帝科股份:2025年年度报告摘要

证券代码：300842                        证券简称：帝科股份                          公告编号：2026-021

  无锡帝科电子材料股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                帝科股份        股票代码        300842

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    彭民                    秦超

办公地址                                                江苏省无锡市宜兴市屺亭  江苏省无锡市宜兴市屺亭
                                                        街道永盛路 8号          街道永盛路 8号

传真                                                    0510-87129111            0510-87129111

电话                                                    0510-87825727            0510-87825727

电子信箱                                                ir@dkem.cn              ir@dkem.cn

2、报告期主要业务或产品简介

    （一）公司主要业务及产品


  公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。

  在光伏材料领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。导电浆料是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以
满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包括：P 型 BSF 电池导电银浆产品，P 型 PERC 电池副栅银浆产品
及主栅银浆产品，N 型 TOPCon 电池全套导电银浆产品、N 型 TOPCon 电池低银含浆料产品、N 型 TOPCon 电池种子层
浆料与高铜浆料产品，N型 TBC 电池全套导电银浆产品，N型 HJT 电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，N型 HTBC 电
池全套低温银浆及银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。报告期内，公司积极引领TOPCon 电池高铜浆料金属化方案的量产实践，加快多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代等。公司的其他光伏材料还包括用于先进组件互联的叠瓦导电胶、0BB 结构胶，用于铜基金属化、HJT、钙钛矿等先进组件封装的高阻水丁基胶密封胶。

  在电子材料领域，基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC 芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体 AMB 陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。报告期内，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

  在存储芯片领域，公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产 LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4 等系列产品，广泛应用于 OTT 机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT 等消费电子与智能终端领域。

    （二）公司的经营模式

  1、采购模式
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