大普微:募集资金具体运用情况

                深圳大普微电子股份有限公司

              关于募集资金具体运用情况的说明

一、募集资金投向

                                                                    单位：万元

序号        项目名称          投资总额    拟使用募集资金额      实施主体

 1  下一代主控芯片及企业级    95,828.37          95,828.37  大普微及其全资
      SSD 研发及产业化项目                                    子公司

 2  企业级SSD模组量产测试    21,956.86          21,956.86  大普微全资子公
      基地项目                                                司浙江大普

 3  补充流动资金              70,000.00          70,000.00        -

            合计                187,785.22          187,785.22        -

二、募集资金使用制度

  公司根据《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律、法规、规范性文件和公司章程的要求，结合公司的实际情况，制定了《募集资金管理制度》，并经董事会和股东会审议通过。

  《募集资金管理制度》对募集资金的存储、募集资金的使用及管理、募集资金投向变更、募集资金使用管理监督等内容进行了规定。本次发行完成后，公司的募集资金将严格按照相关制度的规定，存储于专项账户集中管理，在保荐人和证券交易所监督下按计划使用，实行专款专用。
三、下一代主控芯片及企业级 SSD 研发及产业化项目

    （一）项目实施进度安排

  下一代主控芯片研发项目建设期为 36 个月，下一代企业级 SSD 研发及产业
化项目建设期为 48 个月，项目具体实施进度安排如下：

    1、下一代企业级 SSD 主控芯片研发项目实施进度表

序号      项目            T1 年              T2 年              T3 年

                    Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4

 1  项目前期筹备


 序号      项目            T1 年              T2 年              T3 年

                      Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4

  2  软硬件设备采

      购及安装调试

  3  人员招聘及培

      训

  4  设计

  5  流片

  6  验证

  7  量产

    2、下一代企业级 SSD 研发及产业化项目实施进度表

                    T1 年            T2 年            T3 年            T4 年

序号  项目

              Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4  Q1  Q2  Q3  Q4

 1  项 目 前

    期筹备

    前 期 芯

 2  片 设 计

    讨 论 参

    与

    SoC 研究

 3  与 产 品

    PRD 定义

 4  特 性 开

    发验证

 5  硬 件 设

    计

 6  产 品 测

    试
 7  量产

    （二）项目投资情况

    本项目计划投资总额 95,828.37 万元，具体情况如下：

                                                                    单位：万元

  序号                项目                  投资总额            占比

    1    软硬件购置费                            11,974.90            12.50%

    2    研发费用                                79,290.21            82.74%

    3    预备费                                    4,563.26            4.76%

                  合计                            95,828.37          100.00%


  本项目实施场所位于大普微及全资子公司成都大普、苏州大普、南京大普的现有场地，不涉及新取得土地或房产的情况。

    （四）环境保护措施

  本项目属企业级 SSD 主控芯片和产品研发设计及产业化项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。项目在其设计、建设和开发经营中贯彻可持续发展战略，采取有效的综合防治和利用措施，做到办公废物减量化、无害化、资源化，对环境无不良影响。
四、企业级 SSD 模组量产测试基地项目

    （一）项目实施进度安排

  本项目建设期为 24 个月，项目实施进度安排如下：

 序                              T1 年                      T2 年

 号        项目

                        Q1    Q2    Q3    Q4    Q1    Q2    Q3    Q4

  1  项目前期准备

  2  工程建设及装修

  3  软硬件设备采购

      及安装

  4  人员招聘及培训

  5  项目投入使用

    （二）项目投资情况

  本项目计划投资总额 21,956.86 万元，具体情况如下：

                                                                    单位：万元

  序号              项目                  投资总额            占比

    1              建设投资                    20,306.02            92.48%

    2            铺底流动资金                    1,650.84              7.52%

                合计                            21,956.86            100.00%

    （三）项目涉及新取得土地或房产情况

  本项目由发行人全资子公司浙江大普实施，建设地址为浙江省嘉兴市平湖市新埭镇科创大道南侧、嘉民物流北侧、吴泾路西侧。2025 年，浙江大普取得了平
湖市自然资源和规划局颁发的“浙（2025）平湖市不动产权第 0014635 号”《不动产权证书》，宗地总面积为 26,682.90 平方米。

    （四）环境保护措施

  本项目属企业级 SSD 的量产测试项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。项目在其设计、建设和开发经营中贯彻可持续发展战略，采取有效的综合防治和利用措施，对环境无不良影响。
五、补充流动资金项目

    （一）项目概况

  本次发行募集资金中的 70,000.00 万元拟用于补充公司主营业务发展所需要的流动资金。

    （二）项目建设必要性

  随着公司生产经营规模持续扩大，2022 年至 2024 年，公司主营业务收入复
合增长率达 57.66%。业务规模扩大使得公司对于营运资金的需求持续增加。本次部分募集资金用于补充流动资金能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。

  （以下无正文）

（本页无正文，为《深圳大普微电子股份有限公司关于募集资金具体运用情况的说明》之盖章页）

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