股票简称：沐曦股份 股票代码：688802
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.
（中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路 498号 8幢 19号楼 3层） 首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐人（主承销商）
（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401）
二〇二五年十二月十六日
特别提示
沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份 ”“ 本公
司”“发行人”或“公司”）股票将于 2025 年 12 月 17 日在上海证券交易所科
创板上市。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 5 号——科创成长层》，上市时未盈利的科创板公司，自上市之日起纳入科创成长层。截至本公告披露日，沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。
普通投资者参与科创成长层股票或者存托凭证交易的，应当符合科创板投资者适当性管理的要求，并按照上海证券交易所有关规定，在首次参与交易前以纸面或者电子形式签署《科创成长层风险揭示书》，由证券公司充分告知相关风险。
本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。
第一节 重要声明与提示
一、重要声明与提示
本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（https://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。
二、投资风险提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：
（一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险
根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
（二）流通股数量较少带来的股票交易风险
上市初期，因原始股股东的股份限售期为自股份上市之日起 12 个月至 36
个月，保荐人相关子公司跟投股份限售期为 24 个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者认购股份限售期为 12 个月，网下投资者最终获配股份数量的部分比例限售期为6个月或 9 个月，本次发行后本公司的无限售流通股为 1,813.8973 万股，占发行后总股本的 4.53%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）与行业市盈率及可比上市公司估值水平比较
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业
为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），截至 2025 年 12 月 2 日（T-3
日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为 58.25 倍。
主营业务与发行人相近的可比上市公司市销率水平具体情况如下：
T-3 日股票收 市值 2024 年营业 对应市销
证券代码 证券简称 盘价 （亿元） 收入 率（倍）
（元/股） （亿元）
688256.SH 寒武纪 1,328.73 5,603.06 11.74 477.07
688041.SH 海光信息 212.58 4,941.08 91.62 53.93
300474.SZ 景嘉微 72.28 377.75 4.66 81.00
688047.SH 龙芯中科 132.14 529.88 5.04 105.08
NVDA.O 英伟达 179.92 43,720.56 1,304.97 33.50
AMD.O AMD 219.76 3,577.78 257.85 13.88
平均值 127.41
数据来源：Wind资讯，数据截至北京时间 2025年 12 月 2日（T-3 日）收盘。
注 1：以上数字计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。
注 2：英伟达、AMD对应各指标均以美元计价。
公司本次发行价格为 104.66元/股，对应的市销率为：
1、50.71 倍（每股收入按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的营业收入除以本次发行前总股本计算）；
2、56.35 倍（每股收入按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的营业收入除以本次发行后总股本计算）。
本次发行价格 104.66 元/股对应的发行人 2024 年摊薄后静态市销率为 56.35
倍，低于同行业可比公司 2024 年静态市销率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别事项提示
投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”和“第三节 风险因素”的全部内容，审慎作出投资决定。本公司特别提醒投资者关注以下事项
（以下所述报告期，指 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-3月）：
（一）特别风险因素
1、持续亏损和存在累计未弥补亏损的风险
报告期各期，公司营业收入分别为 42.64万元、5,302.12 万元、74,307.16万元和 32,041.53 万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-77,696.52 万元、-87,115.82万元、-140,887.94 万元和-23,251.22万元，尚未实现盈利。
公司报告期内尚未实现盈利，主要系：（1）中国 GPU 芯片市场曾长期被国外巨头垄断，国产 GPU 芯片渗透率低，面临技术标准适配及用户习惯迁移障碍，市场拓展呈渐进式发展，且国产 GPU 芯片厂商整体起步较晚，处于技术突破和产品落地初期，在多方面有待提升，需投入大量资源用于研发、市场拓展和生态建设，导致成本居高不下；（2）公司智算推理 GPU 芯片曦思 N100 系列、训
推一体 GPU 芯片曦云 C500 系列分别于 2023 年 4 月和 2024 年 2 月正式量产，
因公司产品进入重点行业客户需经历严苛的技术验证及生态适配周期，公司销售规模处于快速爬坡阶段，目前收入规模仍然难以覆盖成本费用支出；（3）公司所处 GPU 芯片行业属资本与技术双密集型，有极高技术壁垒与密集研发投入特点，公司为夯实产品竞争优势持续加大研发投入；（4）公司因实施股权激励而确认了较大金额的股份支付费用。
因市场景气度、行业竞争、客户拓展、供应链管理等影响经营结果的因素较为复杂，发行人的营业收入可能无法按预期增长，存在未来一段时期内持续亏损的风险。截至 2025 年 3 月末，公司合并报表、母公司报表未分配利润分别为-104,752.49 万元、-98,769.23 万元，预计首次公开发行股票并上市后，发行人账面累计未弥补亏损将持续存在，导致一定时期内无法向股东进行现金分红。
2、市场竞争风险
随着人工智能应用的快速普及，对于 AI 芯片的需求不断扩增，吸引越来越多的行业参与者，市场竞争日趋激烈。从全球范围来看，经过多年发展，已经基本形成了由英伟达和 AMD 组成的“一超一强”寡头垄断格局，两家企业在综合技术实力、销售规模、资金实力、人员数量等各方面优势明显；其中英伟达作为行业领导者，凭借其突出的产品性能、易用性以及完善的 CUDA 生态，构筑了坚实的竞争壁垒并持续扩大领先优势，占据超过 80%的全球市场份额。
国内市场方面，受益于中美科技博弈和国产替代政策推动，近年来我国本土品牌 AI 芯片的市场渗透率已呈显著上升趋势，但总体上仍处于发展相对初期阶段，尚未形成较明朗的竞争格局。按不同技术路径划分，公司主要国内竞争对手包括以海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等为代表的 GPU 芯片设计企业，和以华为海思、寒武纪、昆仑芯、平头哥、燧原科技等为代表的 ASIC芯片设计企业，呈现百花齐放态势。同时，随着 AI 芯片领域国产替代进程的不断加速，未来可能将有更多国内厂商进入到该市场参与竞争。
未来若公司技术发展和产品迭代落后于行业平均水平，或者市场开拓遭遇较大瓶颈，如不能实施有效的应对措施以弥补竞争劣势，公司将可能面临主要产品销售不及预期、毛利率持续下滑、长期无法实现盈利等情况，导致公司的
竞争地位、市场份额和经营业绩受到不利影响。
3、供应链安全风险
公司采用 Fabless 经营模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，生产环节由专业的外协厂商完成，主要包括晶圆代工厂和封装测试厂，报告期内公司与部分境外供应商进行合作；此外，公司在重要物料 HBM 以及芯片研发设计所需的 EDA 工具和部分接口 IP 等方面的采购，也涉及主要终端供应商来自于境外的情况。在中美科技博弈持续升级的背景下，因美国政府相关政策影响，公司目前在先进制程晶圆代工和 HBM 供应等方面受到不利限
