证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2025-035
上海艾为电子技术股份有限公司
关于部分募投项目子项目调整及延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月27日召开第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施情况，提高募集资金使用效率，在募投项目金额不变的情况下，公司决定部分募投项目子项目调整及延期。保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对上述事项出具了明确的核查意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2021年6月4日出具的《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000 元 ； 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元。上述募集资金已于2021年8月10日全部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第4-00042号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
序号 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金
（万元） 额（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于2023年4月13日、2023年5月11日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议及2022年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220.00万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为47,747.45万元，拟使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序号 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金
（万元） 额（万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于2023年10月26日、2023年11月14日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议及2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元，合计约20,183.60万元（具体金额以划拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元（具体金额以划拨日为准）。公司于2023年12月5日进行了划拨，实际划拨金额为20,205.00万元，实际投资总额变更为94,063.20万元。
三、募集资金使用情况
使用募集资 调整后使用 累计投入募
序号 项目名称 总投资额 金投入金额 募集资金投 集资金金额
（万元） （万元） 入金额（万 （万元）
元）
1 智能音频芯片研发和产 44,164.59 44,164.59 44,164.59 41,298.56
业化项目
2 5G射频器件研发和产业 21,177.05 21,177.05 21,177.05 15,623.49
化项目
3 马达驱动芯片研发和产 36,789.12 36,789.12 36,789.12 26,687.05
业化项目
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76 21,892.29 21,892.29
5 电子工程测试中心建设 73,858.20 73,858.20 94,063.20 68,105.95
项目
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 30,000.00 17,668.27
7 高性能模拟芯片研发和 47,747.45 47,220.00 47,220.00 15,270.68
产业化项目
合计 294,561.17 294,033.72 295,306.25 206,546.28
注1：调整后使用募集资金投入金额包含首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。
注2：上述累计投入金额为截至2025年6月30日数据。
四、本次部分募投项目子项目调整情况
（一）本次部分募投项目子项目调整的具体情况
1、公司“发展与科技储备资金”项目具体情况
序号 项目名称 总投资额 使用募集资金投 累计投入募集资
（万元） 入金额（万元） 金金额（万元）
1 高压BCD先进工艺导入 6,500.00 6,500.00 6,679.89
2 基于RISC-V架构的SoC平台 4,800.00 4,800.00 -
3 电荷泵快充和光学防抖的技术开 8,700.00 8,700.00 988.38
发
4 补充营运资金 10,000.00 10,000.00 10,000.00
合计 30,000.00 30,000.00 17,668.27
注：上述累计投入金额为截至2025年6月30日数据。
2、公司“发展与科技储备资金”项目子项目调整情况
公司拟将高压BCD先进工艺导入投资金额由6,500万元变更为14,000万元，基于RiscV架构的SoC平台投资金额由4,800万元变更为2,000万元，电荷泵快充和光学防抖的技术开发由8,700万元变更为4,000万元。“发展与科技储备资金”项目使用募集资金投资总额保持不变，具体调整情况如下：
序号 项目名称 调整前使用募集资金 调整后使用募集资金
投入金额（万元） 投入金额（万元）
1 高压BCD先进工艺导入 6,500.00 14,000.00
2 基于RISC-V架构的SoC平台 4,800.00 2,000.00
3 电荷泵快充和光学防抖的技术开发 8,700.00 4,000.00
4 补充营运资金 10,000.00 10,000.00
合计 30,000.00 30,000.00
（二）本次部分募投项目子项目调整的原因
由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化，公司对研发项目规划进行了调整，因此拟将原用于“发展与科技储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整。
由于RISC V在手机端的应用生态尚未完全成熟，公司根据市场需求延后了RISCV架构开发计划，拟调低对基于RISC-V架构的SoC平台的投入。
由于市场竞争较为激烈，公司计划取消单芯片大功率电荷泵快充芯片的研发投入，因此，公司拟相应调低对电荷泵快充和光学防抖的技术开发的投入。
BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展。公司涉及数模混合类的智能音频芯片和智能马达驱动芯片进行工艺升级，逐步导入90nm、55nm、40nm及更先进的BCD工艺。随
