天津普林:2025年年度报告摘要
股票简称:天津普林 股票代码:002134
天津普林电路股份有限公司 TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
2025 年年度报告摘要
二〇二六年三月二十七日
证券代码:002134 证券简称:天津普林 公告编号:2026-011
天津普林电路股份有限公司
2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
截至报告期末,母公司存在未弥补亏损
截至报告期末,公司合并报表未分配利润为-6,297.12 万元,母公司未分配利润为-5,708.80 万元,根据《公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》和公司《章程》的规定,公司 2025 年度不具备实施现金分红的条件。二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 天津普林 股票代码 002134
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 束海峰 李立财
办公地址 天津自贸试验区(空港经济区)航海路 53 号 天津自贸试验区(空港经济区)航海路 53 号
传真 022-24890198 022-24890198
电话 022-24893466 022-24893466
电子信箱 ir@tianjin-pcb.com ir@tianjin-pcb.com
2、报告期主要业务或产品简介
(1)报告期内公司所处行业情况
1)PCB 产业跟随着电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)同步发展
PCB 是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接;随着电子终端技术的发展,PCB 更多承载的是各个芯片(半导体)的连接;通常 PCB 的产值是终端价值的 3%-4%左右;但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高。
每次产业发生巨大变革,都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展。从家电到 PC、从 PC 到手机、
从功能机到智能机,现在新技术变革时代又要到来。根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增量需求中,排名前三位的是服务器、汽车和手机。
2)2025 年 PCB 行业已进入结构性复苏,2026 年预期行业景气延续且继续向高端集中
2025 年 PCB 行业已进入结构性复苏。增长主线已从补库存切换到 AI 服务器、交换机、光模块、汽车电子驱动的高
端化升级。2026 年景气大概率延续且继续向高端集中:重点受益于 18 层以上高多层板、HDI、M8/M9 高频高速材料、1.6T 交换机等。核心矛盾不是需求,而是高端产能、良率和材料供给不足,同时普通产品的竞争更加趋于激烈。
2025 年 PCB 产业链景气修复的直接表现,不仅是下游订单改善,更重要的是上游材料价格开始系统性抬升。铜价、
电子铜箔加工费、树脂、玻纤布以及 CCL 价格均呈现震荡上行趋势,且涨价已由 2024 年的成本推动,逐步演变为 2025
年的需求拉动+技术升级驱动。2025 年的关键变化在于,出现了显着的结构分层:普通 FR-4 链条的涨价主要受铜价抬升驱动,而 AI 服务器、先进封装对应的高端材料则进入供给刚性约束阶段。高端覆铜板市场增速持续快于整体市场。
而对未切入高端服务器等高规格赛道的 PCB 企业在 2025 年表现承压的核心原因:需求与利润重心快速转向高多层
/HDI,高端化红利外溢有限;传统品类增长放缓且价格竞争激烈;上游材料成本和供给格局变化挤压低端利润;一方面高端产品的技术门槛与认证壁垒抬升,另一方面普通 PCB 企业资本开支与研发投入不足,导致订单获取与议价能力弱化。在缺乏结构升级与客户结构优化的情况下,普通 PCB 企业面临“量难增、价难提、利难守”的三重压力。
(2)报告期内公司从事的主要业务
1)公司发展历程:
公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司 2021 年被授予“专精特新小
巨人企业”并于 2024 年通过复评,2023 年获得科技领军企业认定、2024 年通过天津市绿色工厂认定、通过海关 AEO 高
级企业复评,2025 年获得天津市科技进步二等奖、天津市单项冠军企业认定、天津市猎豹企业认定、并被列入天津市零碳工厂试点培育企业。
图表:天津普林的发展历程
2)公司的主要经营模式:
(1)采购模式:公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购。同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。
(2)生产模式:公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。
(3)销售模式:公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的配送方式。
公司多年来一直专心致力于 PCB 产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合 PCB 百强企业和内资 PCB 百强企业。
3)公司的业务发展
天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主;华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。2025 年公司华南基地珠海
新工厂已经完成了 A 线投产,B 线已在 2025 年开始建设。
报告期内公司实现营业收入 137,868.18 万元,较上年同期增长 22.20%。面临行业竞争加剧,公司实现收入稳步增
长;收入的增长主要来自公司新增产能的释放和公司产品结构的提升。
报告期内公司毛利率为 14.52%,较上年同期下降 2.27%。公司毛利率下降主要因为大宗商品价格上涨,导致原材料成本上涨。
报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为 476.46 万元,较上年同期下降 85.93%。主要原因是原材料成本
上涨侵蚀了部分毛利;珠海 B 线建设,导致固定成本及费用增加。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为 11,691.68 万元,较上年同期增长 241.56%。主要原因是报告期内销售回
款增加。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位:元
2025 年末 2024 年末 本年末比上年末增减 2023 年末
总资产 2,270,572,132.01 1,954,764,453.20 16.16% 1,502,564,487.67
归属于上市公司股东的净资产 499,637,782.80 480,991,749.18 3.88% 451,482,538.11
2025 年 2024 年 本年比上年增减 2023 年
营业收入 1,378,681,751.50 1,128,216,723.91 22.20% 646,266,845.89
归属于上市公司股东的净利润 4,764,628.69 33,864,374.18 -85.93% 26,424,489.91
归属于上市公司股东的扣除非 7,186,289.18 30,518,675.42 -76.45% 30,310,951.38
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 116,916,805.99 34,230,561.91 241.56% 101,850,766.34
基本每股收益(元/股) 0.02 0.15 -86.67% 0.11
稀释每股收益(元/股) 0.02 0.15 -86.67% 0.11
加权平均净资产收益率 0.99% 7.23% -6.24% 5.88%
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 297,634,723.49 360,277,677.57 367,339,001.92 353,430,348.52
归属于上市公司股东的净利润 506,766.02 6,214,088.15 8,396,414.16 -10,352,639.64
本报告信息基于证券交易所公开披露数据提取,由于数据抓取及清洗可能有延迟或偏差,爱金股不对内容准确性做任何保证,仅供参考。