天箭科技:关于向银行申请综合授信额度的公告

 证券代码：002977        证券简称：天箭科技      公告编号：2026-003
            成都天箭科技股份有限公司

        关于向银行申请综合授信额度的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 6 日召开第
三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》，现将相关事宜公告如下：

  为满足公司生产经营需要，拟向如下银行申请综合授信额度肆亿元，授信内容为：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、商票保贴等业务，授信期限为 12个月，具体如下：

                  银行名称                          授信额度

中信银行股份有限公司成都高新支行                    10,000 万元

中国民生银行股份有限公司成都分行                    10,000 万元

招商银行股份有限公司成都分行                        10,000 万元

中国建设银行股份有限公司成都金河支行                7,000 万元

工商银行股份有限公司成都东大支行                    3,000 万元

                    合计                            40,000 万元

  上述最终授信额度以银行实际审批的授信额度为准。上述授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
  董事会授权公司管理层在批准的授信额度内负责办理上述向银行等金融机构申请综合授信的相关事宜，授权有效期为自董事会审议通过之日起计算 12 个月。

  特此公告！

成都天箭科技股份有限公司
        董事会

    2026 年 1 月 7 日