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中微公司:关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告

公告日期:2025-12-19


  证券代码:688012      证券简称:中微公司      公告编号:2025-070

        中微半导体设备(上海)股份有限公司

  关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的
                    停牌公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
  或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

     证券停复牌情况:适用

  因筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项,本公司的相关证券停复牌情况如
  下:

                                                停牌

证券代码  证券简称  停复牌类型  停牌起始日        停牌终止日  复牌日
                                                期间

688012    中微公司  A 股 停牌    2025/12/19

      一、停牌事由和工作安排

      中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划通过发行
  股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”“标的公司”)
  控股权并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

      本次交易尚处于筹划阶段,截至本公告披露日,本次交易的审计、评估工作
  尚未完成,标的资产估值及定价尚未确定。根据《上市公司重大资产重组管理办
  法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,经初步测算,本次交易
  不构成重大资产重组。此外,预计本次交易亦不构成关联交易。本次交易不会导
  致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。


  因本次交易尚存在不确定性,为了保证公平信息披露、维护投资者利益,避免对公司股价造成重大影响,根据上海证券交易所的相关规定,经公司申请,公
司股票(证券简称:中微公司,证券代码:688012)自 2025 年 12 月 19 日(星期
五)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过 10 个交易日。

  股票停牌期间,公司将根据相关事项进展情况,严格按照有关法律法规的规定和要求履行信息披露义务。待上述事项确定后,公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。敬请广大投资者关注后续公告,并注意投资风险。

  二、本次交易的基本情况

  (一)交易标的基本情况

公司名称                杭州众硅电子科技有限公司

公司类型                有限责任公司(自然人投资或控股)

统一社会信用代码        91330185MA2CC0D69L

注册地址                浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街 88 号 1 幢一层

法定代表人              GU HAIYANG

注册资本                11,562.0108 万元

成立日期                2018-05-23

经营期限                2018-05-23 至 9999-09-09

                        一般项目:机械设备研发;机械设备销售;电子专用设备制造;
                        技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
经营范围                广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械
                        零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术
                        进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经
                        营活动)。

  杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、生产及销
售,并为客户提供 CMP 设备的整体解决方案;主要产品为 12 英寸的 CMP 设备。
  (二)交易对方的基本情况

  本次交易的主要交易对方为杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业(有限合伙)、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业(有限合伙)、杭州临安众硅管理咨询合伙企业(有限合伙)、杭州芯匠企业管理合伙企业(有限合伙)、杭州众诚芯企业管理合伙企业(有限合伙)、朱琳。鉴于本次交易事项尚在协商过程中,最终交易对方请以公司后续披露的公告信息为准。


  (三)交易方式

  公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权并募集配套资金。本次交易目前尚处于筹划阶段,具体交易方式、交易方案以后续公告披露的信息为准。

  三、本次交易的意向性文件

  公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业(有限合伙)、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业(有限合伙)、杭州临安众硅管理咨询合伙企业(有限合伙)、杭州芯匠企业管理合伙企业(有限合伙)、杭州众诚芯企业管理合伙企业(有限合伙)、朱琳签署了《发行股份购买资产意向协议》,约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权,最终交易价格将以符合《中华人民共和国证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础,经交易各方充分协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向,本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式交易协议予以约定。

  四、交易目的

  本次交易,是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一,旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备(CMP)。刻蚀、薄膜和湿法设备,是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次的并购,双方将形成显著的战略协同,同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步,符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

  五、风险提示

  截至目前,本次交易正处于筹划阶段,交易各方尚未签署正式的交易协议,具体交易方案仍在商讨论证中,尚存在不确定性。本次交易尚需提交公司董事会、股东会审议,并经有权监管机构批准后方可正式实施,最终能否通过审批尚存在不确定性,有关信息均以公司指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

                              中微半导体设备(上海)股份有限公司董事会
                                                      2025 年 12 月 19 日

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