证券代码：300409      证券简称：道氏技术    公告编号：2025-116

                广东道氏技术股份有限公司

        关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作

              协议并成立合资公司的进展公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、战略合作概况

  2024年11月8日，广东道氏技术股份有限公司（以下简称“公司”或“道氏技术”）与湖南培森电子科技有限公司（以下简称“湖南培森”）签署了《战略合作协议》，各方基于互惠互利和相互促进原则，建立战略合作关系，通过设立合资公司进行深度合作。具体内容详见公司于2024年11月11日披露的《关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作协议并成立合资公司的公告》（公告编号：2024-120）。

  2024年11月28日，公司披露了《关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作协议并成立合资公司的进展公告》（公告编号：2024-130），合资公司广东图灵道森技术有限公司（以下简称“图灵道森”）完成工商登记手续，注册资本为1000万元人民币，其中公司以货币出资方式认缴500万元人民币，占注册资本的50%；湖南培森以技术出资方式认缴450万元，占注册资本的45%；郭扬以货币出资方式认缴50万元人民币，占注册资本的5%。

    二、进展情况

  公司与参股公司广东芯培森技术有限公司（以下简称“芯培森”）于近日签署了《广东图灵道森技术有限公司股权转让合同》（以下简称“股权转让合同”），芯培森受让公司所持有的图灵道森的50%股权，股权转让价格为500万元。转让完成后，图灵道森不再纳入公司合并报表范围。湖南培森是芯培森的第一大股东，持有芯培森27.6117%股权，公司持有芯培森20.7088%的股权，本次转让
后，公司将通过芯培森间接持有图灵道森相应股权。本次股权转让事项无需提交公司董事会和股东会审议，公司已履行了相应的内部审批流程。

  图灵道森和芯培森均为公司与湖南培森在Al原子计算领域开展战略合作的平台，本次股权转让系公司锚定“AI+材料”战略，立足协同与资源优化的重要举措。芯培森聚焦微观科学计算的算力芯片和服务器的研发、生产、销售；图灵道森以APU芯片为技术支撑，为固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供AI4R&D（AI驱动研发）的先进计算与优化设计服务。通过股权整合实现两平台硬件研发与场景服务的高效联动，形成以芯培森为统筹核心的发展模式，避免资源分散与业务重叠，强化一体化效应，以提升运营效率与战略落地效能。
  本次交易将进一步凝聚双方AI原子计算领域合作合力，通过芯培森构建“芯片-算法-场景”的闭环生态，加速AI原子计算技术商业化落地。芯培森核心业务正在稳步推进，并取得阶段性成果：其自主研发的APU芯片已完成关键技术验证，在分子动力学等核心计算场景中展现良好的算力与能耗优势，第二代芯片研发按规划有序推进。未来，公司将持续深化与湖南培森、芯培森的协同合作，充分整合技术与资源优势，助力公司战略升级与核心业务突破，为公司高质量发展激活持续创新动能。

  特此公告。

                                      广东道氏技术股份有限公司董事会
                                                    2025 年 12 月 16 日