603212:赛伍技术2021年年度报告摘要

公司代码：603212                                                公司简称：赛伍技术
债券代码：113630                                                债券简称：赛伍转债
            苏州赛伍应用技术股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  截至 2021 年12 月31 日，公司总股本 404,074,000 股。以实施权益分派时股权登记日的总股本
404,074,000 股的股本为基数，公司拟向全体股东每10 股派发现金股利 1.25 元（含税），以此计算合计拟派发现金红利 50,509,250元（含税）本年度公司现金分红比例为29.70%。

  如在以上预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。以上方案尚需提交股东大会批准。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    赛伍技术        603212            /

  联系人和联系方式                  董事会秘书                  证券事务代表

        姓名                          陈大卫                          /

      办公地址        苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号            /

        电话                      0512-82878808                      /

      电子信箱              sz-cybrid@cybrid.net.cn                  /

2  报告期公司主要业务简介

  （一）光伏材料业务

  公司光伏材料业务的主要产品包括各型号背板、EVA 封装胶膜（含 EVA 白膜）、POE 封装胶膜
（含 EPE 胶膜）、及其他光伏组件用高分子材料和存量电站的维修材料。


  据中国光伏行业协会（CPIA）统计，2021 年度全球新增装机 170GW；其中单面发电组件占比约 60%、双面发电组件占比约 40% 。据中国光伏行业协会（CPIA）预测，2022 年全球新增装机195-240GW，同时双面发电组件的占比将进一步提升至 43%。以下公司根据预测的 2021 年至 2025年的全球新增装机量和单面、双面组件的渗透比例，估算了 2022 年至 2025 年背板及封装胶膜产品的全球市场规模：

              2020 年    2021 年    2023 年    2025 年    2027 年    2030 年

 双面组件      29.7%      39.0%      49.0%      54.3%      58.8%      70.0%

 单面组件      70.3%      61.0%      51.0%      45.7%      41.2%      30.0%

          1.      2020-2030 年单/双面组件市场占比变化趋势（引用自中国光伏行业协会 CPIA）

            2.      2022-2030 年全球光伏新增装机预测（引用自中国光伏行业协会 CPIA）


                                1.      每年新增单/双面组件装机

                                                                                    单位：GW

                        乐观情况                            保守情况

          2022 年  2023 年  2024 年  2025 年  2022 年  2023 年  2024 年  2025 年

 单面组件      137      140      147      151      111      112      120      123

 双面组件      103      135      153      179      84      108      125      147

  背板按照 500 万平/GW 计算，胶膜按照 1,000 万平/GW 计算，估算出背板、胶膜的年需求量，
如表 2 所示：

                            2.    背板/胶膜需求量

                                                                                    单位：亿平

                        乐观情况                            保守情况

          2022 年  2023 年  2024 年  2025 年  2022 年  2023 年  2024 年  2025 年

 背板需求      6.8      7.0      7.4      7.5      5.5      5.6      6.0      6.2

 胶膜需求      24.0    27.5    30.0    33.0    19.5    22.0    24.5    27.0

  虽然背板的市场规模增长率暂时受到双玻组件渗透率的逐年提升的影响、成长增速开始放缓下降，但随着在部分使用场景下可以取代一面玻璃的透明背板、及能够应用于屋顶、及其他分布式电站场景的轻量化组件的出现，从 2022 年起给背板市场带来了额外的增长空间。此外，2021年 6 月国家能源局发布的《关于报送整县（市、区）屋顶分布式光伏开发试点方案的通知》，表明从国家政策层面加快推进国内的屋顶分布式光伏市场，也有望极大提升背板产品的国内市场规模。
  同时随着全球光伏发电装机量的增长，封装胶膜的市场规模和需求呈高速成长。绝缘条、定位胶带等存量电站的维修材料，市场规模和需求随光伏发电组件的存量规模的整体增长而持续增长。

  （二）SET（半导体、电气、交通运输工具）材料业务

  该业务所针对的是三个不同的应用市场：半导体、电气、交通运输工具（高铁、新能源汽车
等）。2021 年度非光伏板块实现营业收入近 2.5 亿元、较上年度增长约 300%，综合毛利率约 33%。
  1、半导体材料

  半导体市场是典型的进口替代性市场，公司所从事的是①IGBT 模组材料；②晶圆加工过程材料；③MLCC 加工过程材料等。以下公司统计了 IGBT 模组材料及晶圆加工过程材料的市场规模：
1.    IGBT 模组材料

  IGBT 功率半导体变频空调（车载/家电）用散热片

  根据 2021-2025 年变频空调的销量（图 3），可以推算出 IGBT 市场规模如图 4 所示：


            2.      2021-2025 年变频空调的销量预测（万台）（引用自中研普华产业研究院）

                  3.      2021-2025 年中国 IGBT 变频空调用散热片市场规模

4.    晶圆加工过程材料及 MLCC 加工过程材料

  依据 2020-2023 年全球晶圆预估出货量（图 5），换算：1,000,000 平方英寸=645.16 平方米，
研磨/切割用材料实际×1.2 系数（Ring 的固损材料），预估复合年增长率（CAGR）为 3.4％至 2025年（增长率依据《全球半导体封装材料市场展望》），推算出晶圆面积材料的柱形图（图 6）：

              5.      2020-2023 年全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英寸，MSI）


                6.      2021-2025 年晶圆出货用胶带单次面积预估（万平方米）

  2021 年中国半导体材料市场的总产值达到 119.3 亿美元，占全球半导体材料市场规模的 18%
（图 7，预估 5 年增长率参考近三年增长率平均水平）：

                                7.      2020 年全球晶圆市场分布

  由于半导体材料被各国认为是战略性物资，因此中国国产材料很难进入西方国家的市场。因此，公司只考虑国内市场的机会，根据以上图表可以推算中国半导体领域市场规模（表 3）。

                    8.      晶圆加工过程材料及 MLCC 过程材料市场规模（中国）

                                                                                单位：亿元

                产品别            2021 年    2022 年    2023 年    2024 年    2025 年

            材料市场规模          8.39        8.51      9.10        9.70        10.04

  2、交通工具材料

  本业务涵盖铁路车辆、汽车、新能源汽车、新能源汽车的动力锂电池电芯和 PACK 中应用到的材料。其中动力锂电池和电动汽车车体的相关材料，因受该新兴行业及产业链发展高速的拉动，呈新材料、新技术、新产品创新及切入的加速期，具备综合研发、产品市场化能力的企业具有巨大的商业机会和成长潜力。

  碳中和、转向发展绿色经济已成为全球大部分主导型经济体的共识，新能源汽车产业正在迎来新一轮的成长机遇期。2019 年中国新能源汽车销量 120.6 万辆；2020 年在疫情的影响下，全国
新能源汽车的年销量达到了 136.7 万辆；2021 年全国新能源汽车年销量达到 298.8 万辆，继续保
持大幅增长。作为新能源汽车核心零部件的动力电池，2021 年动力电池全国累计产量达到
219.7GWh，较上年度同比增长 163.4%；销量达到 186GWh，较上年度同比增长 182.3%；装车量为154.6GWh，较上年度同比增长 142.8%（上述数据来自中国汽车动力电池产业联盟统计）。其中以宁德时代为首的国内动力电池主要生产厂商也继续新建基地、扩大产能，并且分别在德国、波兰、美国等地开拓海外生产基地。因此整体而言，2020 年动力电池上游产业链也将持续受益、市场规模保持大幅