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强一股份:强一股份首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2025-12-29


股票简称:强一股份                                    股票代码:688809
    强一半导体(苏州)股份有限公司

            Maxone Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.

                    (苏州工业园区东长路 88 号 S3幢)

 首次公开发行股票科创板上市公告书
                  保荐人(主承销商)

                      (北京市朝阳区安立路66号4号楼)

              二〇二五年十二月二十九日


                        特别提示

  强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”、“发行人”、“公司”或“本公司”)股票将于 2025年 12 月 30日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。


                第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽

  根据《上海证券交易所交易规则》(2023 年修订),科创板股票交易实行价格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

(二)流通股数量较少

  上市初期,原始股股东的股份锁定期主要为自上市之日起 36 个月或自上市之日起12 个月,保荐人相关子公司跟投股份锁定期为自公司上市之日起 24 个月,公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划及其他战略配售投资者认购股份限售期为 12 个月,网下投资者最终获配股份数量的 10%限售期为 6个月。除上述锁定之外,公司控股股东、实际控制人及其一致行动人,以及持股高级管理人员亦自愿出具延长锁定的承诺,详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“(一)本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”相关内容。

  本公司发行后公司总股本为 12,955.9300 万股,其中本次新股上市初期的无限售流通股为 2,435.3009 万股,占发行后总股本的比例为 18.80%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(三)与行业及同行业可比公司估值水平比较

  根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所属行业为“计算机、通
信和其他电子设备制造业”(代码:C39),截至 2025 年 12 月 16 日(T-3日),中证
指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最近一个月平均静态市盈率为 57.92 倍。

    主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下:

                          T-3 日股票 2024 年扣 2024 年扣非 对应 2024 年的 对应 2024 年的
 证券代码    证券简称      收盘价  非前 EPS  后 EPS    静态市盈率  静态市盈率
                          (元/股)  (元/股)  (元/股)  (扣非前)  (扣非后)

FORM.O  FORMFACTOR      56.260      0.90      0.63        62.65        88.94

TPRO.BSI TECHNOPROBE      13.080      0.10      0.10        133.86        133.86

6510.TWO 精测              2,355.000    15.55      15.55        151.49        151.49

                          平均值                                  116.00        124.77

数据来源:Wind 资讯,数据截至北京时间 2025 年 12月 16 日(T-3 日)。

注 1:2024 年扣非前/后 EPS 计算口径:2024 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3 日总股本;

注 2:以上数字计算如有差异为四舍五入造成;
注 3:FORMFACTOR对应各指标以美元计价,TECHNOPROBE 对应各指标以欧元计价,精测对应各指标以新台币计价


  本次发行价格 85.09 元/股对应的市盈率为:

  1、35.47 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣
除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);

  2、36.42 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣
除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);

  3、47.29 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣
除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);

  4、48.55 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣
除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。

  上述市盈率均低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司平均静态市盈率,但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别事项提示

  本公司提醒投资者认真阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”和“第三节 风险因素”的全部内容,充分了解公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

(一)特别风险因素

    1、客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险

  报告期内,公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、81.31%和 82.84%,集中度较高;同时,由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况,若合并考虑前述情况,公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为
12,781.77 万元、23,915.10 万元、52,487.55 万元和 31,011.81 万元,占营业收入的比例
分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%,公司对 B 公司存在重大依赖。

  B 公司是全球知名的芯片设计企业,拥有较为突出的行业地位,其芯片系列多且出货量大;同时,由于其芯片设计能力较强,所采购中高端探针卡较多,其探针卡平均探针数量更多,使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内,公司经营业绩的增长主要依赖于 B 公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。目前,公司是 B 公司探针卡主要供应商之一,占 B 公司探针卡采购份额已经相对较高,未来进一步大幅增长的空间相对较小,公司来自于 B 公司的收入很可能无法持续保持快速增长。
  报告期内,B 公司向公司采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平;从公司探针卡销售价格对比情况来看,B 公司与其他客户整体探针单价处于同一水平,与可获取的同行业公司数据处于同一水平。因此,报告期内,B 公司与公司交易价格公允、合理,不存在对公司进行利益输送的情况。同时,公司与 B 公司建立业务联系及合作关系的时点较早,且 B 公司采购公司探针卡(含维修)、PCB 产品时均履行了竞争性谈判程序,因此公司业务获取方式不影响独立性。

  随着半导体制造工艺的发展,B 公司的芯片产品更新迭代速度较快,且对于晶圆测试的要求越来越高,若公司主要产品无法持续满足 B 公司的需求,则可能导致其对公司采购金额下降;同时,若未来 B 公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制,均可能导致其芯片出货量下降,进而直接导致公司经营业绩下降。此外,在进入量产后,封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时,会充分参考 B 公司量产之前验证过的供应商,因此任何导致 B 公司向公司采购额下降的事项,都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。


  目前,公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系,尽管公司在积极进行其他大客户的拓展,但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素,预计在未来一定时期内仍将存在对以 B 公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户(特别是 B 公司)的合作关系或下游市场的行业格局发生变化,将对公司经营业绩产生重大不利影响。

    2、供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险

  报告期内,公司向前五大供应商采购金额分别为 6,663.80 万元、5,221.34 万元、
9,817.61 万元和 8,634.72 万元,占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%和64.27%,集中度较高,主要系采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等;同时,公司设备供应商集中度亦相对较高。

  由于部分原材料、设备的稀缺性,公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等,基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性,采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前,公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构,境内可替代的厂商相对较少。因此,如果未来公司与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化,或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化,再或由于国际形

该股近期公告(688809)