 8.08亿 | 4.73亿 | 3.35亿 | 查看 |
| 2025-12-26 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 8.44亿 | 4.97亿 | 3.47亿 | 查看 |
| 2025-12-19 | 日跌幅偏离值达到7%的前5只证券 | 4.19亿 | 5.03亿 | -8309.07万 | 查看 |
| 2025-12-08 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 6.67亿 | 6.1亿 | 5727.63万 | 查看 |
| 2025-11-10 | 连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达到20%的证券 | 26.89亿 | 24.16亿 | 2.72亿 | 查看 |
| 2025-11-06 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 9.44亿 | 3.75亿 | 5.68亿 | 查看 |
| 2025-10-27 | 日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 | 7.93亿 | 8.08亿 | -1507.98万 | 查看 |
| 2025-10-27 | 连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达到20%的证券 | 19.47亿 | 27.34亿 | -7.86亿 | 查看 |
德明利公司信息
曾经用名
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公司简介
深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309),专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究,固件开发平台和自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。德明利秉承"真芯改变世界"的理念,在数据要素和人工智能快速发展的时代,坚持自主创新,携手合作伙伴实现共赢发展,共同赋能数据存储的未来。
经营范围
一般经营项目:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。