汇顶科技:2025年年度报告摘要

公司代码：603160                                                  公司简称：汇顶科技
              深圳市汇顶科技股份有限公司

                  2025 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    截至2025年12月31日，深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“公司”）母公司报表中,期末未分配利润为人民币7,356,056,365.35元。经董事会决议，公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减不参与本次利润分配的公司回购专用证券账户内股份数后的股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

    公司拟向全体股东每股派发现金红利0.3926元（含税），本次利润分配不进行资本公积转增股本和送红股。截至2025年12月31日，公司总股本465,335,993股，扣减不参与本次利润分配的公司回购专用证券账户内股份2,632,372股后剩余462,703,621股，以此计算合计拟派发现金红利181,657,441.60元（含税）。本年度公司以集中竞价交易方式实施回购金额为103,892,938.97元，实施中期分红金额为69,504,069.60 元，累计本年度实施现金分红总额355,054,450.17元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为42.41%。

    如自本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司因股票期权激励计划行权、回购股份等致使公司总股本或回购专用证券账户内股份数发生变动的，公司拟维持每股分配0.3926元（含税）不变，对分配总金额作相应调整，调整后的利润分配方案无需再次提交股东会审议。

    上述利润分配预案已经公司第五届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介

                                      公司股票简况

    股票种类      股票上市交易所      股票简称        股票代码      变更前股票简称

      A股        上海证券交易所      汇顶科技          603160            无

联系人和联              董事会秘书                          证券事务代表

系方式

姓名      王丽                                  王立凡、谢喜玲

联系地址  深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部大厦 深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部大厦
          26楼                                  26楼

电话      0755-36381882                        0755-36381882

传真      0755-33338099                        0755-33338099

电子信箱  ir@goodix.com                        ir@goodix.com

2、 报告期公司主要业务简介

  i.    报告期内公司从事的业务情况

    （一）主要业务及经营模式

    公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI 计算、连接、
安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
    作为 Fabless 模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试
等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。


    （二）报告期内主要产品

    1. 传感产品

    （1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案

    公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权，采用 CMOS Sensor 架构及晶圆级声学层加工，拥有更
高信噪比，油湿手等状态下亦可极速解锁；全球首发滑动录入功能，为消费者带来更便捷的录入体验；该产品凭借性能与成本优势，已成为全球高端机型首选方案。同时第二代产品已实现商用，针对钢化膜贴膜的用户体验痛点，具备更高信噪比，性能在行业中表现优异，助力客户更多价位段的机型量产，也使得超声波指纹在智能手机的渗透率得到快速提升，市场空间持续放大。除智能手机领域外，公司也在积极探索其他智能终端领域，同时，对海外客户的拓展也在持续进行中。

    屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别技术革新，为基于AMOLED 屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位，并通过模组小型化不断提升竞争力，其应用场景也已扩展至平板、智能门锁、e-Bike 等新领域。

    电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵，覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领域。在智能手机市场，公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显着优化成本，已商用于多款机型，2025 年出货量与市占率双增长；围绕折叠屏手机需求，公司针对客户痛点，正在研发新一代侧边电容指纹方案，巩固折叠屏市场领军地位。在 PC 市场，公司突破市场又一头部客户，进一步打开未来的市场空间。在汽车市场，车规级电容指纹方案通过汽车行业 AEC-Q100 测试并满足 IATF
16949 标准，可广泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能，目前已在品牌车企商用。

    （2）光线传感器、健康传感器及其他传感器

    公司的光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”，适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创 2.5D 堆叠式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低外围成本；目前已在头部客户多款旗舰机型商用。同时，全新升级产品采用全球首创玻塑混合封装，保持高灵敏度、超短曝光的同时，光学性能大幅提升，已在头部品牌客户量产商用，其他客户也在导入中。此外，面向更低透光率 Pol-less 屏下以及其他通用场景的新一代产品正有序研发中。

    公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025 年新一代多模态模拟前端 AFE 已规模量产并商用于头部品牌客户；新一代光学模拟前端 AFE 芯片进入量产状态，未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。同时随着连续葡萄糖监测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市将其纳入医保范围，国内 CGM 市场规模预计将稳步提升，公司全球首创压力监测、低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端 AFE 芯片，已成功导入国内 CGM 品牌客户，发力消费级医疗市场。

    公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。

    2. 触控与显示驱动产品

    公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级，可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏和非屏的终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板（Touchpad/Forcepad）方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片；工业级产品包括触摸屏芯片。

    （1）消费级触控产品

    公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势，赢得三星、vivo、OPPO、小米、
荣耀、Moto 等国内外知名品牌旗舰项目；今年首次突破三星折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold 主屏+副
屏商用。新一代产品 GT9926 系列已赢得国内外多家头部客户旗舰项目，将于 2026 年大规模商用，预
计带来公司在 OLED 软屏市场的出货量和份额双增长。公司中大尺寸触控芯片具备超强手掌抑制算法，并支持自定义手势唤醒，覆盖 OLED、LCD 屏幕的 PC、平板、电子书等主流应用场景，目前在 PC、平板等旗舰机型的市占率领先。

    2025 年国补政策带动了平板市场的增长，电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同步提升。公
司主动笔方案搭配自研低功耗蓝牙 SoC，凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性，全年出货量同比翻倍增长；触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地，占据折叠屏手机市场的主要份额。

    公司 Touchpad 触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作，以及高稳定性与低功耗，在国
内外 PC 旗舰机型稳定量产出货。全新高性能、低成本的 Forcepad 压力触控板方案首次于 2025 年底出
货，将于 2026 年上半年量产商用，带领公司的触摸板方案迈向更广阔的 PC 场景。

    （2）车规级触控产品

    公司车规级触控芯片满足 AEC-Q100、IATF 16949 标准，支持 5 到 30+英寸车载屏幕；具备高刷新
率、高可靠性、优异 EMC 能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，2025 年进入新势力车型，处于车规级柔性 OLED 触控芯片领导地位。

    车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，新一代的车规级触摸按键芯片也实现商用量产，全年出货量同比大幅增长。

    （3）工业级触控产品

    公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能，适应油污、汗渍、血液等复杂环境，支持戴手套操作，目前已商用于闺蜜机、家用电器、医疗器械等新兴市场。

    （4）触控与显示驱动集成方案

    随着高刷新率等显示技术的发展，以及对降低成本与简化制造流程的持续需求，OLED 面板上触控
与显示驱动集成方案（TDDI）正成为行业发展趋势。OLED TDDI 可减少驱动组件数量、缩窄边框并释放内部空间，从而提升整机屏占比、降低物料与装配成本并简化生产流程。基于公司在 OLED 显示与触
控领域的技术积累与产品规划，公司已开展 OLED TDDI 产品的研发。预计 OLED TDDI 将率先在智能手
机和可穿戴设备中广泛应用，并逐步向平板、PC 等中大尺寸终端拓展。