全志科技:2025年年度报告摘要

      证券代码：300458                证券简称：全志科技                公告编号：2026-0327-003

    珠海全志科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 825,427,382 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                          全志科技                            股票代码        300458

股票上市交易所                    深圳证券交易所

        联系人和联系方式                      董事会秘书                        证券事务代表

姓名                              蔡霄鹏                              王艺霖

办公地址                          珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号    珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号

传真                              0756-3818300                        0756-3818300

电话                              0756-3818276                        0756-3818276

电子信箱                          ir@allwinnertech.com                ir@allwinnertech.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务

  公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式

  采购及生产模式，公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

  销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。

  研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟 IP 资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的
 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
 （三）经营情况
 1.主要芯片产品的类别

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C 制造业-〉39 计算机、通信和其他电子设

 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服
 务业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信
 息-〉（二）微电子信息-〉2 集成电路产品设计技术”。
 2.国内外主要同行业公司

    国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
 3.主要芯片产品包的基础架构

    公司一直致力于为客户提供系统级的 SoC 产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完

 善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了 4 个平台:

    （1）SoC 设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合 IP、编解码及显示 IP 技术、SoC 多核异

 构及总线，系统低功耗等技术。

    （2）硬件系统平台：形成了 SoC 配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬

 件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。

    （3）软件开发平台：提供 RTOS/Linux/Android 等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适

 配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。

    （4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下
 游客户输出了高效的工具链支撑。

    整个 SoC 产品包的基础架构示意图如下：

 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例

产品大类  产品        主要型号产品                主要应用领域      应用示例

          系列

智 能 终 端  A 系列      A33、                      平板电脑、        平 板 电 脑 ： Aura 、 Multilazer 、 Acer 、
应 用 处 理              A100、A133、A133P、A333    教育平板、        Whitedeer、Blackview 等；

器芯片                A523、A527、A537、A733      安卓笔电、        智能教育：台电教育平板、小霸王教育平
                                                    电子相册、        板、作业帮 AI 智能辅导机、希沃随身听力
                                                    支付设备、        机、百词斩英语扫学机等、希沃教育平板、
                                                    游戏机、          希沃学习机、移动云智慧教育平板、贝乐生
                                                    电子书等          教育平板；

                                                                      智慧零售：一敏收银设备、ELC 安卓 AI 智能
                                                                      随心屏；

                                                                      其它智能硬件：沃特沃德智能 AI 随行屏、瑞


                                                                      莎单板计算机；

          F 系列      F1C100S、F1C200S、          多媒体播放器、    汽车电子：JVC＆Kenwood 后装车机、盯盯拍
                      F133、F135                  车载仪表、        车载智慧屏、爱玛电动车仪表、小牛两轮车
                                                    人机交互 HMI、    仪表盘；

                                                    视频机等          人机交互模块（HMI）：贝斯特电梯面板
                                                                      HMI、富士康产检设备 HMI、公牛智能开关面
                                                                      板、芯烨热敏标签打印机、Insta360 GO3 拇
                                                                      指相机；

          H 系列      H135、H313、                智能机顶盒、      智能机顶盒：腾讯-创维极光、天猫魔盒、
                      H616、H618、                智能投影、        longTV 等智能机顶盒；

                      H700、H713、H716、H723、    商业显示、        智能投影：创维、飞利浦、微米、优派等智
                      H727                        云解码、          能投影；

                                                    开源开发板、      智能办公：绿联办公投屏、创维小湃拍拍 4K
                                                    多屏互动等        高清投屏器等；

                                                                      开源开发板：Orangepi、Nanopi 等；

          R 系列      R16、R128、                智能音箱、        扫地机器人：石头、云鲸、小米、追觅、美
                      R328、R329、                智能家电、        的、海尔等品牌；

                      R818、                      扫地机器人、      割草机器人：九号、乐动等品牌；

                      MR133、MR153、MR813、      3D 打印机、        智能家电：美的、海尔、小米等品牌的家电
                      MR527、MR536                AI 玩具、          智能模块；