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盛美上海:关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划实施完毕暨增持结果的公告

公告日期:2024-04-16


证券代码:688082        证券简称:盛美上海      公告编号:2024-022
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司

  关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划
          实施完毕暨增持结果的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

      增持计划的基本情况:盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简
    称“公司”)董事、总经理王坚,副总经理陈福平,董事会秘书罗明珠基于
    对公司未来发展的信心和对公司长期投资价值的认可,拟自2024年1月29日
    起6个月内,通过上海证券交易所交易系统允许的方式(包括但不限于集中
    竞价和大宗交易等)增持公司股份,增持金额合计不低于人民币900万元且
    不超过人民币1,200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日
    于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司董事、高级管
    理人员增持公司股份计划的公告》(公告编号:2024-010)。

      增持计划的实施结果:截至2024年4月15日,增持主体通过上海证券交易
    所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份138,056股,占公司总股本的
    0.0317%,增持金额合计为人民币1,164.94万元,已超过本次增持计划下限
    900万元,各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限,本次
    增持计划已实施完毕。

    一、增持主体的基本情况

    (一)增持主体的名称:董事、总经理王坚,副总经理陈福平,董事会秘书罗明珠。

    (二)本次增持计划实施前,公司董事、总经理王坚直接持有公司149,231股,占公司股份总数的0.03%;公司副总经理陈福平直接持有公司130,000股,占公司股份总数的0.03%。公司董事会秘书罗明珠直接持有公司105,769股,占公司

      股份总数的0.02%。

          二、增持计划的主要内容

          本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日于上海证券交易所网站

      (www.sse.com.cn)披露的《关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划的

      公告》(公告编号:2024-010)。

          三、增持计划的完成情况

          截至2024年4月15日,上述增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞

      价方式累计增持公司股份138,056股,占公司总股本0.0317%,合计增持金额为人

      民币1,164.94万元,各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限,

      本次增持计划已实施完毕。具体增持实施情况及持股如下:

序号    姓名        职务                本次增持前                      本次增持后

                              持股数量(股)  持股比例(%)  持股数量(股)  持股比例(%)

 1    王坚    董事、总经理    149,231        0.0343        211,024        0.0484

 2    陈福平    副总经理      130,000        0.0298        172,318        0.0395

 3    罗明珠    董事会秘书      105,769        0.0243        139,714        0.0321

            合计                385,000        0.0884        523,056        0.1200

          四、其他说明

          (一)本次增持计划符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券

      法》《上市公司收购管理办法》等法律法规、部门规章及上海证券交易所业务规

      则等有关规定。

          (二)增持主体在实施增持计划的过程中,严格遵守了中国证券监督管理委

      员会、上海证券交易所关于上市公司权益变动及股票买卖敏感期等相关规定。

          (三)本次增持计划已实施完毕,不会导致公司控股股东及实际控制人发生

      变化,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。

          特此公告。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司
                            董事会
                    2024年4月16日