证券代码：688785    证券简称：恒运昌    公告编号：2026-003
      深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

    关于使用募集资金向全资子公司提供借款

            以实施募投项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 2 月
26 日召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，为推进募集资金投资项目的顺利实施，董事会同意公司使用募集资金不超过人民币 14,000 万元向公司全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司（以下简称“沈阳恒运昌”）提供借款用于实施募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”。借款期限自实际借款之日起至该募投项目实施完成之日止，沈阳恒运昌无需向公司支付利息。公司保荐人中信证券股份有限公司对此出具了明确的核查意见。具体情况如下：

  一、募集资金的基本情况

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2671 号），并经上海证券交易所审核同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,693.0559万股，发行价格 92.18 元/股，募集资金总额为 156,065.89 万元人民币，扣除本次发行费用（不含增值税）14,690.13 万元人民币后，募集资金净额为人民币141,375.76 万元。


    上述资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2026
 年 1 月 22 日出具了《验资报告》（天健验〔2026〕3-9 号）。公司及沈阳恒运昌
 已根据相关法律法规、规范性文件的规定，与保荐人及存放募集资金的商业银行 签署了募集资金专户监管协议，对募集资金采取专户储存管理。

    二、募集资金投资项目的基本情况

    根据《深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股说明书》，公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

                                                    单位：人民币万元

序号              项目内容              项目投资总额  拟使用募集资金
                                                            金额

 1  沈阳半导体射频电源系统产业化建设      16,573.24      14,000.00
      项目

 2  半导体与真空装备核心零部件智能化      69,696.96      69,000.00
      生产运营基地项目

 3  研发与前沿技术创新中心项目            36,267.07      35,000.00

 4  营销及技术支持中心项目                12,378.86      12,000.00

 5  补充流动资金                          16,900.00      16,900.00

                合计                      151,816.13    146,900.00

    注：由于公司扣除发行费用后，公司本次募集资金净额为人民币 141,375.76
 万元，募集资金净额低于募集资金承诺投资总额，因此公司对补充流动资金项目 的投资金额进行了相应的调整，补充流动资金项目调整后的投资总额为人民币 11,375.76 万元，拟使用募集资金金额为人民币 11,375.76 万元。

    三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况

    募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”的实施主体为公司全 资子公司沈阳恒运昌，为保证募投项目的顺利推进，公司拟使用募集资金总额不 超过 14,000 万元向沈阳恒运昌提供借款以实施募投项目，本次借款不计利息， 借款期限自实际借款之日起至该募投项目实施完成之日止。


  本次公司提供的借款将存放于沈阳恒运昌开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”的实施，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层全权办理上述借款划拨、使用及其他后续相关的具体事宜。

  四、本次提供借款对象的基本情况

公司名称            恒运昌真空技术（沈阳）有限公司

统一社会信用代码    91210112MADCTL9B4X

公司类型            有限责任公司（法人独资）

法定代表人          乐卫平

成立日期            2024 年 3 月 5 日

注册资本            10,888 万元人民币

注册地址            辽宁省沈阳市浑南区浑南中路 37 甲-29 号 1 门至 2 门

                    一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械
                    电气设备制造；货物进出口；半导体器件专用设备销售；电子专
                    用设备销售；机械电气设备销售；泵及真空设备销售；工业自动
                    控制系统装置销售；电力电子元器件销售；电子测量仪器销售；
                    成品油批发（不含危险化学品）；技术服务、技术开发、技术咨
                    询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；机械零件、
经营范围            零部件销售；实验分析仪器销售；气体、液体分离及纯净设备销
                    售；密封件销售；阀门和旋塞销售；仪器仪表销售；电子元器件
                    零售；仪器仪表修理；通用设备修理；专用设备修理；泵及真空
                    设备制造；工业自动控制系统装置制造；通用零部件制造；输配
                    电及控制设备制造；实验分析仪器制造；气体、液体分离及纯净
                    设备制造；电力电子元器件制造；仪器仪表制造；电子测量仪器
                    制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
                    营活动）

  五、本次提供借款的目的及对公司的影响

  公司本次使用募集资金向全资子公司沈阳恒运昌提供借款，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，保障募投项目的顺利推进，符合公司及全体股东的利益，不存在改变或变相改变募集资金投向的情况，不会对公司的正常生产经营产生不利影响。

  同时，本次提供借款对象沈阳恒运昌是公司全资子公司，公司向其提供无息
借款期间对其生产经营活动具有绝对控制权，本次借款财务风险可控。

  六、本次提供借款后的募集资金管理

  为确保募集资金使用安全，公司及沈阳恒运昌已与保荐人、募集资金专户监管银行签署《募集资金专户存储四方监管协议》，公司及沈阳恒运昌将严格按照《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等规定规范使用募集资金，确保募集资金的使用安全和有效监管，并严格按照有关法律规定和要求及时履行信息披露义务。

  七、公司履行的审议程序

  2026 年 2 月 26 日，公司召开第一届董事会战略委员会第六次会议、第一届
董事会审计委员会第十一次会议、第一届董事会独立董事专门会议第六次会议、第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，均同意公司使用募集资金总额不超过 14,000 万元向全资子公司沈阳恒运昌提供借款以实施募投项目。

  本次提供借款不涉及改变募集资金投向及实施主体，不会对公司的财务状况和未来经营成果造成重大不利影响。本次提供借款属于公司董事会决策权限范围事项，无需提交公司股东会审议。

  八、保荐人核查意见

  保荐人认为：公司本次使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目，系基于募投项目建设的需要，有助于推进募投项目的顺利实施，符合公司首次公开发行股票募集资金的使用计划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及股东利益的情形。公司本次使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项已经公司第一届董事会战略委员会第六次会议、第一届董
事会审计委员会第十一次会议、第一届董事会独立董事专门会议第六次会议、第一届董事会第十四次会议审议通过，履行了必要的审批程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规、规范性文件和《公司章程》、公司《募集资金管理制度》的相关要求。

  综上，保荐人对公司使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项无异议。

  特此公告。

                              深圳市恒运昌真空技术股份有限公司董事会
                                                    2026 年 2 月 28 日