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必易微:必易微关于调整部分募投项目内部投资结构及延期的公告

公告日期:2025-03-15


证券代码:688045          证券简称:必易微          公告编号:2025-012
        深圳市必易微电子股份有限公司

 关于调整部分募投项目内部投资结构及延期的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  深圳市必易微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 3 月 14 日召
开了公司第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及延期的议案》,同意公司对募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”及“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”内部投资结构进行调整,并将募投项目“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至 2027 年 5月、募投项目“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至 2027 年 5 月。公司监事会对上述事项发表了明确同意意见,保荐人申万宏源证券承销保荐有限责任公司(以下简称“保荐人”)对上述事项出具了明确同意的核查意见,该事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市必易微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕819 号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意,公司首次向社会公众公开发行
人民币普通股(A 股)股票 1,726.23 万股,发行价为人民币 55.15 元/股,募集资
金总额为人民币 95,201.58 万元,扣除发行费用(不含增值税)人民币 9,123.79万元后,实际募集资金净额为人民币 86,077.79 万元。上述募集资金已全部到位,
由大华会计师事务所(特殊普通合伙)于 2022 年 5 月 23 日对公司首次公开发行
股票的资金到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(大华验字[2022]000254号)。公司依照规定对募集资金采用专户存储,并与保荐人、募集资金存储的商业银行签订了募集资金专户存储监管协议。

      二、募投项目情况

    根据公司披露的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及公司于
2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市必
易微电子股份有限公司 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2025-006),公司首次公开发行股票募投项目及截至 2024 年 12 月31 日的募集资金投入情况如下:

                                                                        单位:万元

序号            募集资金投资方向            项目投资总  募集资金承  募集资金累计
                                                额      诺投入金额    投入金额

 1    电源管理系列控制芯片开发及产业化项目    27,671.56    27,671.56      7,166.21

 2      电机驱动控制芯片开发及产业化项目      15,486.52    15,486.52      9,167.32

 3          必易微研发中心建设项目          22,093.42    22,093.42      16,192.39

                  合计                      65,251.50    65,251.50      32,525.91

      注:上述计算结果若有尾差,系四舍五入所致。

      三、本次调整部分募投项目内部投资结构的情况及原因

    (一)调整募投项目内部投资结构的原因

    公司本次对部分募投项目使用计划进行调整,系公司根据外部环境变化,结合公司战略规划、行业发展、实际经营需要和项目实施的实际情况,主动优化资源配置,提升募集资金使用效率,持续优化核心财务指标做出的决策,具体调整原因如下:

    1、“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”原计划购置房产实施,由于近年来房地产市场波动较大,公司在综合分析市场行情变化后,预计购置房产的支出相较于原计划将减少;


  2、“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”及“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”原计划购置一批研发生产一体化设备用于项目开发,自公司上市以来,公司与上游封测厂加深合作,共同开发封装工艺,从而降低成本、增加产能,因此原规划的部分设备支出预计下降。此外,公司与本项目相关的研发人员和研发子项目扩充较多,工资薪酬、试制开发费用等费用化研发投入的需求增长较快。
  综上所述,公司基于募投项目的实际开展需要,拟在募集资金投资项目实施主体、募投项目总投资金额、募集资金投资用途不发生变更、不影响募投项目正常实施进展的情况下,对本项目的内部投资结构进行调整,主要调增了研发人员职工薪酬、试制开发费用等,调减了房产购置及装修费支出、设备购置及安装、铺底流动资金等。

  (二)本次募投项目内部投资结构调整情况如下:

                                                                    单位:万元

                                          调整前拟投  调整后拟投  金额增减情
 项目名称  序号          项目          入募集资金  入募集资金      况

                                            金额        金额

              一        建设投资          15,368.25    9,768.25    -5,600.00

              1      房屋购置及装修费      11,750.00    8,650.00    -3,100.00

              2      工程建设其他费        587.50      87.50      -500.00

 电源管理    3      设备购置及安装        3,030.75    1,030.75    -2,000.00
 系列控制    二      项目实施费用        10,536.86    17,636.86    7,100.00
 芯片开发

 及产业化          项目建设期研发人员

  项目      1            薪酬            8,238.44    13,738.44    5,500.00

              2        试制开发费用        2,298.42    3,898.42    1,600.00

              三      铺底流动资金        1,766.45      266.45    -1,500.00

            总计      项目总投资        27,671.56    27,671.56

              一        建设投资          8,785.26    5,685.26    -3,100.00

 电机驱动    1      房屋购置及装修费      4,097.00    4,097.00

 控制芯片    2      工程建设其他费        204.85      204.85

 开发及产

 业化项目    3      设备购置及安装        4,483.41    1,383.41    -3,100.00

              二      项目实施费用        6,136.16    9,636.16    3,500.00

              1    项目建设期研发人员      3,677.31    5,677.31    2,000.00

                            薪酬

              2        试制开发费用        2,458.85    3,958.85    1,500.00

              三      铺底流动资金          565.10      165.10      -400.00

            总计      项目总投资        15,486.52    15,486.52

    四、募投项目延期的具体情况及原因

  (一)项目延期情况

          项目名称        调整前达到预定可使用  调整后达到预定可使用

                                  状态日期              状态日期

    电源管理系列控制芯片      2025 年 5 月            2027 年 5 月

    开发及产业化项目

    电机驱动控制芯片开发      2025 年 5 月            2027 年 5 月

    及产业化项目

  (二)项目延期原因

  公司已对上述募投项目建设的必要性及可行性进行了充分论证,并积极推进募投项目实施。但近年来,国内经济形势出现变化,半导体市场经历了周期性波动,公司募投项目的实施和决策受到市场环境变化带来的影响,主要如下:

  1、近年来国内房地产市场波动较大,公司秉承股东利益最大化的原则,结合风险管控和发展规划等方面的考虑,在募投项目的房产购置方面投入较为慎重;
  2、公司在募投项目实施过程中,延续轻资产运行的方式,扩充研发团队、增加研发投入,采取与供应商合作开发的方式创新工艺、降本增效,购置大型生产研发设备的进度有所延缓;

  3、公司时刻关注前沿技术方向,对市场应用需求的更新及时作出反应,按照最新的技术和市场要求,对募投项目内的部分研发子项目进行调整、转向和迭代。

  综上所述,公司适度调整了募投项目的投入节奏,导致募投项目的实施进度有所放缓。为提高募集资金利用率、提升募投项目与公司的协同效率、满足公司
进度及募集资金使用情况的基础上,通过综合评估分析以及审慎的研究论证,拟将首次公开发行股份募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行调整。

    五、本次部分募投项目继续实施的必要性及可行性

  公司募投项目“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”继续实施的必要性及可行性如下:

  (一)项目实施的必要性

  1、促进产品更新迭代,增强公司盈利能力

  电源管理芯片研发的技术门槛较高、种类繁多,投资风险大,国内企业大多规模较小,缺乏支撑产品持续迭代升级和拓展的实力。公司研发电源管理芯片多年,拥有丰富的实践经验和技术积累,具备进一步开发技术更先进、功能更强大的电源管理芯片的能力。

  公司拟通过本项目的实施,引进高端技术人才,加大产品研发力度,在巩固AC-DC、LED 驱动产品的市场地位的同时,持续加大电源管理类新产