证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-021
上海硅产业集团股份有限公司
2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年4 月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制了2024 年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930 号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）240,038,399 股，每股面值人民币 1 元，募集资金总额为4,999,999,851.17 元，扣除各项发行费用 53,814,364.71 元（不含增值税），实际募集资金净额为 4,946,185,486.46 元。上述募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了普华永道中天验字(2022)第 0162 号验资报告。
公司已对募集资金实施专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司向特定对象发行 A 股股票募集资金专户余额
为人民币 11,031.98 万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如下：
项目 金额（万元）
再融资募集资金专户年初金额 73,730.95
加：年初用于现金管理金额 120,000.00
再融资募集资金年初金额 193,730.95
减：本年度直接投入募投项目 42,660.93
用于现金管理金额 143,000.00
加：募集资金利息收入扣减手续费净额 2,961.96
再融资募集资金专户期末余额 11,031.98
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司 2019 年第二次临时股东大会审议通
过。2023 年 11 月 17 日，公司召开 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了关
于修订公司《募集资金使用管理制度》的议案。2024 年 6 月 14 日，公司召开 2023
年年度股东大会，审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》，包括子议案关于修订《募集资金使用管理制度》的议案。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司尚未使用的向特定对象发行 A 股股票募集资
金存放专项账户的余额如下：
募集资金专户开户行 账户名称 账号 存款方式 余额
（万元）
上海银行嘉定支行 上海硅产业集团股份 03004841882 活期 9,257.24
有限公司
上海银行嘉定支行 上海新傲科技股份有 03004911414 活期 884.68
限公司
上海银行嘉定支行 上海新傲芯翼科技有 03005771225 活期 890.06
限公司
总计 11,031.98
因集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目、补充流动性资金项目实施完毕，本年度公司已办理完毕下述募集资金专户的销户手续：
募集资金专户开户行 账户名称 账号
平安银行上海南京西路支行 上海硅产业集团股份有限公司 15981666888880
中国银行上海市张江高科技 上海硅产业集团股份有限公司 457282551286
园区支行
招商银行上海华灵支行 上海新昇半导体科技有限公司 121921770510806
招商银行上海华灵支行 上海新昇晶投半导体科技有限 121945833410718
公司
招商银行上海华灵支行 上海新昇晶科半导体科技有限 121945865110918
公司
（二）募集资金三方（四方）监管协议情况
根据上海证券交易所及有关规定的要求，于 2022 年 2 月，公司及保荐机构
分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于 2022 年 5 月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于 2022 年 6 月，公司及保荐机构与上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”）并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于 2022 年 7 月，公司及保荐机构与上海新昇、上海晶昇新诚半导体科技有限公司(以下简称“晶昇新诚”；后更名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”，以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。于 2024 年 5 月，公司及保荐机构与新傲科技、上海新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，且得到了切实履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的存款余额情况参见“二、
（一）募集资金管理情况”。
三、2024 年度募集资金实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
公司 2024 年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件 1：2021 年度向特定
对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目的预先投入及置换情况
为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金
投资项目，截至 2022 年 5 月 27 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目
的实际投资额为人民币 14,941.99 万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限
公司截至 2022 年 5 月 27 日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告
及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2022)第 4117 号）。
2022 年 6 月 24 日，公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会
议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立
董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2022 年 6 月 24 日出具了《海通证券股
份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，公司使用募集资金 14,941.99 万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将 14,941.99 万元募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。
（三）使用闲置募集资金进行现金管理情况
公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过 12 个月。
2023 年 4 月 10 日，公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会
议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过 330,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
2024 年 4 月 11 日，公司召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第
九次会议，审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，使用额
度不超过 200,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董
事会审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循
环滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构出具了《海通
证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资
金进行现金管理的核查意见》。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理金额为
143,000 万元，具体情况如下：
受托方 类型 金额(万元) 认购日 到期日 收益类型 预计年化 是否
收益率 到期
上海银行 大额存单 120,000.00 2024/10/12 2025/1/12 保本固定收益 1.60% 否
嘉定支行
上海银行 定期存款 18,000.00 2024/10/28 2025/1/28 保本固定收益 1.60% 否
嘉定支行
