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688047 科创 龙芯中科


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龙芯中科:龙芯中科2024年年度报告

公告日期:2025-04-29


公司代码:688047                                          公司简称:龙芯中科
        龙芯中科技术股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容,请投资者予以关注。四、公司全体董事出席董事会会议。
五、中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人(会计主管人员)何会茹声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度拟不派发现金红利,不以资本公积转增股本,不送红股。本次利润分配方案已经董事会审议通过,尚需股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性


十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......8

第三节      管理层讨论与分析......13

第四节      公司治理......42

第五节      环境、社会责任和其他公司治理......55

第六节      重要事项......61

第七节      股份变动及股东情况......90

第八节      优先股相关情况......100

第九节      债券相关情况......101

第十节      财务报告......102

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
    备查文件目录    员)签名并盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

                                  常用词语释义

公司、龙芯中科、 指  龙芯中科技术股份有限公司
龙芯

广东龙芯        指  广东龙芯中科电子科技有限公司

合肥龙芯        指  龙芯中科(合肥)技术有限公司

西安龙芯        指  龙芯中科(西安)科技有限公司

南京龙芯        指  龙芯中科(南京)技术有限公司

金华龙芯        指  龙芯中科(金华)技术有限公司

太原龙芯        指  龙芯中科(太原)技术有限公司

北京龙芯        指  龙芯中科(北京)信息技术有限公司

成都龙芯        指  龙芯中科(成都)技术有限公司

武汉龙芯        指  龙芯中科(武汉)技术有限公司

合肥投资        指  合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)

山西龙芯        指  龙芯中科(山西)技术有限公司

辽宁龙芯        指  龙芯中科(辽宁)技术有限公司

鹤壁龙芯        指  龙芯中科(鹤壁)技术有限公司

郑州龙芯        指  龙芯中科(郑州)技术有限公司

安全龙芯        指  北京龙芯中科安全应用技术有限公司

中科算源        指  北京中科算源资产管理有限公司

计算所、中国科  指  中国科学院计算技术研究所
学院计算所

天童芯源        指  北京天童芯源科技有限公司

北工投          指  北京工业发展投资管理有限公司

中科百孚        指  宁波中科百孚创业投资基金合伙企业(有限合伙)

横琴利禾博      指  横琴利禾博股权投资基金(有限合伙)

鼎晖华蕴        指  上海鼎晖华蕴创业投资中心(有限合伙)

鼎晖祁贤        指  宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业(有限合伙)

芯源投资        指  北京天童芯源投资管理中心(有限合伙)

天童芯国        指  北京天童芯国科技发展中心(有限合伙)

天童芯泰        指  北京天童芯泰科技发展中心(有限合伙)

天童芯民        指  北京天童芯民科技发展中心(有限合伙)

天童芯安        指  北京天童芯安科技发展中心(有限合伙)

天童芯正        指  北京天童芯正科技发展中心(有限合伙)

《公司章程》    指  《龙芯中科技术股份有限公司章程》

报告期          指  2024 年 1-12 月

报告期期末      指  2024 年 12 月 31 日

英特尔、Intel    指  Intel Corporation

                      集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,将一个电路
集成电路        指  中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接
                      起来,制作在一块或多块硅片上,然后封装在一个管壳内,成为具有
                      特定功能的电路

集成电路设计    指  集成电路在制造前的整个设计过程,包括电路功能定义、结构设计、
                      电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程

关键信息基础设  指  公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、电子政


施                    务等重要行业和领域的,以及其他一旦遭到破坏、丧失功能或者数据
                      泄露,可能严重危害国家安全、国计民生、公共利益的重要网络设施、
                      信息系统等

                      又称Wafer或圆片,是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅晶片,
晶圆            指  在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构,成为有特定功能的集成电
                      路产品

                      集成电路制造过程中,以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工艺。尺
制程            指  寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更
                      多的晶体管

流片            指  芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造,生产出实际晶圆的全
                      过程

EDA              指  Electronic Design Automation,电子设计自动化

                      无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless 模式      指  设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                      晶圆代工、封装和测试厂商

IP              指  Intellectual Property,中文名称为知识产权,为权利人对其智力
                      劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利

IP 核            指  Intellectual Property Core,即知识产权核,在集成电路设计行业
                      中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块

指令系统        指  处理器芯片可执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和软件之间最
                      重要、最直接的界面和接口

龙 架 构 、 LA 、  指  LoongArch 指令系统,是龙芯中科 2020 年推出的全新指令系统,属于
LoongArch            精简指令系统

ARM              指  一种由 ARM 公司推出的精简指令系统,目前广泛使用在移动终端和嵌
                      入式系统设计中

X86              指  X86 architecture,是一种由 Intel 公司推出的复杂指令系统,是当
                      今桌面和服务器主流的指令系统之一

通用处理器      指  中央处理芯片(CPU),与图形处理芯片(GPU)、数字信号处理芯片
                      (DSP)等专用处理器对应

桥片            指  通过高速总线与 CPU 进行数据和指令交换,为 CPU 扩展对外接口的芯
                      片

整机            指  集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备

桌面            指  个人计算机类产品,包括台式机、一体机、笔记本等形态

                      System on Chip,系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能不同的
SoC              指  子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往
                      集成多种不同的组件,如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单
                      元、基带等

CPU              指  Central Processing Unit,中央处理器,作为计算机系统的运算和
                      控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元

GPU              指  Graphics Processing Unit,图形处理器,进行图形和图像相关运算
                      工作的微处理器

MCU              指  Micro Controller Unit,微控制器,集 CPU、内存、多种 I/O 接口于
                      一体的芯片

接口            指  用于实现芯片和其他芯片或外设(如存储器、摄像头、各种显示设备、
                      USB 设备)的连接

                      产业生态是指在一个产业中,众多企业通过其产品和服务形成复杂的
                      相互关系,具有产业链长、产业面广、企业数量庞大、企业间关系密
产业生态        指  切等特点。CPU 和操作系统是信息产业生态的基础,在 CPU 和操作系
                      统企